一种智能型无污染半导体电镀机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能型无污染半导体电镀机，包括底座箱，所述底座箱的一侧安装KS02Y控制器，且底座箱的内部安装有输送泵，所述输送泵的一端安装有取料管，且输送泵的另一端安装有输送管，所述取料管上设置有第二电磁阀,所述输送管远离输送泵的一端安装有第一电磁阀和分流管，所述第一电磁阀位于分流管的下方，所述底座箱的上安装有鼓风机、电镀原料箱和电镀箱，所述电镀原料箱位于电镀箱的一侧，所述电镀原料箱和电镀箱均位于鼓风机的一侧，所述鼓风机与电镀箱通过气体收集管连接，本实用新型专利技术设置了鼓风机和过滤网，能抽离并过滤电镀箱内电镀半导体晶圆凸块时所产生的危害气体，确保工作人员不会因产生的危害气体危及身体健康。

A kind of intelligent pollution-free semiconductor electroplating machine

The utility model discloses an intelligent pollution-free semiconductor electroplating machine, including a base case. One side of the base case is installed with a KS02Y controller, and a pump is installed inside the base case. One end of the pump is equipped with a feeding tube, and the other end of the delivery pump is equipped with a conveying pipe. The feeding tube is provided with second. A solenoid valve is equipped with a first solenoid valve and a shunt pipe at one end of the pump. The first solenoid valve is located under the shunt tube, the base case is mounted with a blower, an electroplating raw material box and an electroplating box. The electroplating material box is located on one side of the electroplating box, the electroplating raw material box and the electroplating box are both located. On one side of the blower, the blower and the electroplating box are connected by the gas collecting tube. The utility model has a blower and a filter net, which can draw away and filter the harmful gases produced by electroplating semiconductor wafer bump in the electroplating box, and ensure that the workers do not endanger the health of the body because of the harmful gases produced.

【技术实现步骤摘要】
一种智能型无污染半导体电镀机
本技术属于电镀机
，具体涉及一种智能型无污染半导体电镀机。
技术介绍
真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空蒸发镀膜机、真空多弧离子镀膜机、真空中频磁控溅射镀膜机、多功能中频磁控溅射多弧复合离子镀膜机、真空光学（电子束蒸发）镀膜机等系列真空镀膜设备。主要思路是分成蒸发和溅射两种。但是，目前市场上的电镀机不仅结构复杂，而且功能单一，没有设置鼓风机和过滤网，电镀箱内电镀半导体晶圆凸块时所产生的危害气体，危及工作人员的身体健康，没有设置上下双层卡合板，不能充分的对半导体晶圆凸块电镀。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种智能型无污染半导体电镀机，以解决上述
技术介绍
中提出的没有设置鼓风机和过滤网，电镀箱内电镀半导体晶圆凸块时所产生的危害气体，危及工作人员的身体健康，没有设置上下双层卡合板，不能充分的对半导体晶圆凸块电镀的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能型无污染半导体电镀机，包括底座箱，所述底座箱的一侧安装KS02Y控制器，且底座箱的内部安装有输送泵，所述输送泵的一端安装有取料管，且输送泵的另一端安装有输送管，所述取料管上设置有第二电磁阀,所述输送管上远离输送泵的一端位置处安装有第一电磁阀和分流管，所述第一电磁阀位于分流管的下方，所述底座箱的顶端安装有鼓风机、电镀原料箱和电镀箱，所述电镀原料箱位于电镀箱的一侧，所述电镀原料箱和电镀箱均位于鼓风机的一侧，所述鼓风机与电镀箱通过气体收集管连接，所述气体收集管的内部靠近鼓风机的一侧位置处设置有过滤网，所述电镀箱外壁远离电镀原料箱的一侧安装有压力表，且电镀箱的顶部安装有ORAP-29044距离感应器，所述电镀箱的内壁一侧安装有正极板，且电镀箱的内壁一侧安装有负极板，所述电镀箱的底端设置有两个卡合板，两个所述卡合板之间的一端安装有吸引块，所述电镀原料箱的底部安装有加热丝和TR02012温度测量仪，所述TR02012温度测量仪位于加热丝的一侧，所述加热丝、TR02012温度测量仪、第二电磁阀、正极板、负极板、第一电磁阀、输送泵和鼓风机均与KS02Y控制器电性连接。优选的，所述电镀原料箱内壁上设置有软瓷保温层。优选的，所述正极板和负极板均与电镀箱通过螺栓固定连接。优选的，所述吸引块为一种具有吸引铁磁性材质的构件。优选的，所述两个卡合板通过转轴转动连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构科学合理，使用安全方便。（1）本技术设置了鼓风机和过滤网，能抽离并过滤电镀箱内电镀半导体晶圆凸块时所产生的危害气体，确保工作人员不会因产生的危害气体危及身体健康。（2）本技术设置了上下双层卡合板，可以确保在卡合板内的电镀半导体晶圆凸块在受电镀液的浮力时不会一直处于液面，可以充分的电镀半导体晶圆凸块。（3）本技术设置了在电镀原料箱内设置有保温层，可以使电镀原料加热后能长时间保温，减少能量损失。附图说明图1为本技术的正面剖视图；图2为本技术的俯视图；图3为本技术的后视图；图中：1-TR02012温度测量仪、2-正极板、3-电镀箱、4-负极板、5-压力表、6-吸引块、7-卡合板、8-分流管、9-第一电磁阀、10-输送管、11-输送泵、12-底座箱、13-KS02Y控制器、14-第二电磁阀、15-加热丝、16-电镀原料箱、17-鼓风机、18-气体收集管、19-过滤网、20-取料管、21-ORAP-29044距离感应器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种智能型无污染半导体电镀机，包括底座箱12，底座箱12的一侧安装KS02Y控制器13，且底座箱12的内部安装有输送泵11，输送泵11的一端安装有取料管20，且输送泵11的另一端安装有输送管10，取料管20上设置有第二电磁阀14,输送管10上远离输送泵11的一端安装有第一电磁阀9和分流管8，第一电磁阀9位于分流管8的下方，底座箱12的顶端安装有鼓风机17、电镀原料箱16和电镀箱3，电镀原料箱16位于电镀箱3的一侧，电镀原料箱16和电镀箱3均位于鼓风机17的一侧，鼓风机17与电镀箱3通过气体收集管18连接，气体收集管18的内部靠近鼓风机17的一侧设置有过滤网19，能抽离并过滤电镀箱3内电镀半导体晶圆凸块时所产生的危害气体，确保工作人员不会因产生的危害气体危及身体健康，电镀箱3外壁远离电镀原料箱16的一侧安装有压力表5，且电镀箱3的顶部安装有ORAP-29044距离感应器21，电镀箱3的内壁一侧安装有正极板2，且电镀箱3的内壁一侧安装有负极板4，电镀箱3的底端设置有两个卡合板7，可以确保在卡合板7内的电镀半导体晶圆凸块在受电镀液的浮力时不会一直处于液面，可以充分的电镀半导体晶圆凸块，两个卡合板7之间的一端安装有吸引块6，方便卡合板7能稳固贴合在一起且方便开合，电镀原料箱16的底部安装有加热丝15和TR02012温度测量仪1，TR02012温度测量仪1位于加热丝15的一侧，加热丝15、TR02012温度测量仪1、第二电磁阀14、正极板2、负极板4、第一电磁阀9、输送泵11和鼓风机17均与KS02Y控制器13电性连接。为了保证在电镀原料箱16内的电镀原料加热后能长时间保温，减少能量损失，本实施例中，优选的，电镀原料箱16内壁上设置有软瓷保温层。为了保证正极板2和负极板4均能稳固在电镀箱3内部，本实施例中，优选的，正极板2和负极板4均与电镀箱3通过螺栓固定连接。为了保证卡合板7能稳固贴合在一起且方便开合，本实施例中，优选的，吸引块6为一种具有吸引铁磁性材质的构件。为了方便卡合板7开合方入需电镀的半导体晶圆凸块，本实施例中，优选的，两个卡合板7通过转轴转动连接。本技术的工作原理及使用流程：使用人员可将需电镀的半导体晶圆凸块放置在下层卡合板7上，通过转轴转动将上层卡合板7转动盖住，通过吸引块6的吸引力让两个卡合板7固定后，再盖上电镀箱3的盖子，操作人员通过操作KS02Y控制器13，让加热丝15、TR02012温度测量仪1、第二电磁阀14、正极板2、负极板4、第一电磁阀9、输送泵11和鼓风机17通电并工作，在电镀原料箱16内的电镀液经过加热丝15加温后，经过TR02012温度测量仪1的检测所需温度时，由TR02012温度测量仪1将数据反馈至KS02Y控制器13，通过KS02Y控制器13对数据的处理后，便控制第二电磁阀14和第一电磁阀9的阀门打开，通过输送泵11的工作，将电镀原料箱16内电镀液依次通过取料管20、输送管10和分流管8抽入电镀箱3内，在第一电磁阀9打开时，KS02Y控制器13接收到数据后，随即使正极板2和负极板4工作，电镀箱3内的电镀液逐渐上升没过卡合板7内的半导体晶圆凸块，即可完成电镀工作，在电镀液上升至一定位置时，通过ORAP-29044距离感应器21感应到，数据反馈至KS02Y控制器13，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能型无污染半导体电镀机，包括底座箱（12），其特征在于：所述底座箱（12）的一侧安装KS02Y控制器（13），且底座箱（12）的内部安装有输送泵（11），所述输送泵（11）的一端安装有取料管（20），且输送泵（11）的另一端安装有输送管（10），所述取料管（20）上设置有第二电磁阀（14）,所述输送管（10）上远离输送泵（11）的一端安装有第一电磁阀（9）和分流管（8），所述第一电磁阀（9）位于分流管（8）的下方，所述底座箱（12）的顶端安装有鼓风机（17）、电镀原料箱（16）和电镀箱（3），所述电镀原料箱（16）位于电镀箱（3）的一侧，所述电镀原料箱（16）和电镀箱（3）均位于鼓风机（17）的一侧，所述鼓风机（17）与电镀箱（3）通过气体收集管（18）连接，所述气体收集管（18）的内部靠近鼓风机（17）的一侧位置处设置有过滤网（19），所述电镀箱（3）外壁远离电镀原料箱（16）的一侧安装有压力表（5），且电镀箱（3）的顶部安装有ORAP‑29044距离感应器（21），所述电镀箱（3）的内壁一侧安装有正极板（2），且电镀箱（3）的内壁一侧安装有负极板（4），所述电镀箱（3）的底端设置有两个卡合板（7），两个所述卡合板（7）之间的一端安装有吸引块（6），所述电镀原料箱（16）的底部安装有加热丝（15）和TR02012温度测量仪（1），所述TR02012温度测量仪（1）位于加热丝（15）的一侧，所述加热丝（15）、TR02012温度测量仪（1）、第二电磁阀（14）、正极板（2）、负极板（4）、第一电磁阀（9）、输送泵（11）和鼓风机（17）均与KS02Y控制器（13）电性连接。...

【技术特征摘要】
1.一种智能型无污染半导体电镀机，包括底座箱（12），其特征在于：所述底座箱（12）的一侧安装KS02Y控制器（13），且底座箱（12）的内部安装有输送泵（11），所述输送泵（11）的一端安装有取料管（20），且输送泵（11）的另一端安装有输送管（10），所述取料管（20）上设置有第二电磁阀（14）,所述输送管（10）上远离输送泵（11）的一端安装有第一电磁阀（9）和分流管（8），所述第一电磁阀（9）位于分流管（8）的下方，所述底座箱（12）的顶端安装有鼓风机（17）、电镀原料箱（16）和电镀箱（3），所述电镀原料箱（16）位于电镀箱（3）的一侧，所述电镀原料箱（16）和电镀箱（3）均位于鼓风机（17）的一侧，所述鼓风机（17）与电镀箱（3）通过气体收集管（18）连接，所述气体收集管（18）的内部靠近鼓风机（17）的一侧位置处设置有过滤网（19），所述电镀箱（3）外壁远离电镀原料箱（16）的一侧安装有压力表（5），且电镀箱（3）的顶部安装有ORAP-29044距离感应器（21），所述电镀箱（3）的内壁一侧安装有正极板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄涛，袁泉，孙健，张慧，朱威莉，韩伟，
申请(专利权)人：江苏纳沛斯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32