一种用于高压配电器的PCB板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种用于高压配电器的PCB板的制作方法，包括①将主PCB板与从PCB板间绝缘处理；②根据主PCB板与从PCB板通孔间的连接关系，对应对齐通孔并压合；③将压合后的PCB板夹持；④使用助焊剂喷涂通孔；⑤投入锡炉，将主PCB板与从PCB板的对应通孔间建立连接层；⑥清洗处理熔锡后的PCB板通孔中多余的锡；该发明专利技术具有用低成本的改进结构替代复杂高成本的制作工艺流程，并达到低阻抗、提高PCB导电性的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于高压配电器的PCB板的制作方法
本专利技术属于新能源汽车高压配电器的
，涉及一种用于高压配电器的PCB板的制作方法。
技术介绍
新能源汽车在国家政策的大力支持下得到迅猛发展。通常在大功率的整车电力运行，电压高达700VDC以上，电流高达400A，对高压配电系统的设计及高压零组件的选用有巨大的挑战。从整车空间、整车架构的复杂程度及成本考虑，业界广泛采用集中式高压电气系统架构配电。高压动力电源直接进入高压配电盒后根据系统的需要分配到系统高压电气产品，对如何保证整个高压系统及其各个电气设备的安全性。系统绝缘、电磁干扰及屏蔽、密封及耐振动等具有很高的要求。PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有的高压配电盒中，由于所用元器件大部分为高压高电流器件，所以对PCB的导电性有较高要求，现有PCB板采用加厚铜箔、大电流走线覆锡等方式增大其导电性能，但常常被制作成本及安全性所困扰。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术旨在克服现有技术中的上述缺陷中的至少一个，提出一种结构简单、稳定性强、具有屏蔽效果、防水密封性好、耐腐蚀的一种用于高压配电器的PCB板的制作方法，其包括以下步骤：①将主PCB板与从PCB板间绝缘处理；②根据主PCB板与从PCB板通孔间的连接关系，对应对齐通孔并压合；③将压合后的PCB板夹持；④使用助焊剂喷涂通孔；⑤投入锡炉，将主PCB板与从PCB板的对应通孔间建立连接层；⑥清洗处理熔锡后的PCB板通孔中多余的锡。根据本专利
技术介绍
中对现有技术所述，PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有的高压配电盒中，由于所用元器件大部分为高压高电流器件，所以对PCB的导电性有较高要求，现有PCB板采用加厚铜箔、大电流走线覆锡等方式增大其导电性能，但常常被制作成本及安全性所困扰；而本专利技术公开的一种用于高压配电器的PCB板的制作方法，由主PCB板、连接层、通孔和从PCB板构成，该制作方法大大增加了PCB的导电性，使PCB板实现了用低成本的改进结构替代复杂高成本的制作工艺流程，并达到低阻抗、提高PCB导电性的目的，具有明显的优点。另外，根据本专利技术公开的用于高压配电器的PCB板的制作方法还具有如下附加技术特征：进一步地，所述主PCB板和从PCB板为N层,N≥2。进一步地，所述绝缘处理为涂刷、粘贴或溶解的方法，将绝缘物质填充在主PCB和从PCB之间。更进一步地，所述绝缘物质为等离子体聚合物PTFE。进一步地，所述连接层为滞锡层。进一步地，所述PCB板和从PCB板间间隙保持在0.3～1.1mm之间。进一步地，所述压合是温度控制在224-236℃范围内进行的压合。进一步地，所述清洗处理为使用热风枪清洗处理。本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是用于高压配电器的PCB板结构剖面图。图1中，1是主PCB板，2是通孔，3是连接层，4是从PCB板。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能解释为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“底”、“顶”、“前”、“后”、“内”、“外”、“横”、“竖”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“联接”、“连通”、“相连”、“连接”、“配合”应做广义理解，例如，可以是固定连接，一体地连接，也可以是可拆卸连接；可以是两个元件内部的连通；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；“配合”可以是面与面的配合，也可以是点与面或线与面的配合，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。本专利技术的专利技术构思还包括，通过采用等离子表面化学镀锡处理工艺，可在线路层表面有效沉积超薄、透明和绝缘的防老化等离子聚合涂层，并有选择性的保护电子器件，特别是PCB板线路层表面。该涂层有高效的防护阻隔作用，不仅会延长PCB板产品的寿命、提高产品的安全性，还将显著降低成本，因此具有明显的优点。下面将参照附图来描述本专利技术，其中图1是用于高压配电器的PCB板结构剖面图。根据本专利
技术介绍
中对现有技术所述，PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有的高压配电盒中，由于所用元器件大部分为高压高电流器件，所以对PCB的导电性有较高要求，现有PCB板采用加厚铜箔、大电流走线覆锡等方式增大其导电性能，但常常被制作成本及安全性所困扰；而本专利技术公开的一种用于高压配电器的PCB板的制作方法，由主PCB板、连接层、通孔和从PCB板构成，该制作方法大大增加了PCB的导电性，使PCB板实现了用低成本的改进结构替代复杂高成本的制作工艺流程，并达到低阻抗、提高PCB导电性的目的，具有明显的优点。如图1所示，根据本专利技术的实施例，其制作工艺包括以下步骤：①将主PCB板与从PCB板间绝缘处理；②根据主PCB板与从PCB板通孔间的连接关系，对应对齐通孔并压合；③将压合后的PCB板夹持；④使用助焊剂喷涂通孔；⑤投入锡炉，将主PCB板与从PCB板的对应通孔间建立连接层；⑥清洗处理熔锡后的PCB板通孔中多余的锡。另外，根据本专利技术公开的用于高压配电器的PCB板的制作方法还具有如下附加技术特征：根据本专利技术的一些实施例，所述主PCB板和从PCB板为N层,N≥2。根据本专利技术的一些实施例，所述绝缘处理为涂刷、粘贴或溶解的方法，将绝缘物质填充在主PCB和从PCB之间。优选地，所述绝缘物质为等离子体聚合物PTFE。根据本专利技术的一些实施例，所述连接层为滞锡层。根据本专利技术的一些实施例，所述PCB板和从PCB板间间隙保持在0.3～1.1mm之间。根据本专利技术的一些实施例，所述压合是温度控制在224-236℃范围内进行的压合。根据本专利技术的一些实施例，所述清洗处理为使用热风枪清洗处理。任何提及“一个实施例”、“实施例”、“示意性实施例”等意指结合该实施例描述的具体构件、结构或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例中。在本说明书各处的该示意性表述不一定指的是相同的实施例。而且，当结合任何实施例描述具体构件、结构或者特点时，所主张的是，结合其他的实施例实现这样的构件、结构或者特点均落在本领域技术人员的范围之内。尽管参照本专利技术的多个示意性实施例对本专利技术的具体实施方式进行了详细的描述，但是必须理解，本领域技术人员可以设计出多种其他的改进和实施例，这些改进和实施例将落在本专利技术原理的精神和范围之内。具体而言，在前述公开、附图以及权利要求的范围之内，可以在零部件和/或者从属组合布局的布置方面作出合理的变型和改进，而不会脱离本专利技术的精神。除了零部件和/或布局方面的变型和改进，其范围由所附权本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于高压配电器的PCB板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：①将主PCB板与从PCB板间绝缘处理；②根据主PCB板与从PCB板通孔间的连接关系，对应对齐通孔并压合；③将压合后的PCB板夹持；④使用助焊剂喷涂通孔；⑤投入锡炉，将主PCB板与从PCB板的对应通孔间建立连接层；⑥清洗处理熔锡后的PCB板通孔中多余的锡。

【技术特征摘要】
1.一种用于高压配电器的PCB板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：①将主PCB板与从PCB板间绝缘处理；②根据主PCB板与从PCB板通孔间的连接关系，对应对齐通孔并压合；③将压合后的PCB板夹持；④使用助焊剂喷涂通孔；⑤投入锡炉，将主PCB板与从PCB板的对应通孔间建立连接层；⑥清洗处理熔锡后的PCB板通孔中多余的锡。2.根据权利要求1所述的用于高压配电器的PCB板的制作方法，其特征在于，所述主PCB板和从PCB板为N层,N≥2。3.根据权利要求1所述的用于高压配电器的PCB板的制作方法，其特征在于，所述绝缘处理为涂刷、粘贴或溶解的方法，将绝缘物质填充在主PCB和从P...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪新军，曹军，赵钱军，刘兆，毛建国，
申请(专利权)人：泰州市博泰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32