SMD陶瓷平面基座制造技术

技术编号:17661005 阅读:52 留言:0更新日期:2018-04-08 12:21
本实用新型专利技术提供SMD陶瓷平面基座,它包括有长方形的座体,座体采用陶瓷材料制作成形,座体长度方向两端设有电极槽,电极槽内覆铜形成电极,座体上设有上下贯穿的引脚孔,引脚孔为两个,位于电极槽相对一侧的侧壁上,覆铜后的座体表面设有镀铜层,镀铜层其中一侧的表面刻印有电路图层,电路图层表面镀金形成金属层,金属层表面设有保护层。采用本方案后的整体性好,强度高,防氧化效果好。

【技术实现步骤摘要】
SMD陶瓷平面基座
本技术涉及电子元件
,尤其是指SMD陶瓷平面基座。
技术介绍
现有的SMD谐振器晶体基座都是采用多层陶瓷金属化结构,其生产成本高,制造工艺复杂,后期封装设备昂贵。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种单层陶瓷金属化结构,整体性好、强度高、防氧化效果好的SMD陶瓷平面基座。为实现上述目的,本技术所提供的技术方案为:SMD陶瓷平面基座,它包括有长方形的座体,座体采用陶瓷材料制作成形,座体长度方向两端设有电极槽,电极槽内覆铜形成电极,座体上设有上下贯穿的引脚孔,引脚孔为两个,位于电极槽相对一侧的侧壁上,覆铜后的座体表面设有镀铜层,镀铜层其中一侧的表面刻印有电路图层,电路图层表面镀金形成金属层,不导电金属层表面设有保护层。所述的座体长度方向两侧设有上下贯穿的通孔。所述的镀铜层采用电镀的方式复合在座体表面。所述的电极表面高于座体表面0.02-0.2mm。本方案采用陶瓷材料制成的座体,其具有强度高、绝缘性好、同时制造成本低,在刻印电路后再镀上多层金属层,便于对电路进行保护,采用保护层防止电路及金属层氧化,采用本方案后的整体性好,强度高,防氧化效果好。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的侧视图。具体实施方式下面结合所有附图对本技术作进一步说明,本技术的较佳实施例为:参见附图1和附图2,本实施例所述的SMD陶瓷平面基座包括有长方形的座体1,座体1采用陶瓷材料制作成形,座体1长度方向两端设有电极槽,电极槽内覆铜形成电极2,电极2表面高于座体1表面0.02-0.2mm,座体1上设有上下贯穿的引脚孔3,引脚孔3为两个,位于电极槽相对一侧的侧壁上,覆铜后的座体1表面设有镀铜层4,镀铜层4采用电镀的方式复合在座体1表面,镀铜层4其中一侧的表面刻印有电路图层5,电路图层5表面镀金形成金属层6,金属层6表面设有保护层7,座体1长度方向两侧设有上下贯穿的通孔8。本实施例采用陶瓷材料制成的座体,其具有强度高、绝缘性好、同时制造成本低,在刻印电路后再镀上多层金属层,便于对电路进行保护,采用保护层防止电路及金属层氧化,采用本实施例后的整体性好,强度高,防氧化效果好。以上所述之实施例只为本技术之较佳实施例,并非以此限制本技术的实施范围,故凡依本技术之形状、原理所作的变化,均应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...
SMD陶瓷平面基座

【技术保护点】
SMD陶瓷平面基座,其特征在于:它包括有长方形的座体(1),座体(1)采用陶瓷材料制作成形,座体(1)长度方向两端设有电极槽,电极槽内覆铜形成电极(2),座体(1)上设有上下贯穿的引脚孔(3),引脚孔(3)为两个,位于电极槽相对一侧的侧壁上,覆铜后的座体(1)表面设有镀铜层(4),镀铜层(4)其中一侧的表面刻印有电路图层(5),电路图层(5)表面镀金形成金属层(6),金属层(6)表面设有保护层(7)。

【技术特征摘要】
1.SMD陶瓷平面基座,其特征在于:它包括有长方形的座体(1),座体(1)采用陶瓷材料制作成形,座体(1)长度方向两端设有电极槽,电极槽内覆铜形成电极(2),座体(1)上设有上下贯穿的引脚孔(3),引脚孔(3)为两个,位于电极槽相对一侧的侧壁上,覆铜后的座体(1)表面设有镀铜层(4),镀铜层(4)其中一侧的表面刻印有电路图层(5),电路图层(5)表面镀金形成金...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖旭辉唐北安
申请(专利权)人:湖南省福晶电子有限公司
类型:新型
国别省市:湖南,43

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