The invention provides a vertical transition structure, which includes a radio frequency coaxial connector and a microwave multilayer printed board. The microwave multilayer printed board from upper to lower is respectively the first ground plane, the strip line layer, the second grounding plane, and the third grounding plane. There is a vertical transition hole arranged between the first ground plane with a stripline layer; RF coaxial connector is arranged on the first ground plane, the inner conductor extends downward to the vertical transition in the blind hole and not more than second blind hole depth of vertical transition; the ground plane layer on vertical transition region increase hole hole. The invention realizes a vertical transition structure with full screen, high reliability and wide working frequency.
【技术实现步骤摘要】
一种垂直过渡结构
本专利技术属于电子元器件
,尤其涉及到一种垂直过渡结构的设计方法。
技术介绍
近年来,随着移动通信及电子对抗等领域不断向着小型化、低成本、高频率及高性能等方向发展,对微波毫米波频段的高性能、高可靠垂直过渡传输提出更高要求。目前微波产品中射频同轴连接器与微波多层印制板之间的垂直过渡互连主要有图1、2所示两种方式。(1)图1中射频同轴连接器内导体穿过微波多层印制板采用背钻工艺形成的垂直过渡通孔,并在背面进行锡焊焊接,这种垂直过渡方式易于加工和制造,可靠性高。但由于背钻工艺的固有缺陷是存在残留孔并采用锡焊焊接,使得连接处阻抗不连续性增大,高频传输性能差,难以达到毫米波频段;另外背钻使得残留孔处于开放状态,在高频段易引起空间电磁辐射,使得微波产品通道隔离及电磁兼容性能较差。(2)图2中射频同轴连接器内导体与微波多层印制板的实心垂直过渡通孔进行表贴焊接,这种垂直过渡方式解决了前一种方式背钻残留孔的影响。但是连接器内导体与垂直过渡过孔焊盘接触面积较小,可靠性较差;另外带状线垂直过渡处与带状线地平面间存在较大的并联寄生平板电容,该电容恰好与垂直过渡过孔寄生串联电感形成一个等效LC低通滤波器结构,使得毫米波频段传输性能较差,不满足毫米波高性能传输要求,应用局限较大。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术提供了一种垂直过渡结构,包括射频同轴连接器、微波多层印制板。所述微波多层印制板从上到下分别为第一接地平面、带状线层、第二接地平面、第三接地平面。第一接地平面与带状线层之间设置有一个垂直过渡盲孔;射频同轴连接器设置于第一接地平面上,其内导体向下延伸到垂 ...
【技术保护点】
一种垂直过渡结构,其特征在于,包括射频同轴连接器、微波多层印制板;所述微波多层印制板从上到下分别为第一接地平面、带状线层、第二接地平面、第三接地平面;第一接地平面与带状线层之间设置有一个垂直过渡盲孔;射频同轴连接器设置于第一接地平面上,其内导体向下延伸到垂直过渡盲孔内且不超过垂直过渡盲孔深度。
【技术特征摘要】
1.一种垂直过渡结构,其特征在于,包括射频同轴连接器、微波多层印制板;所述微波多层印制板从上到下分别为第一接地平面、带状线层、第二接地平面、第三接地平面;第一接地平面与带状线层之间设置有一个垂直过渡盲孔;射频同轴连接器设置于第一接地平面上,其内导体向下延伸...
【专利技术属性】
技术研发人员:舒攀林,廖翱,周俊,笪余生,罗洋,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二十九研究所,
类型:发明
国别省市:四川,51
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