电子产品灌封装置及其灌封方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子产品灌封装置及其灌封方法，电子产品灌封装置包括底板，底板的上端可拆卸连接有两块侧板，两块侧板相互靠近的一侧均设置有沿竖向延伸的第一通槽，两个第一通槽相互远离的一端均设置有用于注入灌封胶的第二通槽，第二通槽内竖向滑动连接有塞块，两块侧板之间设置有堵漏层，第一通槽的内轮廓、两块塞块相互靠近的一侧轮廓和堵漏层的内轮廓均与电子产品的外轮廓相匹配。本发明专利技术通过分批次注入灌封胶和抽真空处理，有利于提高电子产品灌封的致密性；另外，由于电子产品外侧的一部分受第一通槽和堵漏层限制，所以当塞块插入第二通槽时，塞块可对电子产品外侧的剩余一部分进行整形，以保证电子产品灌封后的外形形状及尺寸。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子产品生产，尤其涉及电子产品灌封装置及其灌封方法。

技术介绍

1、随着电子产品向高集成化和小型化方向发展，电子产品既需要满足系统中恶劣的力学环境，又需要满足系统对电子产品外形尺寸及散热能力的要求。

2、目前，为兼顾散热及强度需要，常向电子产品中灌封胶粘度为7000mpa.s的高导热灌封胶。但是，电子产品中印制板组件的器件密度过高，使得灌封过程中排气困难，从而导致灌封胶致密性无法满足抗过载要求。同时，电子产品受系统内狭小安装空间限制，其在灌封后需要保证严格的外形形状及尺寸，但灌封胶的无规则流出会使得电子产品难以保证外形形状及尺寸。

技术实现思路

1、本专利技术为克服现有技术缺陷，提供了一种电子产品灌封装置及其灌封方法，能够提高电子产品灌封的致密性，同时保证电子产品灌封后的外形形状及尺寸。

2、本专利技术目的通过下述技术方案来实现：

3、第一方面，提供了一种电子产品灌封装置，其包括底板，底板的上端可拆卸连接有两块侧板，两块侧板相互靠近的一侧均设置有沿竖向延伸的第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子产品灌封装置，其特征在于，包括底板(2)，所述底板(2)的上端可拆卸连接有两块侧板(3)，两块所述侧板(3)相互靠近的一侧均设置有沿竖向延伸的第一通槽(301)，两个所述第一通槽(301)相互远离的一端均设置有用于注入灌封胶的第二通槽(302)，所述第二通槽(302)内竖向滑动连接有塞块(4)，两块所述侧板(3)之间设置有堵漏层(5)，所述第一通槽(301)的内轮廓、两块所述塞块(4)相互靠近的一侧轮廓和所述堵漏层(5)的内轮廓均与电子产品(1)的外轮廓相匹配；所述第二通槽(302)的侧面设置有若干沿竖向延伸的第三通槽(303)。

2.根据权利要求1所述的电子产品...

【技术特征摘要】

1.一种电子产品灌封装置，其特征在于，包括底板(2)，所述底板(2)的上端可拆卸连接有两块侧板(3)，两块所述侧板(3)相互靠近的一侧均设置有沿竖向延伸的第一通槽(301)，两个所述第一通槽(301)相互远离的一端均设置有用于注入灌封胶的第二通槽(302)，所述第二通槽(302)内竖向滑动连接有塞块(4)，两块所述侧板(3)之间设置有堵漏层(5)，所述第一通槽(301)的内轮廓、两块所述塞块(4)相互靠近的一侧轮廓和所述堵漏层(5)的内轮廓均与电子产品(1)的外轮廓相匹配；所述第二通槽(302)的侧面设置有若干沿竖向延伸的第三通槽(303)。

2.根据权利要求1所述的电子产品灌封装置，其特征在于，所述第二通槽(302)的两侧壁设置有沿竖向延伸的第四通槽(304)，所述塞块(4)的两侧竖向设置有滑块(401)，所述滑块(401)滑动连接在所述第四通槽(304)中，所述滑块(401)的下端与所述塞块(4)的下端齐平。

3.根据权利要求1所述的电子产品灌封装置，其特征在于，所述塞块(4)的高度与所述第二通槽(302)的长...

【专利技术属性】
技术研发人员：李立，童雪雷，王堃，沈大立，龙航飞，余克壮，程圣，曹洪志，马政伟，陈帅，周彬，方东生，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
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