一种多层电路印刷板机构制造技术

本发明专利技术属于电路板技术领域，更具体地，涉及一种多层电路印刷板机构，包括多层电路印刷板，所述的多层电路印刷板包括若干个印刷电路板，多个印刷电路板相互层叠连接构成，所述的印刷电路板包括金属箔线、覆金属箔层压板，所述的金属箔线螺旋回字形环绕固定设于覆金属箔层压板上，若干个印刷电路板之间电路连接。本发明专利技术提供的一种多层电路印刷板机构，多层电路印刷板作为一个模块，模块与框架胶装在一起，方便简单，方便组织生产，降低人工成本；铜箔被覆在覆铜箔层压板上，浸上树脂，与层压板形成一个整体，始端接头与末端接头都在层压板上，多层层压板压制在一起，体积小。

A multilayer circuit printing plate mechanism

The invention belongs to the technical field of the circuit board, more particularly relates to a multilayer printed circuit board, including multilayer printed circuit board, multilayer printed circuit board comprises a plurality of printed circuit board, a plurality of printed circuit boards are stacked and connected, the printed circuit board comprises a metal foil, coated wire metal foil laminate, metal foil line of the spiral around the back shaped is fixed in a metal clad laminate, electrical connection between a plurality of printed circuit board. The invention provides a multilayer printed circuit board, multilayer printed circuit board as a module, module and frame glue together, convenient and simple, convenient production, reduce labor costs; copper coating on the copper clad laminate, dipped in resin, and laminated plate to form a whole, beginning at the end of joint and joints in laminated board, multilayer laminates are pressed together, small size.

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路印刷板机构
本专利技术属于电路板
，更具体地，涉及一种多层电路印刷板机构。
技术介绍
磁力操动机构作为一种输出控制单元被应用在断路器设备上，现阶段磁力机构种类繁多，有一种磁力机构的原理是，导线放置在一个特定的磁场中，再往导线中通入一定的电流，根据安培力公式F=LIB，导线上会形成出现安培力，推动导线向一个方向前进，就是根据这个现象，设计了一种电磁操动机构线圈，将线圈放置在一定磁感应强度的气隙中，当线圈中带电并且有电流通过时，便产生了强大的安培力；例如，用漆包线绕制一个线圈，再将线圈安装固定在一个框架上，电流加载后，框架及线圈上获得的安培力使其快速位移，框架上有与断路器触头连接的输出杆，从而带动断路器的触头进行分合闸操作，为了得到更多的安培力，通常设计多层线圈，电流叠加，实际是增加电流I，尽量提高长度L，来获得更大的输出力，带动断路器的触头机械运动，实现断路器分合闸。但是，仍然存在以下不足：第一，用漆包线绕制而成的线圈在绕制过程中人为的影响因素比较大，容易产生误差。第二，用漆包线绕制的线圈不方便固定在框架上；第三，线圈的绕制和安装比较费工时，速度慢，不方便组织生产；第四，漆包线绕制的线圈体积大，始端接头和末端接头紧固不牢，有可能发生线圈绕制不紧，影响电路线圈的功能；第五，漆包线的绝缘层在绕制或者其他装配时容易被破坏，造成短路，导致线圈利用率大大降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多层电路印刷板机构。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案为：一种多层电路印刷板机构，其中，所述的多层电路印刷板包括若干个印刷电路板，多个印刷电路板相互层叠连接构成，所述的印刷电路板包括金属箔线、覆金属箔层压板，所述的金属箔线螺旋回字形环绕固定设于覆金属箔层压板上，若干个印刷电路板之间串联电路连接。进一步地，还包括左侧板、右侧板、上压板以及下压板，所述的上压板、下压板连接设于左侧板和右侧板之间，所述的多层电路印刷板设于上压板和下压板之间。多层电路印刷板将每一个电路印刷板封装成一个大板，固定在框架上胶装而成，与框架形成一个整体，有利于安装。多层电路印刷板作为一个模块，模块与框架胶装在一起，方便简单，方便组织生产，降低人工成本。进一步地，相邻两印刷电路板之间设有半固化绝缘板。覆铜箔层压板的层与层之间都是用半固态的绝缘材料隔开，各回字形铜箔都是绝缘的，回路中绝缘性能良好，不存在短路等现象，牢固可靠。作为优选的，所述的金属箔线为铜箔线，所述的覆金属箔层压板为覆铜箔线层压板。铜箔被覆在覆铜箔层压板上，浸上树脂，与层压板形成一个整体，始端接头与末端接头都在层压板上，多层覆铜箔层压板压制在一起，相比同样的漆包线绕制线圈，体积会小很多。在本专利技术中，左侧板和右侧板加上下压板和上压板通过螺栓接连形成一个框架，多层电路印刷板固定压紧在框架内，并通过树脂将多层电路印刷板与框架牢牢的固定在一起；印刷电路板的铜箔线以螺旋回字形环绕在覆铜箔层压板上，通过电路印刷技术，将铜箔固定在一个覆铜箔层压板上，将多个覆以铜箔的覆铜箔层压板叠在一起，层与层之间的电路通过焊接，将铜箔电路联系在一起，中间加上半固化绝缘板，加热压制后，将形成多层电路印刷板，多层电路印刷板的各层板中覆的铜箔电路串联，并行成一个回路。进一步地，还包括连接板，所述的连接板一侧与左侧板固定连接，另一侧与右侧板固定连接；所述的连接板设于上压板的上方。连接板可通过螺栓与左侧板、右侧板连接固定。进一步地，所述的上压板、下压板、连接板以及印刷电路板均为方形的环形结构。进一步地，所述的左侧板远离连接板的一侧设有导向槽，所述的右侧板远离连接板的一侧设有导向槽。作为优选地，所述的左侧板上的导向槽设有两个，分别设于左侧板的两端；所述的右侧板上的导向槽设有两个，分别设于右侧板的两端。设置导向槽，导向槽与磁力操动机构上的结构配合，便于将本专利技术的多层电路印刷板机构整体放入磁力操动机构内。与现有技术相比，有益效果是：1.多层电路印刷板将每一个电路印刷板封装成一个大板，固定在框架上胶装而成，与框架形成一个整体，有利于安装；2.多层电路印刷板作为一个模块，模块与框架胶装在一起，方便简单，方便组织生产，降低人工成本；3.铜箔被覆在覆铜箔层压板上，浸上树脂，与层压板形成一个整体，始端接头与末端接头都在层压板上，多层层压板压制在一起，相比同样的漆包线绕制线圈，体积会小很多。4.覆铜箔层压板的层与层之间都是用半固态的绝缘材料隔开，各回字形铜箔都是绝缘的，回路中绝缘性能良好，不存在短路等现象，牢固可靠。附图说明图1为本专利技术整体结构示意图。图2为本专利技术多层电路印刷板俯视图。图3为本专利技术多层电路印刷板正视图。图4为本专利技术正视图中1部分的局部放大示意图。图5为本专利技术实施例中磁力机构结构示意图。图6为图5中A-A剖面图。图7为本专利技术的多层电路印刷板在磁力机构上应用的原理示意图。具体实施方式附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。如图2至4所示，一种多层电路印刷板5机构，其中，多层电路印刷板5包括若干个印刷电路板，多个印刷电路板相互层叠连接构成，印刷电路板包括金属箔线51、覆金属箔层压板53，金属箔线51螺旋回字形环绕固定设于覆金属箔层压板53上，若干个印刷电路板之间电路连接，且为串联连接。如图1所示，还包括左侧板1、右侧板6、上压板3以及下压板4，上压板3、下压板4连接设于左侧板1和右侧板6之间，多层电路印刷板5设于上压板3和下压板4之间。多层电路印刷板5将每一个电路印刷板封装成一个大板，固定在框架上胶装而成，与框架形成一个整体，有利于安装。多层电路印刷板5作为一个模块，模块与框架胶装在一起，方便简单，方便组织生产，降低人工成本。另外，相邻两印刷电路板之间设有半固化绝缘板52。覆铜箔层压板的层与层之间都是用半固态的绝缘材料隔开，各回字形铜箔都是绝缘的，回路中绝缘性能良好，不存在短路等现象，牢固可靠。在一些实施例中，金属箔线51为铜箔线，覆金属箔层压板53为覆铜箔线层压板。铜箔被覆在覆铜箔层压板上，浸上树脂，与层压板形成一个整体，始端接头与末端接头都在层压板上，多层覆铜箔层压板压制在一起，相比同样的漆包线绕制线圈，体积会小很多。在本专利技术中，左侧板1和右侧板6加上下压板4和上压板3通过螺栓接连形成一个框架，多层电路印刷板5固定压紧在框架内，并通过树脂将多层电路印刷板5与框架牢牢的固定在一起；印刷电路板的铜箔线以螺旋回字形环绕在覆铜箔层压板上，通过电路印刷技术，将铜箔固定在一个覆铜箔层压板上，将多个覆以铜箔的覆铜箔层压板叠在一起，层与层之间的电路通过焊接，将铜箔电路联系在一起，中间加上半固化绝缘板52，加热压制后，将形成多层电路印刷板5，多层电路印刷板5的各层板中覆的铜箔电路串联，并行成一个回路。其中，还包括连接板2，连接板2一侧与左侧板1固定连接，另一侧与右侧板6固定连接；连接板2设于上压板3的上方。连接板2可通过螺栓与左侧板1、右侧板6连接固定。具体地，上压板3、下压板4、连接板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路印刷板机构，其特征在于，包括多层电路印刷板（5），所述的多层电路印刷板（5）包括若干个印刷电路板，所述的印刷电路板包括金属箔线（51）、覆金属箔层压板（53），所述的金属箔线（51）螺旋回字形环绕设于覆金属箔层压板（53）上，若干个印刷电路板之间串联电路连接。

【技术特征摘要】
1.一种多层电路印刷板机构，其特征在于，包括多层电路印刷板（5），所述的多层电路印刷板（5）包括若干个印刷电路板，所述的印刷电路板包括金属箔线（51）、覆金属箔层压板（53），所述的金属箔线（51）螺旋回字形环绕设于覆金属箔层压板（53）上，若干个印刷电路板之间串联电路连接。2.根据权利要求1所述的一种多层电路印刷板机构，其特征在于，还包括左侧板（1）、右侧板（6）、上压板（3）以及下压板（4），所述的上压板（3）、下压板（4）连接设于左侧板（1）和右侧板（6）之间，所述的多层电路印刷板（5）设于上压板（3）和下压板（4）之间。3.根据权利要求2所述的一种多层电路印刷板机构，其特征在于，相邻两印刷电路板之间设有半固化绝缘板（52）。4.根据权利要求3所述的一种多层电路印刷板机构，其特征在于，所述的金属箔线（51）为铜箔线，所述的覆金属箔层压...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦荣焕，汤振鹏，刘卓明，黄伟雄，王硕君，倪惠浩，仇智诚，潘明，蒋成博，沙云鹏，卢留洋，徐铭辉，
申请(专利权)人：广东电网有限责任公司江门供电局，平高集团有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44