一种多层PCB板压合装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种多层PCB板压合装置，包括底板、轨道板、支撑架、下模座、标准板、伺服气缸、推板、导向杆、推料气缸、上模座、电加热管，将组成多层PCB板的原料依次叠放在推板上端，随后，推料气缸推动上模座沿轨道板移动到位，上模座的轴线与下模座的轴线重合，电加热管工作对上模座进行加热，随后，伺服气缸推动推板上移，多层PCB板在推板与上模座作用下压紧，电加热管工作产生的热量将组成多层PCB板原料之间的胶熔化，从而自动压合在一起。台阶槽用于对多层PCB板进行限位，通过增加标准板的数量来配合不同厚度的PCB板，防止PCB板发生偏移。该装置结构简单，能进行多层PCB板的自动压合，而且下模座上端无遮挡，便于自动上下料、自动涂胶等。

A multi layer PCB plate pressing device

The invention discloses a pressing device of a multilayer PCB board, which comprises a base plate, a track plate, a support frame, a lower die base, standard board, servo cylinder, a push plate, a guide rod, pushing cylinder, an upper die seat, electric heating tube, will be composed of multilayer PCB material are stacked on the upper push plate then, pushing cylinder push on the die seat moves in place along the track plate, on the axis of the mould base and the lower mould seat to coincide with the axis of the electric heating pipe on the upper die seat heating, then servo cylinder push board up, PCB board in the push plate and the upper die seat under the action of pressing the electric heating tube heat generated will form between the gum melting multilayer PCB material, thereby automatically pressed together. The step slot is used to limit the multi-layer PCB plate. By adding the number of standard plates to match the PCB plate with different thickness, the offset of the PCB plate is prevented. The device has simple structure and can automatically press the multi-layer PCB plate, and the upper end of the lower die seat is not shielded, which is convenient for automatic feeding, automatic coating and so on.

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB板压合装置
本专利技术涉及一种机械装置，尤其涉及一种多层PCB板压合装置。
技术介绍
PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，一般是将单面板或双面板通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板，如四层、六层印刷电路板，在PCB多层板制作过程中，需要将粘接胶液涂覆在原料板的表面，并将原料板按次序叠放好放置于压力机上，随后使用压力机将按次序叠放好的多层原料板施加压力，使得原料板压合在一起，由于传统压力机多为立式结构，原料板的上端多设有一些操作机构，遮挡了大部分空间，导致很难设置自动上料、下料及涂胶机构等，极大降低生产效率。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种多层PCB板压合装置。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多层PCB板压合装置，该多层PCB板压合装置能进行多层PCB板的自动压合，而且下模座上端无遮挡，便于自动上下料、自动涂胶等。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种多层PCB板压合装置，包括底板、轨道板、支撑架、下模座、标准板、伺服气缸、推板、导向杆、推料气缸、上模座、电加热管，所述的轨道板数量为2件，对称布置于底板上端，所述的支撑架位于底板上端且位于两件对称布置的轨道板内侧，所述的支撑架与底板通过螺纹相连，所述的下模座位于支撑架上端，所述的下模座与支撑架通过螺纹相连，所述的标准板位于下模座上端，所述的标准板与下模板通过螺栓相连，所述的伺服气缸位于底板上端，所述的伺服气缸与底板通过螺栓相连，所述的推板位于伺服气缸上端且位于下模座内侧，所述的推板与伺服电机螺纹相连，所述的导向杆贯穿下模座且位于推板下端，所述的导向杆与推板螺纹相连且可以沿下模座滑动，所述的推料气缸位于底板上端，所述的推料气缸与底板通过螺纹相连，所述的上模座位于轨道板上端且位于推料气缸一侧，所述的上模座与推料气缸螺纹相连且可以沿轨道板滑动，所述的电加热管一端伸入上模座内，所述的电加热管与上模座通过螺栓相连。本专利技术进一步的改进如下：进一步的，所述的电加热管数量不少于3件，均布于上模座。进一步的，所述的轨道板还设有滑轨，所述的滑轨位于轨道板顶部，所述的滑轨与轨道板通过螺栓相连。进一步的，所述的下模座还设有还设有台阶槽，所述的台阶槽位于下模座中心处，所述的台阶槽贯穿下模座。进一步的，所述的上模座还设有滑块，所述的滑块位于上模座下端且位于滑轨上端，所述的滑块与上模座通过螺栓相连且可以沿滑轨滑动。进一步的，所述的上模座还设有定位槽，所述的定位槽位于上模座下端，所述的定位槽不贯穿上模座。与现有技术相比，该多层PCB板压合装置，工作时，将组成多层PCB板的原料依次叠放在推板上端，随后，推料气缸推动上模座沿轨道板移动到位，此时，上模座的轴线与下模座的轴线重合，电加热管工作对上模座进行加热，随后，伺服气缸推动推板上移，多层PCB板在推板与上模座作用下压紧，电加热管工作产生的热量将组成多层PCB板原料之间的胶熔化，从而自动压合在一起。台阶槽用于对多层PCB板进行限位，通过增加标准板的数量来配合不同厚度的PCB板，防止PCB板发生偏移。该装置结构简单，能进行多层PCB板的自动压合，而且下模座上端无遮挡，便于自动上下料、自动涂胶等。附图说明图1示出本专利技术主视图图2示出本专利技术上模座仰视图图中：底板1、轨道板2、支撑架3、下模座4、标准板5、伺服气缸6、推板7、导向杆8、推料气缸9、上模座10、电加热管11、滑轨201、台阶槽401、滑块1001、定位槽1002。具体实施方式如图1、图2所示，一种多层PCB板压合装置，包括底板1、轨道板2、支撑架3、下模座4、标准板5、伺服气缸6、推板7、导向杆8、推料气缸9、上模座10、电加热管11，所述的轨道板2数量为2件，对称布置于底板1上端，所述的支撑架3位于底板1上端且位于两件对称布置的轨道板2内侧，所述的支撑架3与底板1通过螺纹相连，所述的下模座4位于支撑架3上端，所述的下模座4与支撑架3通过螺纹相连，所述的标准板5位于下模座4上端，所述的标准板5与下模板4通过螺栓相连，所述的伺服气缸6位于底板1上端，所述的伺服气缸6与底板1通过螺栓相连，所述的推板7位于伺服气缸6上端且位于下模座4内侧，所述的推板7与伺服电机6螺纹相连，所述的导向杆8贯穿下模座4且位于推板7下端，所述的导向杆8与推板7螺纹相连且可以沿下模座4滑动，所述的推料气缸9位于底板1上端，所述的推料气缸9与底板1通过螺纹相连，所述的上模座10位于轨道板2上端且位于推料气缸9一侧，所述的上模座10与推料气缸9螺纹相连且可以沿轨道板2滑动，所述的电加热管11一端伸入上模座10内，所述的电加热管11与上模座10通过螺栓相连，所述的电加热管11数量不少于3件，均布于上模座10，所述的轨道板2还设有滑轨201，所述的滑轨201位于轨道板2顶部，所述的滑轨201与轨道板2通过螺栓相连，所述的下模座4还设有还设有台阶槽401，所述的台阶槽401位于下模座4中心处，所述的台阶槽401贯穿下模座4，所述的上模座10还设有滑块1001，所述的滑块1001位于上模座10下端且位于滑轨201上端，所述的滑块1001与上模座10通过螺栓相连且可以沿滑轨201滑动，所述的上模座10还设有定位槽1002，所述的定位槽1002位于上模座10下端，所述的定位槽1002不贯穿上模座10，该多层PCB板压合装置，工作时，将组成多层PCB板的原料依次叠放在推板7上端，随后，推料气缸9推动上模座10沿轨道板2移动到位，此时，上模座10的轴线与下模座4的轴线重合，电加热管11工作对上模座10进行加热，随后，伺服气缸6推动推板7上移，多层PCB板在推板7与上模座10作用下压紧，电加热管11工作产生的热量将组成多层PCB板原料之间的胶熔化，从而自动压合在一起。台阶槽401用于对多层PCB板进行限位，通过增加标准板5的数量来配合不同厚度的PCB板，防止PCB板发生偏移。该装置结构简单，能进行多层PCB板的自动压合，而且下模座4上端无遮挡，便于自动上下料、自动涂胶等。本专利技术不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层PCB板压合装置，其特征在于包括底板、轨道板、支撑架、下模座、标准板、伺服气缸、推板、导向杆、推料气缸、上模座、电加热管，所述的轨道板数量为2件，对称布置于底板上端，所述的支撑架位于底板上端且位于两件对称布置的轨道板内侧，所述的支撑架与底板通过螺纹相连，所述的下模座位于支撑架上端，所述的下模座与支撑架通过螺纹相连，所述的标准板位于下模座上端，所述的标准板与下模板通过螺栓相连，所述的伺服气缸位于底板上端，所述的伺服气缸与底板通过螺栓相连，所述的推板位于伺服气缸上端且位于下模座内侧，所述的推板与伺服电机螺纹相连，所述的导向杆贯穿下模座且位于推板下端，所述的导向杆与推板螺纹相连且可以沿下模座滑动，所述的推料气缸位于底板上端，所述的推料气缸与底板通过螺纹相连，所述的上模座位于轨道板上端且位于推料气缸一侧，所述的上模座与推料气缸螺纹相连且可以沿轨道板滑动，所述的电加热管一端伸入上模座内，所述的电加热管与上模座通过螺栓相连。

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB板压合装置，其特征在于包括底板、轨道板、支撑架、下模座、标准板、伺服气缸、推板、导向杆、推料气缸、上模座、电加热管，所述的轨道板数量为2件，对称布置于底板上端，所述的支撑架位于底板上端且位于两件对称布置的轨道板内侧，所述的支撑架与底板通过螺纹相连，所述的下模座位于支撑架上端，所述的下模座与支撑架通过螺纹相连，所述的标准板位于下模座上端，所述的标准板与下模板通过螺栓相连，所述的伺服气缸位于底板上端，所述的伺服气缸与底板通过螺栓相连，所述的推板位于伺服气缸上端且位于下模座内侧，所述的推板与伺服电机螺纹相连，所述的导向杆贯穿下模座且位于推板下端，所述的导向杆与推板螺纹相连且可以沿下模座滑动，所述的推料气缸位于底板上端，所述的推料气缸与底板通过螺纹相连，所述的上模座位于轨道板上端且位于推料气缸一侧，所述的上模座与推料气缸螺纹相连且可以沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋华芳，
申请(专利权)人：苏州市亿利华电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32