一种多层铜基板的制备方法技术

本发明专利技术涉及电路板的制造技术领域，尤其涉及一种多层铜基板的制备方法。本发明专利技术的多层铜基板的制备方法工序较为简单，采用高导胶生产，减少企业的生产成本，生产的多层铜基板的锡面效果良好，无掉油、起泡、分层等不良现象。

【技术实现步骤摘要】
一种多层铜基板的制备方法
本专利技术涉及电路板的制造
，尤其涉及一种多层铜基板的制备方法。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，电子产品越来越趋向于多功能化、小型化。这促使作为电子元件安装基础的印制电路板向多层化、积层化、高密度化方向发展。目前，为满足汽车电池线路板的散热功能，汽车电池线路板基本都为多层线路板。目前，现有的汽车电池线路板制备工序较为繁琐，制作过程中应用较多的油墨，企业生产成本较高，并且，生产的汽车电池线路板存在掉油、起泡、分层等不良现象
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本专利技术的目的是提供一种多层铜基板的制备方法。为了解决上述技术问题，本专利技术揭示了一种一种多层铜基板的制备方法，其包括如下步骤：制作紫铜芯：将紫铜板料用裁板机加工成所需尺寸的紫铜芯，在紫铜芯的上加工钻出所需要的通孔；制作高导胶：将大幅高导胶根据所需覆盖的紫铜芯的尺寸加工成块；制作高导胶框架：将高导胶根据紫铜芯的结构加工框架模型；制作初步铜基板：将紫铜板镶嵌于高导胶框架，两面再采用高导胶覆盖，最外层用铜泊贴紧高导胶，形成初步铜基板；第一次压合：往初步铜基板注入胶水，并用压合设备压合初步铜基板，胶水在紫铜芯的正反面导流形成第一次压合铜基板；第二次压合：将第一次压合板两面铜箔蚀刻干净，再次在两面覆盖高导胶及其最外层覆盖铜箔，并用压合设备压合该叠板结构，形成第二次压合铜基板；铜基板钻孔：将第二次压合铜基板置于钻孔设备，钻孔设备钻出导通孔用于连接电子元件及高散热作用；电镀铜基板：将完成钻孔的第二次压合铜基板置于电镀设备中进行电镀，镀铜将通孔表面覆铜导电；铜基板干膜：将完成电镀铜通孔的第二次压合铜基板置于干膜设备，对完成电镀铜通孔的第二次压合铜基板进行外层干膜处理；图形电镀铜基板：将完成外层干膜的第二次压合铜基板置于图形电镀设备，图形电镀设备对完成外层干膜的第二次压合铜基板进行图形电镀；丝印铜基板：将完成图形电镀的第二次压合铜基板置于丝印设备，丝印设备对完成图形电镀的第二次压合铜基板的表面进行涂层；铜基板锣板：将完成丝印的第二次压合铜基板置于锣板设备，锣板设备对完成丝印的第二次压合铜基板进行锣板处理；铜基板检测：将完成锣板的第二次压合铜基板置于检测设备，检测设备检测完成锣板的第二次压合铜；铜基板沉锡：将检测正常的第二次压合铜基板置于沉锡设备，沉锡设备对第二次压合铜基板的裸露铜部分进行镀锡处理；铜基板包装：根据客户的需求，对完成沉锡的第二次压合铜基板进行表面处理，形成多层铜基板。根据本专利技术的一实施方式，上述第一次压合所用的胶水为高导胶。根据本专利技术的一实施方式，上述第二次所用的高导胶为HighTG高导胶。与现有技术相比，本专利技术的多层铜基板的制备方法工序较为简单，采用高导胶生产，减少企业的生产成本，生产的多层铜基板的锡面效果良好，无掉油、起泡、分层等不良现象。具体实施方式以下将揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。关于本文中所使用之“第一”、“第二”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本专利技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。本专利技术揭示了一种多层铜基板的制备方法，其包括如下步骤：制作紫铜芯：将紫铜板料用裁板机加工成所需尺寸的紫铜芯，在紫铜芯的上加工钻出所需要的通孔；制作高导胶：将大幅高导胶根据所需覆盖的紫铜芯的尺寸加工成块；制作高导胶框架：将高导胶根据紫铜芯的结构加工框架模型；制作初步铜基板：将紫铜板镶嵌于高导胶框架，两面再采用高导胶覆盖，最外层用铜泊贴紧高导胶，形成初步铜基板；第一次压合：往初步铜基板注入胶水，并用压合设备压合初步铜基板，胶水在紫铜芯的正反面导流形成第一次压合铜基板；第二次压合：将第一次压合板两面铜箔蚀刻干净，再次在两面覆盖高导胶及其最外层覆盖铜箔，并用压合设备压合该叠板结构，形成第二次压合铜基板；铜基板钻孔：将第二次压合铜基板置于钻孔设备，钻孔设备钻出导通孔用于连接电子元件及高散热作用；电镀铜基板：将完成钻孔的第二次压合铜基板置于电镀设备中进行电镀，镀铜将通孔表面覆铜导电；铜基板干膜：将完成电镀铜通孔的第二次压合铜基板置于干膜设备，对完成电镀铜通孔的第二次压合铜基板进行外层干膜处理；图形电镀铜基板：将完成外层干膜的第二次压合铜基板置于图形电镀设备，图形电镀设备对完成外层干膜的第二次压合铜基板进行图形电镀；丝印铜基板：将完成图形电镀的第二次压合铜基板置于丝印设备，丝印设备对完成图形电镀的第二次压合铜基板的表面进行涂层；铜基板锣板：将完成丝印的第二次压合铜基板置于锣板设备，锣板设备对完成丝印的第二次压合铜基板进行锣板处理；铜基板检测：将完成锣板的第二次压合铜基板置于检测设备，检测设备检测完成锣板的第二次压合铜；铜基板沉锡：将检测正常的第二次压合铜基板置于沉锡设备，沉锡设备对第二次压合铜基板的裸露铜部分进行镀锡处理；铜基板包装：根据客户的需求，对完成沉锡的第二次压合铜基板进行表面处理，形成多层铜基板。根据本专利技术的一实施方式，上述第一次压合所用的胶水为高导胶。根据本专利技术的一实施方式，上述第二次所用的高导胶为HighTG高导胶。本专利技术的一或多个实施方式中，本专利技术的多层铜基板的制备方法工序较为简单，采用高导胶生产，减少企业的生产成本，生产的多层铜基板的锡面效果良好，无掉油、起泡、分层等不良现象。综上，本专利技术的一或多个实施方式中，上仅为本专利技术的实施方式而已，并不用于限制本专利技术。对于本领域技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本专利技术的权利要求范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层铜基板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：制作紫铜芯：将紫铜板料用裁板机加工成所需尺寸的紫铜芯，在紫铜芯的上加工钻出所需要的通孔；制作高导胶：将大幅高导胶根据所需覆盖的紫铜芯的尺寸加工成块；制作高导胶框架：将高导胶根据紫铜芯的结构加工框架模型；制作初步铜基板：将紫铜板镶嵌于高导胶框架，两面再采用高导胶覆盖，最外层用铜泊贴紧高导胶，形成初步铜基板；第一次压合：往初步铜基板注入胶水，并用压合设备压合初步铜基板，胶水在紫铜芯的正反面导流形成第一次压合铜基板；第二次压合：将第一次压合板两面铜箔蚀刻干净，再次在两面覆盖高导胶及其最外层覆盖铜箔，并用压合设备压合该叠板结构，形成第二次压合铜基板；铜基板钻孔：将第二次压合铜基板置于钻孔设备，钻孔设备钻出导通孔用于连接电子元件及高散热作用；电镀铜基板：将完成钻孔的第二次压合铜基板置于电镀设备中进行电镀，镀铜将通孔表面覆铜导电；铜基板干膜：将完成电镀铜通孔的第二次压合铜基板置于干膜设备，对完成电镀铜通孔的第二次压合铜基板进行外层干膜处理；图形电镀铜基板：将完成外层干膜的第二次压合铜基板置于图形电镀设备，图形电镀设备对完成外层干膜的第二次压合铜基板进行图形电镀；丝印铜基板：将完成图形电镀的第二次压合铜基板置于丝印设备，丝印设备对完成图形电镀的第二次压合铜基板的表面进行涂层；铜基板锣板：将完成丝印的第二次压合铜基板置于锣板设备，锣板设备对完成丝印的第二次压合铜基板进行锣板处理；铜基板检测：将完成锣板的第二次压合铜基板置于检测设备，检测设备检测完成锣板的第二次压合铜；铜基板沉锡：将检测正常的第二次压合铜基板置于沉锡设备，沉锡设备对第二次压合铜基板的裸露铜部分进行镀锡处理；铜基板包装：根据客户的需求，对完成沉锡的第二次压合铜基板进行表面处理，形成多层铜基板。...

【技术特征摘要】
1.一种多层铜基板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：制作紫铜芯：将紫铜板料用裁板机加工成所需尺寸的紫铜芯，在紫铜芯的上加工钻出所需要的通孔；制作高导胶：将大幅高导胶根据所需覆盖的紫铜芯的尺寸加工成块；制作高导胶框架：将高导胶根据紫铜芯的结构加工框架模型；制作初步铜基板：将紫铜板镶嵌于高导胶框架，两面再采用高导胶覆盖，最外层用铜泊贴紧高导胶，形成初步铜基板；第一次压合：往初步铜基板注入胶水，并用压合设备压合初步铜基板，胶水在紫铜芯的正反面导流形成第一次压合铜基板；第二次压合：将第一次压合板两面铜箔蚀刻干净，再次在两面覆盖高导胶及其最外层覆盖铜箔，并用压合设备压合该叠板结构，形成第二次压合铜基板；铜基板钻孔：将第二次压合铜基板置于钻孔设备，钻孔设备钻出导通孔用于连接电子元件及高散热作用；电镀铜基板：将完成钻孔的第二次压合铜基板置于电镀设备中进行电镀，镀铜将通孔表面覆铜导电；铜基板干膜：将完成电镀铜通孔的第二次压合铜基板置于干膜设备，对完成电...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄水权，崔彩平，叶玉辉，刘建波，王太平，蔡晓文，戴天培，
申请(专利权)人：博罗康佳精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44