高频模块及其制造方法技术

本发明专利技术涉及高频模块及其制造方法，通过在密封树脂层的表面设置阶梯减少高频模块的多余的部分，并且将屏蔽壁配设为与该阶梯交叉，提高安装部件的配置自由度。高频模块(1a)具备：布线基板(2)；多个部件(3a、3b)，安装于布线基板(2)的上表面(2a)；密封树脂层(4)，层叠在布线基板(2)的上表面(2a)，覆盖多个部件(3a、3b)；沟(7)，形成在密封树脂层(4)的上表面(4a)，通过多个部件(3a、3b)中规定的部件(3a、3b)间；以及屏蔽壁(5)，由沟(7)内的导电性膏体形成，在密封树脂层(4)的上表面(4a)设置形成高处和低处的阶梯，沟(7)配设为在布线基板(2)的俯视时与阶梯交叉。

High frequency module and its manufacturing method

The invention relates to a high-frequency module and a manufacturing method thereof. By setting a ladder on the surface of the sealing resin layer, the redundant parts of the high-frequency module are reduced, and the shielding wall is arranged to intersect the ladder to improve the degree of freedom of the installation parts. \u9ad8\u9891\u6a21\u5757(1a)\u5177\u5907\uff1a\u5e03\u7ebf\u57fa\u677f(2)\uff1b\u591a\u4e2a\u90e8\u4ef6(3a\u30013b)\uff0c\u5b89\u88c5\u4e8e\u5e03\u7ebf\u57fa\u677f(2)\u7684\u4e0a\u8868\u9762(2a)\uff1b\u5bc6\u5c01\u6811\u8102\u5c42(4)\uff0c\u5c42\u53e0\u5728\u5e03\u7ebf\u57fa\u677f(2)\u7684\u4e0a\u8868\u9762(2a)\uff0c\u8986\u76d6\u591a\u4e2a\u90e8\u4ef6(3a\u30013b)\uff1b\u6c9f(7)\uff0c\u5f62\u6210\u5728\u5bc6\u5c01\u6811\u8102\u5c42(4)\u7684\u4e0a\u8868\u9762(4a)\uff0c\u901a\u8fc7\u591a\u4e2a\u90e8\u4ef6(3a\u30013b)\u4e2d\u89c4\u5b9a\u7684\u90e8\u4ef6(3a\u30013b)\u95f4\uff1b\u4ee5\u53ca\u5c4f\u853d\u58c1(5)\uff0c\u7531\u6c9f(7)\u5185\u7684\u5bfc\u7535\u6027\u818f\u4f53\u5f62\u6210\uff0c\u5728\u5bc6\u5c01\u6811\u8102\u5c42(4)\u7684\u4e0a\u8868\u9762(4a)\u8bbe\u7f6e\u5f62\u6210\u9ad8\u5904\u548c\u4f4e\u5904\u7684\u9636\u68af\uff0c\u6c9f(7)\u914d\u8bbe\u4e3a\u5728\u5e03\u7ebf\u57fa\u677f(2)\u7684\u4fef\u89c6\u65f6\u4e0e\u9636\u68af\u4ea4\u53c9\u3002

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块及其制造方法
本专利技术涉及具备覆盖安装于布线基板的多个部件的密封树脂层、和用于防止部件间的噪声的相互干扰的屏蔽壁的高频模块及其制造方法。
技术介绍
有在安装于移动终端装置等的高频模块设置有用于遮蔽电磁波的屏蔽层的情况。在这种高频模块中，有通过密封树脂覆盖安装在布线基板上的部件，并且设置屏蔽层以覆盖该密封树脂的表面的高频模块。屏蔽层为了遮蔽来自外部的噪声而设置，但在布线基板安装多个部件的情况下，有从这些部件产生的噪声干扰其它的部件这样的问题。因此，以往，提出了不仅仅是在外部在其它也设置相互遮蔽安装部件间的噪声的屏蔽层的高频模块。例如，如图10所示，专利文献1所记载的高频模块100在布线基板101上安装多个部件102，并以密封树脂层103覆盖这些部件102。在密封树脂层103的上表面形成有通过规定的部件间的沟槽104(沟)。屏蔽层105由覆盖密封树脂层103的表面并且填充到沟槽104的导电性树脂形成。另外，屏蔽层105在沟槽104的底部，与布线基板101上的表面导体106连接。表层导体106与高频模块100的接地端子电连接。根据该结构，通过覆盖密封树脂层103的表面的导电性树脂，能够针对部件102遮蔽来自外部的噪声。另外，通过填充在沟槽104的导电性树脂也能够防止规定的部件间的噪声的相互干扰。专利文献1:专利第5622906号公报(参照段落0030～0040、图4等)然而，在以往的高频模块100中，密封树脂层103的表面平坦，所以例如在安装于布线基板101的部件102的厚度有差异的情况下，在厚度较薄的一方的部件102上形成密封树脂层103的多余的部分。近年，期望减少这样的多余的部分，实现高频模块100的小型化。另外，为了高频模块100的小型化，也要求部件102的配置自由度的提高。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述的技术问题而提出的，目的在于通过在密封树脂层的表面设置阶梯减少高频模块的多余的部分，并且将屏蔽壁配设为与该阶梯交叉，来提高安装部件的配置自由度。为了实现上述的目的，本专利技术的高频模块的特征在于，具备：布线基板；多个部件，安装于上述布线基板的主面；密封树脂层，层叠在上述布线基板的上述主面，覆盖上述多个部件；沟，形成在上述密封树脂层，通过上述多个部件中规定的部件与其它的部件之间；以及屏蔽壁，配置在上述沟内，由导体形成，在上述密封树脂层中位于上述布线基板的上述主面侧的面的相反面设置有阶梯，上述沟配设为在俯视上述布线基板时与上述阶梯交叉。根据该结构，由于在密封树脂层的上述相反面设置阶梯，所以例如能够在密封树脂层的阶梯的高处侧配置多个部件中较厚的一方的部件，并在密封树脂层的低处侧配置较薄的一方的部件等，从而减少密封树脂层的多余的部分。另外，由于屏蔽壁配设为与密封树脂层的阶梯交叉，所以能够提高安装于布线基板的主面的部件的配置自由度。另外，也可以上述屏蔽壁由在上述密封树脂层中形成在上述阶梯的高处侧的沟中在到未到达上述阶梯的前方为止的部分填充上述导体直至上述高处的高度而成的第一部分、和在形成在上述阶梯的高处侧的沟的剩余部分填充上述导体直至上述阶梯的低处的高度而成的第二部分构成，通过上述屏蔽壁的上述第一部分与上述第二部分的阶梯，在上述沟形成未填充上述导体的未填充区域。考虑在沟填充导电性膏体形成屏蔽壁的情况下，若在高处侧的沟填充导电性膏体，则该导电性膏体向阶梯的低处侧泄漏。然而，根据该结构，以密封树脂层的高处侧的高度形成的屏蔽壁的第一部分是到阶梯的前方为止的部分，所以能够减少这样的导电性膏体的泄漏。另外，也可以还具备覆盖至少上述密封树脂层的上述相反面以及上述沟的上述未填充区域的壁面的屏蔽膜。该情况下，以屏蔽膜覆盖沟的未填充区域的壁面，所以能够提高部件间的屏蔽特性。另外，也可以上述沟的上述未填充区域的宽度形成为比上述未填充区域以外的宽度要宽。根据该结构，例如在利用成膜技术形成屏蔽膜的情况下，屏蔽膜容易环绕沟的未填充区域的壁面，能够可靠地进行该壁面的覆盖。另外，也可以通过在上述沟整体填充上述导体而构成上述屏蔽壁。该情况下，不需要以屏蔽膜覆盖沟的壁面，所以能够容易地形成屏蔽膜。另外，也可以上述阶梯从高处朝向低处倾斜。该情况下，例如在使用金属模具使阶梯成形的情况下，密封树脂层容易从金属模具拔出。另外，也可以上述阶梯具有将阶梯状的角部倒角那样的形状。该情况下，能够实现密封树脂层的阶梯形状的多样化。另外，也可以在上述俯视时，上述沟与上述阶梯倾斜地交叉。根据该结构，能够提高高频模块的部件的配置自由度等设计自由度。另外，也可以上述密封树脂层的上述阶梯在上述俯视时呈曲面状。该情况下，能够提高高频模块的设计自由度。另外，也可以具备覆盖至少上述密封树脂层的上述相反面的屏蔽膜，上述屏蔽壁分离为配设在上述阶梯的高处侧的部分和配设在低处侧的部分而设置，上述屏蔽膜还覆盖上述屏蔽壁的配设在上述高处侧的部分和配设在上述低处侧的部分之间的上述沟的壁面。该情况下，通过将屏蔽壁分离为配设在高处侧的部分、和配设在低处侧的部分进行设置，能够容易地形成与密封树脂层的阶梯交叉的屏蔽壁。另外，由于屏蔽壁的两部分之间的沟的壁面被屏蔽膜覆盖，所以能够确保高频模块中的部件间的屏蔽特性。另外，本专利技术的高频模块的制造方法的特征在于，具备：准备部件密封体的准备工序，上述部件密封体具备布线基板、安装于上述布线基板的主面的多个部件、以及层叠在上述布线基板的上述主面并覆盖上述多个部件的密封树脂层，并且在上述密封树脂层中在与上述布线基板的上述主面相接的面的相反面设置有阶梯；形成沟和配设于该沟的屏蔽壁的屏蔽壁形成工序，上述沟配设为形成在上述密封树脂层且在上述多个部件中规定的部件与其它的部件之间通过并且在俯视上述布线基板时上述沟与上述阶梯交叉；以及屏蔽膜形成工序，通过成膜技术，形成覆盖至少上述密封树脂层的上述相反面的屏蔽膜，上述屏蔽壁形成工序具备：第一工序，通过激光加工形成在上述密封树脂层的上述相反面形成在上述阶梯的高处侧的沟中直至上述阶梯的附近为止的中途部分；第二工序，在上述第一工序形成的上述沟的中途部分填充导电性膏体，形成上述屏蔽壁的第一部分；第三工序，通过激光加工形成上述沟的剩余部分；以及第四工序，在上述沟的剩余部分注入导电性膏体至上述密封树脂层的上述阶梯的低处侧的高度，形成上述屏蔽壁的第二部分并且在上述沟形成未填充导电性膏体的未填充区域，在上述屏蔽膜形成工序，覆盖上述密封树脂层的上述相反面以及上述沟的上述未填充区域的壁面。例如，考虑在一次形成与密封树脂层的阶梯交叉的沟的整体的情况下，若在阶梯的高处侧的沟填充导电性膏体，则该导电性膏体向低处侧泄漏。因此，根据该结构，在形成屏蔽壁时，在第一工序形成到高处侧的沟的中途部分为止，之后在第二工序在该中途部分填充导电性膏体形成屏蔽壁的第一部分，所以能够防止在高处侧的沟填充的导电性膏体向密封树脂层的低处侧泄漏。另外，在通过第三工序以及第四工序，形成了屏蔽壁的剩余的第二部分时，虽然在沟形成导电性膏体的未填充区域，但该沟的未填充区域的壁面被屏蔽膜覆盖。因此，能够制造在形成与密封树脂层的阶梯交叉的屏蔽壁的情况下，能够防止在阶梯的高处侧填充的导电性膏体向低处侧泄漏这样的不良情况，并确保部件间的屏蔽特性的高频模块。另外，本专利技术的高频模块的其它的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频模块，其特征在于，具备：布线基板；多个部件，安装于上述布线基板的主面；密封树脂层，层叠在上述布线基板的上述主面，覆盖上述多个部件；沟，形成在上述密封树脂层，通过上述多个部件中规定的部件与其它的部件之间；以及屏蔽壁，配置在上述沟内，由导体形成，在上述密封树脂层中位于上述布线基板的上述主面侧的面的相反面设置有阶梯，上述沟配设为在俯视上述布线基板时与上述阶梯交叉。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.30 JP 2015-1308581.一种高频模块，其特征在于，具备：布线基板；多个部件，安装于上述布线基板的主面；密封树脂层，层叠在上述布线基板的上述主面，覆盖上述多个部件；沟，形成在上述密封树脂层，通过上述多个部件中规定的部件与其它的部件之间；以及屏蔽壁，配置在上述沟内，由导体形成，在上述密封树脂层中位于上述布线基板的上述主面侧的面的相反面设置有阶梯，上述沟配设为在俯视上述布线基板时与上述阶梯交叉。2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，上述屏蔽壁由在上述密封树脂层中形成在上述阶梯的高处侧的沟中在到未到达上述阶梯的前方为止的部分填充上述导体直至上述高处的高度而成的第一部分、和在形成在上述阶梯的高处侧的沟的剩余部分填充上述导体直至上述阶梯的低处的高度而成的第二部分构成，通过上述屏蔽壁的上述第一部分与上述第二部分的阶梯，在上述沟形成未填充上述导体的未填充区域。3.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，还具备覆盖至少上述密封树脂层的上述相反面以及上述沟的上述未填充区域的壁面的屏蔽膜。4.根据权利要求2或者3所述的高频模块，其特征在于，上述沟的上述未填充区域的宽度形成为比上述未填充区域以外的宽度要宽。5.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，通过在上述沟整体填充上述导体而构成上述屏蔽壁。6.根据权利要求1～5中任意一项所述的高频模块，其特征在于，上述阶梯从高处朝向低处倾斜。7.根据权利要求1～5中任意一项所述的高频模块，其特征在于，上述阶梯具有将阶梯状的角部倒角那样的形状。8.根据权利要求1～7中任意一项所述的高频模块，其特征在于，在上述俯视时，上述沟与上述阶梯倾斜地交叉。9.根据权利要求1～8中任意一项所述的高频模块，其特征在于，上述密封树脂层的上述阶梯在上述俯视时呈曲面状。10.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，具备覆盖至少上述密封树脂层的上述相反面的屏蔽膜，上述屏蔽壁分离为配设在上述阶梯的高处侧的部分和配设在低处侧的部分而设置，上述屏蔽膜还覆盖上述屏蔽壁的配设在上述高处侧的部分和配设在上述低处侧的部分之间的上述沟的壁面。11.一种高频模块的制造方法，其特征在于，具备：准备部件密封体的准备工序，上述部件密封体具备布线基板、安装于上述布线基板的主面的多个部...

【专利技术属性】
技术研发人员：增田义久，北良一，山元一生，中西胜树，中沢幸雄，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP