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高频模块及其制造方法技术
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文档序号:17310800
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本发明涉及高频模块及其制造方法,通过在密封树脂层的表面设置阶梯减少高频模块的多余的部分,并且将屏蔽壁配设为与该阶梯交叉,提高安装部件的配置自由度。高频模块(1a)具备:布线基板(2);多个部件(3a、3b),安装于布线基板(2)的上表面(2...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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