一种第二传感器芯片组装设备制造技术

技术编号:17039484 阅读:82 留言:0更新日期:2018-01-13 23:57
本实用新型专利技术揭示了第二传感器芯片组装设备,其包括第二传感器芯片组装机架、第二传感器芯片上料装置、烧录装置及第二传感器芯片抓取装置;第二传感器芯片组装机架通过传送装置连接第一传感器芯片组装设备;第二传感器芯片上料装置设置于第二传感器芯片组装机架,并位于传送装置的一侧;烧录装置设置于第二传感器芯片组装机架,并位于传送装置的一端;第二传感器芯片抓取装置设置于第二传感器芯片组装机架,并位于第二传感器芯片上料装置与传送装置间,第二传感器芯片抓取装置分别对应第二传感器芯片上料装置、烧录装置及传送装置。本实用新型专利技术自动上料第二传感器芯片,并将第二传感器芯片组装至前盖,提升企业的生产效率,降低组装人员的劳动强度。

A second sensor chip assembly equipment

The utility model discloses second sensor chip assembly equipment, which comprises second sensor chip assembly frame, second sensor chip feeding device, recording device and two sensor chip grasping device; second sensor chip assembly frame assembly equipment through the transmission device is connected with the first sensor chip; second sensor chip feeding device is arranged on the second sensor chip assembly frame. One side and is located in the transmission device; a recording device is arranged on the second sensor chip assembly frame, and is positioned at one end transmission device; second sensor chip grasping device is arranged on the second sensor chip assembly frame, and at second on the sensor chip feeding device and transmission device, second sensor chip grasping device corresponding to the second sensor chip feeding device recording device and transmission device. The utility model automatically supplies second sensor chips, and assembles the second sensor chips to the front cover, so as to enhance the production efficiency of the enterprises and reduce the labor intensity of the assembly personnel.

【技术实现步骤摘要】
一种第二传感器芯片组装设备
本技术涉及自动化设备领域,尤其涉及一种第二传感器芯片组装设备。
技术介绍
随着车载设备的应用越来越广泛,车载镜头需求数量也是大大提升。目前,现有的车载镜头组装线采取人工将第一传感器芯片及第二传感器芯片组装至前盖。此种组装方法企业需要较多的组装人员,企业的生产效率底下,组装人员的劳动强度大。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本技术揭示了一种第二传感器芯片组装设备,其包括第二传感器芯片组装机架、第二传感器芯片上料装置、烧录装置及第二传感器芯片抓取装置;第二传感器芯片组装机架通过传送装置连接第一传感器芯片组装设备;第二传感器芯片上料装置设置于第二传感器芯片组装机架,并位于传送装置的一侧;烧录装置设置于第二传感器芯片组装机架,并位于传送装置的一端;第二传感器芯片抓取装置设置于第二传感器芯片组装机架,并位于第二传感器芯片上料装置与传送装置间,第二传感器芯片抓取装置分别对应第二传感器芯片上料装置、烧录装置及传送装置。根据本技术的一实施方式,上述第二传感器芯片上料装置包括上料安装座、仓储机构、上料驱动机构及卡紧机构;上料安装座设置于第二传感器芯片组装机架,并位于第二传感器芯片上料装置的一侧;仓储机构位于上料安装座的一侧;上料驱动机构设置于上料安装座,并位于仓储机构的一侧,上料驱动机构对应仓储机构与第二传感器芯片抓取装置;卡紧机构设置于上料安装座的一侧,并位于上料驱动机构的一侧,卡紧机构对应上料驱动机构。根据本技术的一实施方式,上述仓储机构包括仓储安装座、仓储架及仓储驱动元件;仓储安装座位于上料安装座的一侧;仓储架设置于仓储安装座,仓储架对应上料驱动机构;仓储驱动元件设置于仓储安装座,仓储驱动元件的输出端连接仓储架。根据本技术的一实施方式,上述仓储机构还包括第一传感器,第一传感器设置于第二传感器芯片组装机架,并位于仓储架的一侧。根据本技术的一实施方式,上述上料驱动机构包括上料导轨、上料驱动元件及拉料件;上料导轨铺设于上料安装座,并位于仓储机构的一侧;上料驱动元件设置于上料安装座,并位于上料导轨与仓储机构之间;拉料件设置于上料导轨,拉料件连接上料驱动元件的输出端,拉料件对应仓储机构与第二传感器芯片抓取装置。根据本技术的一实施方式,上述上料驱动机构还包括第二传感器,第二传感器设置于上料导轨的一侧,第二传感器对应拉料件。根据本技术的一实施方式,上述卡紧机构包括卡紧驱动元件及卡紧件;卡紧驱动元件设置于上料安装座,并位于上料导轨的一侧;卡紧件设置于卡紧驱动元件的输出端,卡紧件对应拉料件。根据本技术的一实施方式,上述烧录装置包括烧录安装座、四根烧录导杆、烧录固定座、烧录驱动元件、烧录压块及烧录探针;烧录安装座设置于第二传感器芯片组装机架,并位于传送装置的一端;四根烧录导杆设置于烧录安装座;烧录固定座设置于四根烧录导杆的一端,并位于烧录安装座的上方;烧录驱动元件设置于烧录安装座,并位于四根烧录导杆一侧,烧录压块设置于烧录驱动元件的输出端,并位于烧录固定座的上方;烧录探针设置于烧录安装座,并位于四根烧录导杆间。根据本技术的一实施方式,上述第二传感器芯片抓取装置包括抓取机械手臂、抓取固定件、抓取CCD、扫码枪及抓取电动夹爪;抓取机械手臂设置于传感器芯片组装机架,并位于第二传感器芯片上料装置与传送装置之间;抓取固定件设置于抓取机械手臂;抓取CCD设置于抓取固定件,并对应第二传感器芯片上料装置;扫码枪设置于抓取固定件,并位于抓取CCD的一侧,扫码枪对应第二传感器芯片上料装置;抓取电动夹爪设置于抓取固定件,并位于抓取CCD与扫码枪间,抓取电动夹爪对应第二传感器芯片上料装置及传送装置。与现有技术相比,本技术具有以下优点本技术的第二传感器芯片组装设备自动上料第二传感器芯片,并将第二传感器芯片组装至前盖,减少企业的组装人员,提升企业的生产效率,降低组装人员的劳动强度。附图说明图1为本技术一实施例的车载镜头生产组装线的示意图。图2为本技术一实施例的车载镜头生产组装线的另一示意图。图3为本技术一实施例的第二传感器芯片组装设备的示意图。图4为本技术一实施例的第二传感器芯片上料装置的示意图。图5为本技术一实施例的烧录装置的示意图。图6为本技术一实施例的第二传感器芯片抓取装置的示意图。具体实施方式以下将以图式揭露本技术的多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本技术。关于本文中所使用之“第一传感器芯片”、“第二传感器芯片”等,并非特别指称次序或顺位的意思,亦非用以限定本技术,其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。请参阅图1及图2,其分别为本专利技术一实施例的车载镜头生产组装线的两个示意图。如图所示,本专利技术揭示了一种传感器芯片组装设备,其用于生产组装车载镜头,传感器芯片组装设备自动上料第一传感器芯片,并将第一传感器芯片组装至前盖的与定位位置。车载镜头生产组装线包括通过传送装置4依序连接的前盖上料设备1、传感器芯片组装设备2及第二传感器芯片组装设备3。至少一前盖料盘6置于前盖上料设备1,至少一第一传感器芯片料盘7置于传感器芯片组装设备2,至少一第二传感器芯片料盘8置于第二传感器芯片组装设备3;尔后,前盖上料设备1自动上料前盖至传送装置4,传送装置4传送前盖至第一传感器芯片组装2设备;尔后,传感器芯片组装设备2将第一传感器芯片组装至前盖;尔后,传送装置4传送前盖及第一传感器芯片至第二传感器芯片组装设备3,第二传感器芯片组装设备3将第二传感器芯片组装至前盖,第二传感器芯片位于第一传感器芯片的上方;尔后,第二传感器芯片组装设备3烧录第一传感器芯片及第二传感器芯片,完成组装车载镜头的工作。再一并参阅图3,其为本技术一实施例的第二传感器芯片组装设备3的示意图。如图所示,第二传感器芯片组装设备3包括第二传感器芯片组装机架31、第二传感器芯片上料装置32、烧录装置33及第二传感器芯片抓取装置34。第二传感器芯片组装机架31通过传送装置4连接第一传感器芯片组装设备2。第二传感器芯片上料装置32设置于第二传感器芯片放置区311,第二传感器芯片上料装置32位于传送装置4的一侧。烧录装置33设置于第二传感器芯片组装机架31,烧录装置33位于传送装置4的一端。第二传感器芯片抓取装置34设置于第二传感器芯片组装机架31,第二传感器芯片抓取装置34位于第二传感器芯片上料装置32与传送装置4间,第二传感器芯片抓取装置34分别对应第二传感器芯片上料装置32、烧录装置33及传送装置4。至少一第二传感器芯片料盘8置于第二传感器芯片上料装置32;尔后,传送装置4传送前盖与第一传感器芯片至对应第二传感器芯片抓取装置34的工位;尔后,第二传感器芯片抓取装置34检测位于至少一第二传感器芯片料盘8位于第二传感器芯片上料装置32的第二传感器芯片角度及坐标,第二传感器芯片抓取装置34传送第二传感器芯片角度及坐标至第二传感器芯片组装设备3;尔后,第二传感器芯片抓取装置34抓取第二传感器芯片;尔后,第二传感器芯片抓取装置34驱动第二传感器芯片移动至对应传送装置4的工位;尔后,第二传感器芯片抓取装置3本文档来自技高网...
一种第二传感器芯片组装设备

【技术保护点】
一种第二传感器芯片组装设备,其特征在于,包括:第二传感器芯片组装机架(31)、第二传感器芯片上料装置(32)、烧录装置(33)及第二传感器芯片抓取装置(34);所述第二传感器芯片组装机架(31)通过传送装置(4)连接第一传感器芯片组装设备(2);所述第二传感器芯片上料装置(32)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31),并位于所述传送装置(4)的一侧;所述烧录装置(33)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31),并位于所述传送装置(4)的一端;所述第二传感器芯片抓取装置(34)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31),并位于所述第二传感器芯片上料装置(32)与所述传送装置(4)间,所述第二传感器芯片抓取装置(34)分别对应所述第二传感器芯片上料装置(32)、烧录装置(33)及传送装置(4)。

【技术特征摘要】
1.一种第二传感器芯片组装设备,其特征在于,包括:第二传感器芯片组装机架(31)、第二传感器芯片上料装置(32)、烧录装置(33)及第二传感器芯片抓取装置(34);所述第二传感器芯片组装机架(31)通过传送装置(4)连接第一传感器芯片组装设备(2);所述第二传感器芯片上料装置(32)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31),并位于所述传送装置(4)的一侧;所述烧录装置(33)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31),并位于所述传送装置(4)的一端;所述第二传感器芯片抓取装置(34)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31),并位于所述第二传感器芯片上料装置(32)与所述传送装置(4)间,所述第二传感器芯片抓取装置(34)分别对应所述第二传感器芯片上料装置(32)、烧录装置(33)及传送装置(4)。2.根据权利要求1所述的第二传感器芯片组装设备,其特征在于,所述第二传感器芯片上料装置(32)包括:上料安装座(321)、仓储机构(322)、上料驱动机构(323)及卡紧机构(324);所述上料安装座(321)设置于所述第二传感器芯片组装机架(11),并位于所述第二传感器芯片上料装置(32)的一侧;所述仓储机构(322)位于所述上料安装座(321)的一侧;所述上料驱动机构(323)设置于所述上料安装座(321),并位于所述仓储机构(322)的一侧,所述上料驱动机构(323)对应所述仓储机构(322)与所述第二传感器芯片抓取装置(34);所述卡紧机构(324)设置于所述上料安装座(321)的一侧,并位于所述上料驱动机构(323)的一侧,所述卡紧机构(324)对应所述上料驱动机构(323)。3.根据权利要求2所述的第二传感器芯片组装设备,其特征在于,所述仓储机构(322)包括:仓储安装座(3221)、仓储架(3222)及仓储驱动元件(3223);所述仓储安装座(3221)位于所述上料安装座(321)的一侧;所述仓储架(3222)设置于所述仓储安装座(3221),所述仓储架(3222)对应所述上料驱动机构(323);所述仓储驱动元件(3223)设置于所述仓储安装座(3221),所述仓储驱动元件(3223)的输出端连接所述仓储架(3222)。4.根据权利要求3所述的第二传感器芯片组装设备,其特征在于,所述仓储机构(322)还包括第一传感器(325),所述第一传感器(325)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31),并位于所述仓储架(3222)的一侧。5.根据权利要求2所述的第二传感器芯片组装设备,其特征在于,所述上料驱动机构(323)包括:上料导轨(3231)、上料驱动元件(3232)及拉料件(3233);所述上料导轨(3231)铺设于所述上料安装座(321),并位于所述仓储机构(322)的一侧;所述上料驱动元件(3232)设置于所述上料安装座(321),并位于所述上料导轨(3231)与所述仓储机构(322)...

【专利技术属性】
技术研发人员:王钊吴旭红龙小军张海龙
申请(专利权)人:惠州市德赛自动化技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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