The utility model discloses second sensor chip assembly equipment, which comprises second sensor chip assembly frame, second sensor chip feeding device, recording device and two sensor chip grasping device; second sensor chip assembly frame assembly equipment through the transmission device is connected with the first sensor chip; second sensor chip feeding device is arranged on the second sensor chip assembly frame. One side and is located in the transmission device; a recording device is arranged on the second sensor chip assembly frame, and is positioned at one end transmission device; second sensor chip grasping device is arranged on the second sensor chip assembly frame, and at second on the sensor chip feeding device and transmission device, second sensor chip grasping device corresponding to the second sensor chip feeding device recording device and transmission device. The utility model automatically supplies second sensor chips, and assembles the second sensor chips to the front cover, so as to enhance the production efficiency of the enterprises and reduce the labor intensity of the assembly personnel.
【技术实现步骤摘要】
一种第二传感器芯片组装设备
本技术涉及自动化设备领域,尤其涉及一种第二传感器芯片组装设备。
技术介绍
随着车载设备的应用越来越广泛,车载镜头需求数量也是大大提升。目前,现有的车载镜头组装线采取人工将第一传感器芯片及第二传感器芯片组装至前盖。此种组装方法企业需要较多的组装人员,企业的生产效率底下,组装人员的劳动强度大。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本技术揭示了一种第二传感器芯片组装设备,其包括第二传感器芯片组装机架、第二传感器芯片上料装置、烧录装置及第二传感器芯片抓取装置;第二传感器芯片组装机架通过传送装置连接第一传感器芯片组装设备;第二传感器芯片上料装置设置于第二传感器芯片组装机架,并位于传送装置的一侧;烧录装置设置于第二传感器芯片组装机架,并位于传送装置的一端;第二传感器芯片抓取装置设置于第二传感器芯片组装机架,并位于第二传感器芯片上料装置与传送装置间,第二传感器芯片抓取装置分别对应第二传感器芯片上料装置、烧录装置及传送装置。根据本技术的一实施方式,上述第二传感器芯片上料装置包括上料安装座、仓储机构、上料驱动机构及卡紧机构;上料安装座设置于第二传感器芯片组装机架,并位于第二传感器芯片上料装置的一侧;仓储机构位于上料安装座的一侧;上料驱动机构设置于上料安装座,并位于仓储机构的一侧,上料驱动机构对应仓储机构与第二传感器芯片抓取装置;卡紧机构设置于上料安装座的一侧,并位于上料驱动机构的一侧,卡紧机构对应上料驱动机构。根据本技术的一实施方式,上述仓储机构包括仓储安装座、仓储架及仓储驱动元件;仓储安装座位于上料安装座的一侧;仓储架设置于仓储安装座,仓储架对应上料驱 ...
【技术保护点】
一种第二传感器芯片组装设备,其特征在于,包括:第二传感器芯片组装机架(31)、第二传感器芯片上料装置(32)、烧录装置(33)及第二传感器芯片抓取装置(34);所述第二传感器芯片组装机架(31)通过传送装置(4)连接第一传感器芯片组装设备(2);所述第二传感器芯片上料装置(32)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31),并位于所述传送装置(4)的一侧;所述烧录装置(33)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31),并位于所述传送装置(4)的一端;所述第二传感器芯片抓取装置(34)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31),并位于所述第二传感器芯片上料装置(32)与所述传送装置(4)间,所述第二传感器芯片抓取装置(34)分别对应所述第二传感器芯片上料装置(32)、烧录装置(33)及传送装置(4)。
【技术特征摘要】
1.一种第二传感器芯片组装设备,其特征在于,包括:第二传感器芯片组装机架(31)、第二传感器芯片上料装置(32)、烧录装置(33)及第二传感器芯片抓取装置(34);所述第二传感器芯片组装机架(31)通过传送装置(4)连接第一传感器芯片组装设备(2);所述第二传感器芯片上料装置(32)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31),并位于所述传送装置(4)的一侧;所述烧录装置(33)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31),并位于所述传送装置(4)的一端;所述第二传感器芯片抓取装置(34)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31),并位于所述第二传感器芯片上料装置(32)与所述传送装置(4)间,所述第二传感器芯片抓取装置(34)分别对应所述第二传感器芯片上料装置(32)、烧录装置(33)及传送装置(4)。2.根据权利要求1所述的第二传感器芯片组装设备,其特征在于,所述第二传感器芯片上料装置(32)包括:上料安装座(321)、仓储机构(322)、上料驱动机构(323)及卡紧机构(324);所述上料安装座(321)设置于所述第二传感器芯片组装机架(11),并位于所述第二传感器芯片上料装置(32)的一侧;所述仓储机构(322)位于所述上料安装座(321)的一侧;所述上料驱动机构(323)设置于所述上料安装座(321),并位于所述仓储机构(322)的一侧,所述上料驱动机构(323)对应所述仓储机构(322)与所述第二传感器芯片抓取装置(34);所述卡紧机构(324)设置于所述上料安装座(321)的一侧,并位于所述上料驱动机构(323)的一侧,所述卡紧机构(324)对应所述上料驱动机构(323)。3.根据权利要求2所述的第二传感器芯片组装设备,其特征在于,所述仓储机构(322)包括:仓储安装座(3221)、仓储架(3222)及仓储驱动元件(3223);所述仓储安装座(3221)位于所述上料安装座(321)的一侧;所述仓储架(3222)设置于所述仓储安装座(3221),所述仓储架(3222)对应所述上料驱动机构(323);所述仓储驱动元件(3223)设置于所述仓储安装座(3221),所述仓储驱动元件(3223)的输出端连接所述仓储架(3222)。4.根据权利要求3所述的第二传感器芯片组装设备,其特征在于,所述仓储机构(322)还包括第一传感器(325),所述第一传感器(325)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31),并位于所述仓储架(3222)的一侧。5.根据权利要求2所述的第二传感器芯片组装设备,其特征在于,所述上料驱动机构(323)包括:上料导轨(3231)、上料驱动元件(3232)及拉料件(3233);所述上料导轨(3231)铺设于所述上料安装座(321),并位于所述仓储机构(322)的一侧;所述上料驱动元件(3232)设置于所述上料安装座(321),并位于所述上料导轨(3231)与所述仓储机构(322)...
【专利技术属性】
技术研发人员:王钊,吴旭红,龙小军,张海龙,
申请(专利权)人:惠州市德赛自动化技术有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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