In the described example, a lead frame (100) for electronic system is composed of the first sub lead frame (110) connected to the second sub lead frame (120) through link (150). The first and second sub lead frames (110120) are connected to the frame (130) by the connecting rod (111121). Each link (150) has a neck (151) for flexural links (150), and the neck (151) is arranged into a line (170), which can be operated as an axis for bending the second sub lead frame (120) towards the first sub lead frame (110), wherein the neck (151) can be operated as a rotating pivot.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于具有垂直堆叠的芯片和组件的电子系统的引线框架
本专利技术涉及半导体器件和工艺,且更具体地,涉及具有多个引线框架的封装的电子系统的结构和制造方法,该多个引线框架通过连同半导体芯片和无源组件折叠而垂直堆叠。
技术介绍
为了减少将半导体器件装配成电子产品(例如手持电话)所需的电路板面积,如今的半导体器件常在封装的内部使用垂直堆叠的芯片。这些芯片堆叠常包括有明显不同尺寸的芯片,其主要由引线键合技术装配在中介层(interposer)上,该中介层通常采用刚性材料(如陶瓷)或纤维增强型塑料(如FR-4等)制成。在整个系统被密封在封装的应用中,期望将无源组件(如电容器、电阻器和电感器)添加到堆叠的芯片,并且将组件并入封装中而没有将垂直堆叠过度复杂化。对于这种集成尤其是在电力和转换器系统中经常实践的解决方案是使用第一金属引线框架和第二金属引线框架作为一种方法,以同时提供以下益处:明显更多的输入/输出,自由选择不同尺寸芯片和重新路由的需求,基于芯片中接触接头和低k电介质的降低的压力且基于减小的封装翘曲的更高的可靠性,以及由于避免引线键合导致的减小的封装厚度。当系统的装配顺序地涉及两个引线框架时,工艺流程需要注意第二引线框架与第一个引线框架仔细对齐——该工艺涉及许多人工操作和共面性控制。例如,在一些器件中,用于信号连接的第一引线框架涉及通过紧密的键合线阵列连接到芯片终端的大量引线;信号连接沿着半导体芯片的两个相对侧面对齐。并且,电源通过涉及少量引线的第二引线框架提供,但需要宽的几何结构。电源引线优选地通过焊料球附接到芯片,并且需要沿着剩下的两个芯片侧面仔细定位。专利技术内 ...
【技术保护点】
一种用于电子系统的引线框架,其包含:通过链路连接到第二子引线框架的第一子引线框架,所述第一子引线框架和所述第二子引线框架通过连接杆连接到框架;以及具有适用于弯曲所述链路的颈的每个链路,所述颈被排列成线,所述线可操作为用于朝向所述第一子引线框架弯曲所述第二子引线框架的轴,其中所述颈可操作为旋转枢轴。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.10 US 14/683,2771.一种用于电子系统的引线框架,其包含:通过链路连接到第二子引线框架的第一子引线框架,所述第一子引线框架和所述第二子引线框架通过连接杆连接到框架;以及具有适用于弯曲所述链路的颈的每个链路,所述颈被排列成线,所述线可操作为用于朝向所述第一子引线框架弯曲所述第二子引线框架的轴,其中所述颈可操作为旋转枢轴。2.根据权利要求1所述的引线框架,其中所述第一子引线框架和第二子引线框架以及所述框架从平坦金属板被切割,所述平坦金属板具有第一表面和相对的第二表面。3.根据权利要求2所述的引线框架,其中所述第一子引线框架包括适合作为所述电子系统的基板的焊盘。4.根据权利要求3所述的引线框架,其中所述焊盘进一步包括通孔,所述通孔延伸进入横过所述第一表面的细长沟槽,所述通孔和所述沟槽适用于引导粘性密封化合物。5.根据权利要求3所述的引线框架,其中所述第二子引线框架包括一组引线,所述引线具有宽的部分和窄的部分,所述宽的部分在与所述焊盘的区域近似匹配的区域中,所述窄的部分在所匹配的区域以外。6.根据权利要求5所述的引线框架,其中所述引线的所述宽的部分具有在所述第一表面中的第一凹部和在所述第二表面中的第二凹部。7.根据权利要求6所述的引线框架,其中所述引线的所述第一凹部和第二凹部具有适用于焊料附接的冶金配置。8.一种封装的电子系统,其包括:垂直堆叠,所述垂直堆叠包括在第一子引线框架上方对齐且与第一子引线框架绝缘的第二子引线框架,所述第一子引线框架具有适合作为所述系统的基板的焊盘,且所述第二子引线框架包括具有窄的部分和宽的部分的引线,所述宽的部分具有面向所述焊盘的第一凹部和背离所述焊盘的第二凹部;半导体芯片,其放置在所述第一凹部与所述焊盘之间;分立组件,其附接至所述第二凹部,在所述第二子引线框架之上;以及所述垂直堆叠包括密封在封装化学物中的所述第一子引线框架、所述芯片、所述第二子引线框架和所述组件,而留下所述引线未密封。9.根据权利要求8所述的系统,其中所述分立组件包括无源组件,诸如电容器、电阻器和电感。1...
【专利技术属性】
技术研发人员:A·F·斌阿卜杜勒阿齐兹,S·L·W·芬,L·H·M·尤金李,
申请(专利权)人:德克萨斯仪器股份有限公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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