一种金刚线切割用树脂材料和金刚线切割用树脂板制造技术

本发明专利技术提供了一种金刚线切割用树脂材料和金刚线切割用树脂板，金刚线切割用树脂材料以重量份数计，包括以下组分：合成树脂20～70份、阻燃剂5～50份、硅粉10～70份和固化剂1～20份；所述阻燃剂选自溴系阻燃剂、氮系阻燃剂、磷氮系阻燃剂和硅系阻燃剂中的一种或多种。与现有技术相比，该金刚线切割用树脂材料使用硅粉作为填充物，不再使用含有金属的化合物做填充物，使得切割浆液无需后续处理，减轻环保压力，且切割浆液利于循环利用；该树脂材料与切割的硅棒性质相近利于切割，使得硅片良率较高。树脂材料制备的树脂板的邵氏硬度为80～96，无弯曲，无变形；硅棒切片的崩边率为1％左右。

Resin material for diamond wire cutting and resin plate for diamond wire cutting

The present invention provides a diamond wire cutting with resin material and diamond wire cutting with resin plate, with resin material by weight of diamond wire cutting, which comprises the following components: synthetic resin 20 ~ 70, 5 ~ 50, flame retardant 10 ~ 70 silica fume and curing agent 1 ~ 20; the flame retardant agent is selected from one or more brominated flame retardant, flame retardant, nitrogen and nitrogen phosphorus flame retardant and fire retardant in silicon. Compared with the prior art, resin material for the use of silica fume as a filler of the diamond wire cutting, instead of using a metal containing compound as filler, the cutting slurry without subsequent processing, reduce environmental pressure, and cutting slurry for recycling utilization; the resin material and the cutting of silicon rod with similar properties to the silicon wafer cutting, Liang high rate. The shore hardness of the resin plate prepared by the resin is 80~96, no bending and no deformation, and the edge rate of the silicon rod slice is about 1%.

【技术实现步骤摘要】
一种金刚线切割用树脂材料和金刚线切割用树脂板
本专利技术涉及金刚线切割
，尤其涉及一种金刚线切割用树脂材料和金刚线切割用树脂板。
技术介绍
硅片切割是光伏太阳能电池制造中的重要环节，目前大多数采用金刚石线切割技术将单晶硅棒多线切割为单晶硅片。在使用该技术进行切割前，需要将硅棒通过胶水粘贴到树脂板上，以使硅棒的位置固定，便于切割。目前行业内使用的树脂板内添加氢氧化铝、氢氧化镁等填充物，虽然其强度、硬度弹性模量等指标可以满足切割需要，但切割完成后，切割浆液后续会进入到环保水池进行处理或回收利用，由于其中的金属的存在，使得切割浆液的后续处理或者其中固废回收利用起来会比较复杂，给环保造成较大压力，且成本也会比较高；另外，氢氧化铝、氢氧化镁等填充物硬度低，切割过程中容易包裹在线网上，影响切割，硅片的崩边率为3％左右。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种金刚线切割用树脂材料和金刚线切割用树脂板，该金刚线切割用树脂材料制备的金刚线切割用树脂板减轻环保压力，且硅片良率较高。本专利技术提供了一种金刚线切割用树脂材料，以重量份数计，包括以下组分：合成树脂20～70份、阻燃剂5～50份、硅粉10～70份和固化剂1～20份；所述阻燃剂选自溴系阻燃剂、氮系阻燃剂、磷氮系阻燃剂和硅系阻燃剂中的一种或多种。优选地，所述阻燃剂选自溴系阻燃剂和/或硅系阻燃剂。优选地，所述阻燃剂选自二氧化硅和/或四溴双酚A。优选地，阻燃剂10～20份。优选地，所述固化剂选自有机胺类固化剂、有机酸酐类固化剂、咪唑类固化剂、高聚物类固化剂和有机过氧化物类固化剂中的一种或多种。优选的，还包含0.1-10份偶联剂，所述偶联剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂和铬络合物偶联剂中的一种或多种。优选地，还包括0.1～1份引发剂；所述引发剂选自环烷酸钴。本专利技术提供了一种金刚线切割用树脂板，由以下方法制得：将阻燃剂5～50份、硅粉10～70份和20～70份合成树脂混合，得到混合料A，所述阻燃剂选自溴系阻燃剂、氮系阻燃剂、磷氮系阻燃剂和硅系阻燃剂中的一种或多种；将所述混合料A和1～20份固化剂混合，得到混合料B；将混合料B平铺至模具中，固化，得到金刚线切割用树脂板。优选地，所述固化的温度为50～150℃；所述固化的时间为15～90min。本专利技术提供了一种金刚线切割用树脂材料，以重量份数计，包括以下组分：合成树脂20～70份、阻燃剂5～50份、硅粉10～70份和固化剂1～20份；所述阻燃剂选自溴系阻燃剂、氮系阻燃剂、磷氮系阻燃剂和硅系阻燃剂中的一种或多种。与现有技术相比，该金刚线切割用树脂材料使用硅粉作为填充物，不再使用含有金属的化合物作为填充物，使得切割浆液无需后续处理，减轻环保压力，且切割浆液利于循环利用；该树脂材料与切割的硅棒性质相近利于切割，使得硅片良率较高。实验结果表明：树脂材料制备的树脂板的邵氏硬度为80～96，无弯曲，无变形；硅棒切片的崩边率为1％左右。附图说明图1为本专利技术提供的制备金刚线切割用树脂板的工艺流程图。具体实施方式本专利技术提供了一种金刚线切割用树脂材料，以重量份数计，包括以下组分：合成树脂20～70份、阻燃剂5～50份、硅粉10～70份和固化剂1～20份；所述阻燃剂选自溴系阻燃剂、氮系阻燃剂、磷氮系阻燃剂和硅系阻燃剂中的一种或多种。与现有技术相比，该金刚线切割用树脂材料使用硅粉作为填充物，不再使用含有金属的化合物作为填充物，使得切割浆液无需后续处理，减轻环保压力，且切割浆液可以循环利用；该树脂材料与切割的硅棒性质相近利于切割，使得硅片良率较高。实验结果表明：树脂材料制备的树脂板的邵氏硬度为80～96，无弯曲，无变形；硅棒切片的崩边率为1％左右。以重量份数计，本专利技术提供的金刚线切割用树脂材料包括合成树脂20～70份，优选为40～60份。在本专利技术中，所述合成树脂优选选自酚醛树脂、不饱和树脂和环氧树脂中的一种或多种，更优选选自不饱和树脂和/或环氧树脂。本专利技术提供的金刚线切割用树脂材料包括阻燃剂5～50份，优选为10～20份。在本专利技术中，所述阻燃剂选自溴系阻燃剂、氮系阻燃剂、磷氮系阻燃剂和硅系阻燃剂中的一种或多种，优选选自溴系阻燃剂和/或硅系阻燃剂；更优选选自二氧化硅、三聚氰胺和四溴双酚A中的一种或多种。本专利技术提供的金刚线切割用树脂材料包括硅粉10～70份，优选为20～60份。在本专利技术中，所述硅粉的粒度优选为0.5～100μm。本专利技术提供的金刚线切割用树脂材料包括固化剂1～20份，优选为2～10份。在本专利技术中，所述固化剂选自有机胺类固化剂、有机酸酐类固化剂、咪唑类固化剂、高聚物类固化剂和有机过氧化物类固化剂中的一种或多种；更优选选自三甲基己二胺和/或过氧化甲乙酮。本专利技术提供的金刚线切割用树脂材料优选还包括偶联剂0.1～10份，优选为2～3份。在本专利技术中，所述偶联剂优选选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂和铬络合物偶联剂中的一种或多种，更优选为硅烷偶联剂和/或铬络合物偶联剂；最优选选自乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷和/或甲基丙烯酸氯化铬盐；在本专利技术实施例中，所述偶联剂选自型号为硅烷偶联剂A-172或型号沃兰铬络合物偶联剂。本专利技术提供的金刚线切割用树脂材料优选还包括0.1～1份引发剂；所述引发剂选自环烷酸钴。本专利技术提供了一种金刚线切割用树脂板，由以下方法制得：将阻燃剂5～50份、硅粉10～70份和20～70份合成树脂混合，得到混合料A，所述阻燃剂选自溴系阻燃剂、氮系阻燃剂、磷氮系阻燃剂和硅系阻燃剂中的一种或多种；将所述混合料A和1～20份固化剂混合，得到混合料B；将所述混合料B平铺至模具中，固化，得到金刚线切割用树脂板。参见图1，图1为本专利技术提供的制备金刚线切割用树脂板的工艺流程图。本专利技术将阻燃剂5～50份、硅粉10～70份和20～70份合成树脂混合，得到混合料A。所述阻燃剂、硅粉和合成树脂的种类、来源和用量与上述技术方案所述一致，在此不再赘述。本专利技术优选将引发剂、偶联剂与阻燃剂、硅粉和合成树脂共同混合，得到混合料。所述引发剂和偶联剂的用量、种类和来源与上述技术方案一致，在此不再赘述。得到混合料A后，本专利技术将所述混合料A和1～20份固化剂混合，得到混合料B。所述固化剂的来源、种类和用量与上述技术方案所述一致，在此不再赘述。得到混合料B后，本专利技术将所述混合料B平铺至模具中，固化，得到金刚线切割用树脂板。所述混合料B平铺至厚度为5～30mm。本专利技术优选在本领域技术人员熟知的恒温箱中固化。在本专利技术中，所述固化的温度优选为50～150℃，更优选为80～100℃；所述固化的时间优选为15～90min，更优选为30～60min。为了进一步说明本专利技术，下面结合实施例对本专利技术提供的一种金刚线切割用树脂材料和金刚线切割用树脂板进行详细地描述，但不能将它们理解为对本专利技术保护范围的限定。实施例1将阻燃剂二氧化硅50份，偶联剂沃兰3份、粒度为0.5～100μm的硅粉20份，加入到40份的环氧树脂中，搅拌均匀，然后再向其中加入固化剂三甲基已二胺10份，充分搅拌均匀后，通过布料机均匀平铺在模具中，进入恒温箱中100℃固化30min后，自然降温，得到金刚线切割用树脂板。该树脂板邵氏硬度为88，无弯曲，无变形，适用于硅棒的金刚线切割；将实施例1制备的金刚线切割用树脂板用于硅棒切片，切本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金刚线切割用树脂材料，以重量份数计，包括以下组分：合成树脂20～70份、阻燃剂5～50份、硅粉10～70份、和固化剂1～20份；所述阻燃剂选自溴系阻燃剂、氮系阻燃剂、磷氮系阻燃剂和硅系阻燃剂中的一种或多种。

【技术特征摘要】
1.一种金刚线切割用树脂材料，以重量份数计，包括以下组分：合成树脂20～70份、阻燃剂5～50份、硅粉10～70份、和固化剂1～20份；所述阻燃剂选自溴系阻燃剂、氮系阻燃剂、磷氮系阻燃剂和硅系阻燃剂中的一种或多种。2.根据权利要求1所述的金刚线切割用树脂材料，其特征在于，所述阻燃剂选自溴系阻燃剂和/或硅系阻燃剂。3.根据权利要求2所述的金刚线切割用树脂材料，其特征在于，所述阻燃剂选自二氧化硅和/或四溴双酚A。4.根据权利要求1所述的金刚线切割用树脂材料，其特征在于，阻燃剂10～20份。5.根据权利要求1所述的金刚线切割用树脂材料，其特征在于，所述固化剂选自有机胺类固化剂、有机酸酐类固化剂、咪唑类固化剂、高聚物类固化剂和有机过氧化物类固化剂中的一种或多种。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李仙寿，翟蕊，孟凡昌，
申请(专利权)人：浙江昱辉阳光能源有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33