本发明专利技术涉及一种金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂，该金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂包括：高分子分散剂10～30重量份，渗透剂0.1～5重量份，溶剂5～10重量份，水45～70重量份，缓蚀剂0.001～0.1重量份。实施本发明专利技术实施例，具有如下有益效果：本发明专利技术的金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂具有的优异的渗透作用，加速胶层与硅片的剥离速度，同时也可以使硅片表面吸附的由于切割过程中产生的硅粉、碳化硅微粉、树脂微粉等脏污的剥离，达到硅片预清洗功能，并且不会对操作工人皮肤造成损伤，无刺激性气味，用量也较小。
Degumming agent for diamond wire cutting single / polycrystalline silicon rod
The invention relates to a single polysilicon / rod with a diamond wire cutting degumming agent, single / polycrystalline silicon rod with degumming agent including the diamond wire cutting: polymer dispersing agent 10 to 30 parts by weight, penetrating agent 0.1 to 5 parts by weight of solvent, 5 to 10 parts by weight of water, 45 to 70 parts by weight, corrosion inhibitor 0.001 ~ 0.1 weight. The embodiment of the invention has the advantages that the invention of the diamond wire cutting single polysilicon rod by osmosis / degumming agent has excellent adhesive layer and the silicon wafer, accelerate the peeling speed, but also can make the silicon surface adsorption due to peeling generated by the cutting of silicon powder and silicon carbide powder, resin powder and other dirt and reach the wafer pre cleaning function, and will not cause damage to the workers to operate the skin, no pungent smell, small dosage.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种消泡剂，尤其涉及一种金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂。
技术介绍
早期硅片加工过程中用热水来脱胶，胶可以脱除，但是有以下缺点：脱胶时间长，硅片易氧化，有胶印在硅片上残留，硅片表面赃污多等。之后发展到用有机酸(如乳酸和柠檬酸)添加到水中于一定温度下进行脱胶，该工艺克服了水脱胶造成的脱胶时间长，硅片氧化等缺点，但是柠檬酸脱胶效率低，乳酸脱胶效率较柠檬酸高，但是乳酸具有腐蚀性强、有刺激性气味、对皮肤有损伤和容易产生皮肤过敏症状等缺点。虽然目前多数硅片加工企业仍选择用乳酸脱胶，但是其使用浓度均在50％(质量浓度)以上进行脱胶，而且脱胶温度均在65℃以上，低浓度和低温情况不能完成脱胶过程，并且对设备和现场地面造成腐蚀情况严重，同时当切割完的硅棒发生黏片现象严重时不能产生。对于金刚线切割生产的硅片，由于金刚线线径小，线锯排布密，造成切割过程硅片间的线缝小，脱胶药剂不容易渗透，脱胶时间较砂浆切割生产硅棒的脱胶时间普遍延长500秒～1000秒，对硅片表面氧化的可能性加大。目前尚未见有专门针对金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，针对目前金刚线切割单/多晶硅棒脱胶效率低、脱胶时间长、硅片靠近胶层附近有脏污及脱胶环境较为恶劣等问题，提出了一种金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂。综合上述内容，为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂，该金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂包括：高分子分散剂10～30重量份，渗透剂0.1～5重量份，溶剂5～10重量份，水45～70重量份，缓蚀剂0.001～0.1重量份。其中，高分子分散剂为聚丙烯酸(PAA)、马来酸酐-丙烯酸共聚物(MA/AA)、水解聚马来酸(HPMA)、丙烯酸-马来酸-2-甲基-2-丙烯酰胺基丙磺酸类共聚物(AA/MA/AMPS)、丙烯酸-2-甲基-2-丙烯酰胺基丙磺酸类共聚物(AA/AMPS)、聚环氧琥珀酸(PESA)、丙烯酸-丙烯酸羟丙酯共聚物(AA/HPA)中的一种或多种的组合，优选组成为20～25重量份。其中，渗透剂可以为JFC、JFC-1、JFC-E、JFC-M、SF、TX-7、均染剂IW中的一种或多种的组合，优选组成为0.5～1重量份。其中，溶剂可以为醇类溶剂(包括异丙醇、丁醇、乙二醇、二乙二醇、三甘醇)、酯类溶剂(包括乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、乳酸乙酯、乳酸丙酯、乳酸丁酯)中一种或多种的组合，优选组成为5～7重量份。其中，缓蚀剂可以为乌洛托品、硫脲、嘧啶类缓蚀剂、聚氮杂环季胺盐类缓蚀剂中一种或多种的组合，优选组分为0.01～0.05重量份。实施本专利技术实施例，具有如下有益效果：本专利技术的金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂具有的对胶条优异的渗透溶胀作用、对固体颗粒较强的分散能力和优异的抗静电性能，加速胶层与硅片的剥离速度，同时也可以利用分散能力和抗静电作用使因切割过程中产生的硅粉、碳化硅微粉、树脂微粉等吸附在硅片表面固体颗粒脏污的剥离，从而达到硅片预清洗功能，并且不会对工人皮肤造成损伤，用量也较小。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂包括：高分子分散剂10～30重量份，渗透剂0.1～5重量份，溶剂5～10重量份，水45～70重量份，缓蚀剂0.001～0.1重量份。其中，高分子分散剂为聚丙烯酸(PAA)、马来酸酐-丙烯酸共聚物(MA/AA)、水解聚马来酸(HPMA)、丙烯酸-马来酸-2-甲基-2-丙烯酰胺基丙磺酸类共聚物(AA/MA/AMPS)、丙烯酸-2-甲基-2-丙烯酰胺基丙磺酸类共聚物(AA/AMPS)、聚环氧琥珀酸(PESA)、丙烯酸-丙烯酸羟丙酯共聚物(AA/HPA)中的一种或多种的组合，优选组成为20～25重量份。其中，渗透剂可以为JFC、JFC-1、JFC-E、JFC-M、SF、TX-7、均染剂IW中的一种或多种的组合，优选组成为0.5～1重量份。其中，溶剂可以为醇类溶剂(包括异丙醇、丁醇、乙二醇、二乙二醇、三甘醇)、酯类溶剂(包括乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、乳酸乙酯、乳酸丙酯、乳酸丁酯)中一种或多种的组合，优选组成为5～7重量份。其中，缓蚀剂可以为乌洛托品、硫脲、嘧啶类缓蚀剂、聚氮杂环季胺盐类缓蚀剂中一种或多种的组合，优选组分为0.01～0.05重量份。实施例1配方的重量份如下(总重量份为100)：水解聚马来酸22JFC-10.5乳酸乙酯6乌洛托品0.02水余量实施例2配方的重量份如下(总重量份为100)：马来酸酐-丙烯酸共聚物20JFC-M0.6丁醇5乌洛托品0.02水余量实施例3配方的重量份如下(总重量份为100)：丙烯酸-丙烯酸羟丙酯共聚物21JFC-E0.7乙酸丙酯5硫脲0.01水余量实施例4配方的重量份如下(总重量份为100)：聚丙烯酸24SF0.6乳酸丙酯7嘧啶类缓蚀剂0.03水余量实施例5配方的重量份如下(总重量份为100)：马来酸酐-丙烯酸共聚物22TX-70.7异丙醇4乙酸丙酯3聚氮杂环季胺盐类缓蚀剂0.01水余量实施例6配方的重量份如下(总重量份为100)：马来酸酐-丙烯酸共聚物25JFC-E0.8二乙二醇2乳酸丙酯5硫脲0.02水余量实施例7配方的重量份如下(总重量份为100)：丙烯酸-2-甲基-2-丙烯酰胺基丙磺酸类共聚物21均染剂IW0.9三甘醇5乙酸丁酯2乌洛托品0.03水余量实施例8配方的重量份如下(总重量份为100)：马来酸酐-丙烯酸共聚物7水解聚马来酸25JFC-M0.3均染剂IW0.3乳酸丁酯5硫脲0.03水余量实施例9配方的重量份如下(总重量份为100)：聚环氧琥珀酸12丙烯酸-2-甲基-2-丙烯酰胺基丙磺酸类共聚物10TX-70.7乳酸乙酯5嘧啶类缓蚀剂0.02水余量实施例10配方的重量份如下(总重量份为100)：马来酸酐-丙烯酸共聚物14丙烯酸-2-甲基-2-丙烯酰胺基丙磺酸类共聚物8JFC-10.4JFC-M0.2乙二醇3乳酸丙酯3硫脲0.02水余量上述实施例配方产品进行了现场脱胶试验，脱胶剂在脱胶槽中个添加量为10L(脱胶槽体积为150L)，脱胶温度55℃，可以脱110～120根金刚线切割单/多晶硅棒(每根硅棒平均2400片硅片)，插片过程中未发现有明显硅粉脏污，硅片返洗率为0.01％。实施本专利技术实施例，具有如下有益效果：本专利技术的金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂具有的对胶条优异的渗透溶胀作用、对固体颗粒较强的分散能力和优异的抗静电性能，加速胶层与硅片的剥离速度，同时也可以利用分散能力和抗静电作用使因切割过程中产生的硅粉、碳化硅微粉、树脂微粉等吸附在硅片表面固体颗粒脏污的剥离，从而达到硅片预清洗功能，并且不会对工人皮肤造成损伤，用量也较小。以上仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂，其特征在于，所述金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂包括：高分子分散剂10～30重量份，渗透剂0.1～5重量份，溶剂5～10重量份，水45～70重量份，缓蚀剂0.001～0.1重量份。
【技术特征摘要】
1.一种金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂，其特征在于，所述金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂包括：高分子分散剂10～30重量份，渗透剂0.1～5重量份，溶剂5～10重量份，水45～70重量份，缓蚀剂0.001～0.1重量份。2.根据权利要求1所述的金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂，其特征在于，所述高分子分散剂为聚丙烯酸、马来酸酐-丙烯酸共聚物、水解聚马来酸、丙烯酸-马来酸-2-甲基-2-丙烯酰胺基丙磺酸类共聚物、丙烯酸-2-甲基-2-丙烯酰胺基丙磺酸类共聚物、聚环氧琥珀酸、丙烯酸-丙烯酸羟丙酯共聚物中的一种或多种的组合。3.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨文勇，洪育林，张震，安冠宇，张旭，印士权，
申请(专利权)人：武汉宜田科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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