The invention provides an epoxy resin composition, which does not damage the adhesive force of the adhesive by having a specific acrylic resin which has excellent compatibility with epoxy resin. The epoxy resin composition comprises: (A) (B), epoxy resin curing agent of epoxy resin and acrylic resin (C) liquid, wherein the acrylic resin (C) and the weight average molecular weight (Mw) ranged from 2000 to 20000, reactive functional equivalents per 1 molecules is 400 ~ 10000g/eq, and the acrylic acid in the resin solvent containing 1 mass% below.
【技术实现步骤摘要】
环氧树脂组合物
本专利技术涉及含有与环氧树脂的相容性为优异的特定的液态丙烯酸树脂的环氧树脂组合物。
技术介绍
近年来，在半导体关联材料的领域中，手机、智能手机、超薄型的液晶TV、等离子体TV、轻量笔记本型电脑等电子机器的小型化在推进着。用于这些电子机器的电子部件正向着高密度集成化，进一步高密度封装化推进着。由此，在用于这些电子部件中的树脂材料由于应力的关系要求其低膨胀性和低弹性模量的树脂材料。被广泛用于电子部件用途的环氧树脂虽具有高耐热性和与基材的高粘着性的特征，但也存在着硬脆的缺点。在此，有人探讨过，通过将作为橡胶成分的丙烯酸橡胶和硅橡胶以及丁二烯橡胶添加在环氧树脂组合物中，来降低树脂的弹性模量从而降低其应力的方法(专利文献1、专利文献2)。但是，该方法存在着一旦将粉末状的橡胶成分直接添加在环氧树脂中，则会导致橡胶粒子彼此凝集，从而不能充分地得到所希望的特性的问题。另外，还有人探讨过，通过添加溶剂型的丙烯酸树脂从而降低组合物的应力的方法(专利文献3)。但是，由于添加了溶剂型的丙烯酸树脂，其需要进行去除溶剂的工艺，而且，在封装材料用途上，封装树脂层需要具有一定程度...
【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，其包含：(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、以及(C)液态丙烯酸树脂，其中，液态丙烯酸树脂(C)的重均分子量(Mw)为2000～20000，每1分子的反应性官能团当量为400～10000g/eq，且该丙烯酸树脂中的溶剂含有率为1质量％以下。
【技术特征摘要】
2016.06.16 JP 2016-1195311.一种环氧树脂组合物，其包含：(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、以及(C)液态丙烯酸树脂，其中，液态丙烯酸树脂(C)的重均分子量(Mw)为2000～20000，每1分子的反应性官能团当量为400～10000g/eq，且该丙烯酸树脂中的溶剂含有率为1质量％以下。2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，液态丙烯酸树脂(C)具有选自环氧基、羟基、烷氧基、羧基以及羧酸酐基中的一种以上的反应性官能团。3.如权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，...
【专利技术属性】
技术研发人员：串原直行，隅田和昌，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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