The invention relates to a low viscosity high temperature anti cracking electrical epoxy resin, its main features are: the epoxy resin composition includes: low viscosity liquid epoxy resin 20% ~ 40%, the solid low viscosity epoxy resin 20% ~ 40%, 10% ~ 10% ~ 20% silicon powder, fiber 20%, curing agent 10% ~ 20%. The beneficial effects of low viscosity epoxy resin of the invention electric high temperature anti cracking: the technical scheme of the invention has cheap material, simple preparation process and energy saving, the properties of epoxy resin with low viscosity, high temperature resistance, anti cracking, wide application range.
【技术实现步骤摘要】
低粘耐高温抗开裂电气环氧树脂
本专利技术涉及环氧树脂
，特别涉及电气环氧树脂的
，具体是一种低粘耐高温抗开裂电气环氧树脂。
技术介绍
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶的具有三向网状结构的高聚物。凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变形收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。因此，需要一种低粘耐高温抗开裂的电气环氧树脂。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供一种低粘耐高温抗开裂的电气环氧树脂。为了实现上述目的，本专利技术的低粘耐高温抗开裂的电气环氧树脂，其主要特点是：所述的环氧树脂包括组分：液态低粘环氧树脂20％～40％，固态低粘环氧树脂20％～40％，硅微粉10％～20％，纤维10％～20％，固化剂10％～20％。较佳地，所述的环氧树脂包括组分：液态低粘环氧树脂25％～35％，固态低粘环氧树脂25％～35％，硅微粉15％～18％，纤维10％～18％，固化剂10％～18％。较佳地，所述的液态低粘环氧树脂包括脂肪族、芳香族环氧树脂。较佳地，所述的固态低粘环...
【技术保护点】
一种低粘耐高温抗开裂电气环氧树脂，其特征在于，所述的环氧树脂包括组分：液态低粘环氧树脂20％～40％，固态低粘环氧树脂20％～40％，硅微粉10％～20％，纤维10％～20％，固化剂10％～20％。
【技术特征摘要】
1.一种低粘耐高温抗开裂电气环氧树脂，其特征在于，所述的环氧树脂包括组分：液态低粘环氧树脂20％～40％，固态低粘环氧树脂20％～40％，硅微粉10％～20％，纤维10％～20％，固化剂10％～20％。2.根据权利要求1所述的低粘耐高温抗开裂电气环氧树脂，其特征在于，所述的环氧树脂包括组分：液态低粘环氧树脂25％～35％，固态低粘环氧树脂25％～35％，硅微粉15％～18％，纤维10％～18％，固化剂10％～18％。3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘祥飞，李星，
申请(专利权)人：上海稳优实业有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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