The invention discloses a wafer carrier and a manufacturing method. With this tool, a device for machining a single large diameter wafer can be used to process a variety of diameter wafers. The carrier comprises a wafer storehouse, two side ear widening parts and a leg cushion high part. The two side ears widening and the leg cushion make the carrier equivalent to a wafer with larger diameter at the width and height that matches the corresponding manipulator. So do not exercise program to modify the mechanical hand, can take the mobile carrier loaded with a wafer, and leg pads that high top wafer with different diameters at the same level, the processing effect of wafer processing fluid flow through the different diameter of the wafer, improves the production efficiency and the utilization rate of equipment, improve the adaptability of the device, to avoid repeated purchase of similar equipment, cost savings. The making method of the wafer is simple.
【技术实现步骤摘要】
晶圆载具及其制作方法
本专利技术涉及一种晶圆载具及其制作方法,用于晶圆镀膜、除胶、清洗、蚀刻加工中。
技术介绍
目前用于生产电路芯片的晶圆大小不一,晶圆直径有多种,比如4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸、16英寸、18英寸等等。晶圆加工时,多片晶圆放在晶圆仓内,晶圆仓再放入加工槽内,使流体流过晶圆仓内的晶圆进行加工,流体包括化学药液、气体、去离子纯净水。在现有技术中,晶圆加工设备设计时只专门针对一种直径的晶圆加工,如果加工另一种直径的晶圆,就要调节设备的很多参数,比如调整设备内的机械手运动程序,使机械手移动不同的距离取放另一种尺寸的晶圆,这技术难度大,不是普通工作人员能掌握的,还耗费调整时间,降低生产效率,并且有时加工质量达不到要求,为了加工不同直径的晶圆,不得不另买设备,半导体加工设备昂贵,投资很大。从而,现有技术中使用适用于加工单一大直径晶圆的加工设备加工较小直径的晶圆时具有生产效率较低的缺陷,还有加工效果不合格的缺陷。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中使用适用于加工单一大直径晶圆的加工设备加工较小直径的晶圆时具有生产效率较低的缺陷,提供一种晶圆载具及其制作方法。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题:一种晶圆载具,用于晶圆加工设备,所述晶圆加工设备具有机械手,其特点在于,所述晶圆载具包括有:晶圆仓,具有相对设置的两个第一侧耳;两个侧耳加宽部,一一对应连接于两个所述第一侧耳,两个所述侧耳加宽部之间的距离用于与所述机械手相适配;腿垫高部,设于所述晶圆仓的底部,用于使不同直径的晶圆的顶部处于同一水平面,并用于使加宽后的 ...
【技术保护点】
一种晶圆载具,用于晶圆加工设备,所述晶圆加工设备具有机械手,其特征在于,所述晶圆载具包括有:晶圆仓,具有相对设置的两个第一侧耳;两个侧耳加宽部,一一对应连接于两个所述第一侧耳,两个所述侧耳加宽部之间的距离用于与所述机械手相适配;腿垫高部,设于所述晶圆仓的底部,用于使不同直径的晶圆的顶部处于同一水平面,并用于使加宽后的两个所述第一侧耳的底面所处的高度与所述机械手相适配。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆载具,用于晶圆加工设备,所述晶圆加工设备具有机械手,其特征在于,所述晶圆载具包括有:晶圆仓,具有相对设置的两个第一侧耳;两个侧耳加宽部,一一对应连接于两个所述第一侧耳,两个所述侧耳加宽部之间的距离用于与所述机械手相适配;腿垫高部,设于所述晶圆仓的底部,用于使不同直径的晶圆的顶部处于同一水平面,并用于使加宽后的两个所述第一侧耳的底面所处的高度与所述机械手相适配。2.如权利要求1所述的晶圆载具,其特征在于,两个所述侧耳加宽部和所述腿垫高部为一整体结构。3.如权利要求2所述的晶圆载具,其特征在于,所述晶圆载具包括支架,所述支架具有:支撑本体,所述支撑本体围成支架容置腔;间隔设置的多个支撑腿,连接于所述支撑本体的底部;相对设置的两个第二侧耳,所述第二侧耳自所述支撑本体的顶部朝着背离所述支架容置腔的方向延伸;其中,所述晶圆仓架设于所述支架容置腔内,两个所述第一侧耳一一对应贴合并压设于两个所述第二侧耳,且所述第二侧耳沿背离所述支架容置腔的方向延伸出所述第一侧耳,所述第二侧耳用于形成所述侧耳加宽部;所述晶圆仓的底部与所述支撑腿的底部之间形成有间隙,且所述晶圆仓的底部位于所述支撑本体的底部的上方,所述支撑腿用于形成所述腿垫高部。4.如权利要求3所述的晶圆载具,其特征在于,所述第二侧耳上间隔设置有多个贯穿孔。5.如权利要求1所述的晶圆载具,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:许峯嘉,刘现营,
申请(专利权)人:新阳硅密上海半导体技术有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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