【技术实现步骤摘要】
(一)
:本专利技术涉及一种抛光液及其制备方法,特别是一种用于硬盘基片的抛光液及其制备方法。(二)
技术介绍
:硬盘基片的平面加工技术是制作大容量硬盘的基础,作为数字存储的主要元件,硬盘有着重要的作用。由于硬盘基片材料本身硬度大,加上现在高容量硬盘对硬盘基片表面加工精度的要求不断提高,所以给材料表面平坦化加工带来了很大难度。目前国际上主要采用酸性抛光液进行抛光加工,对设备的损害比较严重。(三)
技术实现思路
:本专利技术的目的在于提供一种用于硬盘基片的抛光液及其制备方法,它是一种碱性的抛光液,使用中对设备无损害,是一种高效实用的抛光液。本专利技术的技术方案:一种用于硬盘基片的抛光液,其特征在于:由磨料、氧化剂、PH值调节剂、螯合剂和去离子水组成,各种成分所占的重量百分比为:磨料10~50%;氧化剂0.01~10%;PH值调节剂1~6%;螯合剂0.01~1%;去离子水为余量;抛光液PH值范围为11~12,粒径为15nm~100nm。上述所说的磨料是指粒径范围为15nm~100nm的水溶硅溶胶或金属氧化物SiO2、Al2O3、CeO2或TiO2的水溶胶。上述所说的氧化剂系采用双氧水或硝酸盐。上述所说的PH调节剂是指氢氧化钠、氢氧化钾、多羟多胺和胺中的一种或其组合。上述所说的螯合剂具有水溶性和不含金属离子,可为EDTA、EDTA二钠、羟胺、胺盐和胺中的一种或其组合。一种用于硬盘基片的抛光液制备方法,其特征在于包括以下步骤:首先将制备抛光液的各种组分分别进行过滤净化处理;然后在千-->级净化室的环境内,将各种组分在真空负压的动力下,通过质量流量计输入容器罐中并充分搅拌 ...
【技术保护点】
一种用于硬盘基片的抛光液,其特征在于:由磨料、氧化剂、PH值调节剂、螯合剂和去离子水组成,各种成分所占的重量百分比为:磨料10~50%;氧化剂0.01~10%;PH值调节剂1~6%;螯合剂0.01~1%;去离子水为余量;抛光液PH值范围为11~12。
【技术特征摘要】
1.一种用于硬盘基片的抛光液,其特征在于:由磨料、氧化剂、PH值调节剂、螯合剂和去离子水组成,各种成分所占的重量百分比为:磨料10~50%;氧化剂0.01~10%;PH值调节剂1~6%;螯合剂0.01~1%;去离子水为余量;抛光液PH值范围为11~12。2.根据权利要求1所述的一种用于硬盘基片的抛光液,其特征在于:其磨料是指粒径范围为15nm~100nm的水溶硅溶胶或金属氧化物SiO2、Al2O3、CeO2或TiO2的水溶胶。3.根据权利要求1所述的一种用于硬盘基片的抛光液,其特征在于:其表面氧化剂系采用...
【专利技术属性】
技术研发人员:仲跻和,李家荣,周云昌,高如山,
申请(专利权)人:天津晶岭电子材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:12[中国|天津]
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