The invention discloses a OLED film packaging structure and packaging device, wherein the OLED film packaging structure includes a substrate, the substrate has a pixel region and a processing zone; the first layer of packaging materials, packaging materials first layer laying on the substrate, the first layer is located in the packaging material processing area part of the first processing zone; second package material layer second encapsulation material layer laid on the first packaging material layer, located in the treatment zone part second package material layer second processing zone, the first package material layer near the second layer packaging material for the first surface, the first surface near the encapsulation material layer second encapsulation material layer is second in the surface. The first processing area, at least part of the first surface has a recess with convex groove with second surface. According to the OLED film packaging structure of the present invention, the bonding area between the first packaging material layer and the second packaging material layer can be increased, and the cracking risk of the first packaging material layer and the second packaging material layer can be reduced.
【技术实现步骤摘要】
OLED薄膜封装结构及封装装置
本专利技术涉及柔性OLED封装
,具体而言,尤其是涉及一种OLED薄膜封装结构及封装装置。
技术介绍
近年来,随着市场需求不断提升,柔性OLED(有机发光二极管,OrganicLight-EmittingDiode,UIVOLED,)显示成为了显示行业发展的重点方向,OLED封装技术的好坏决定了产品的使用寿命,而三叠层结构(CVD-Flatness-CVD)以其优异的性能成为当前柔性OLED封装的主要方式。三叠层中第一无机层为表面光滑的基底,有机平坦层在此基底上通过喷墨打印然后固化来得到。此结构中由于第一无机层表面光滑,有机层和第一无机层最容易从边缘处开裂,从而导致器件失效。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术提出一种OLED薄膜封装结构,所述OLED薄膜封装结构具有可靠性高的优点。本专利技术还提出一种封装装置,所述封装装置用于加工上述OLED薄膜封装结构。根据本专利技术实施例的OLED薄膜封装结构,包括:基板,所述基板上设有像素区和处理区,所述处理区环绕所述像素区设置,所述处理区的外周沿设有凸台,所述凸台沿所述处理区的周向方向延伸;第一封装材料层,所述第一封装材料层铺设在所述基板上,所述第一封装材料层的位于所述处理区内的部分为第一处理区;第二封装材料层,所述第二封装材料层铺设在所述第一封装材料层上,所述第二封装材料层的位于所述处理区内的部分为第二处理区,所述第一封装材料层靠近所述第二封装材料层的表面为第一表面,所述第二封装材料层的靠近所述第一封装材料层的表面为第二表面,在所 ...
【技术保护点】
一种OLED薄膜封装结构,其特征在于,包括:基板,所述基板上设有像素区和处理区,所述处理区环绕所述像素区设置,所述处理区的外周沿设有凸台,所述凸台沿所述处理区的周向方向延伸;第一封装材料层,所述第一封装材料层铺设在所述基板上,所述第一封装材料层的位于所述处理区内的部分为第一处理区;第二封装材料层,所述第二封装材料层铺设在所述第一封装材料层上,所述第二封装材料层的位于所述处理区内的部分为第二处理区,所述第一封装材料层靠近所述第二封装材料层的表面为第一表面,所述第二封装材料层的靠近所述第一封装材料层的表面为第二表面,在所述第一处理区内,所述第一表面的至少部分区域具有凹槽,所述第二表面具有与所述凹槽配合的凸起。
【技术特征摘要】
1.一种OLED薄膜封装结构,其特征在于,包括:基板,所述基板上设有像素区和处理区,所述处理区环绕所述像素区设置,所述处理区的外周沿设有凸台,所述凸台沿所述处理区的周向方向延伸;第一封装材料层,所述第一封装材料层铺设在所述基板上,所述第一封装材料层的位于所述处理区内的部分为第一处理区;第二封装材料层,所述第二封装材料层铺设在所述第一封装材料层上,所述第二封装材料层的位于所述处理区内的部分为第二处理区,所述第一封装材料层靠近所述第二封装材料层的表面为第一表面,所述第二封装材料层的靠近所述第一封装材料层的表面为第二表面,在所述第一处理区内,所述第一表面的至少部分区域具有凹槽,所述第二表面具有与所述凹槽配合的凸起。2.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装结构,其特征在于,所述第一封装材料层覆盖所述像素区和所述处理区。3.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装结构,其特征在于,所述第二材料层的外周沿与所述凸台的内周壁接触。4.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装结构,其特征在于,所述像素区的外周沿与所述处理区的内周沿直接连接,所述处理区的外周沿与所述凸台的内周壁直接连接。5.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装结构,其特征在于,在所述处理区的周向方向上,所述处理区的宽度相等。6.一种OLED薄膜封装的封装装置,所述OLED薄膜封装的封装装置用于加工所述OLED薄膜封装结构,所述OLED薄膜封装结构为根据权利要求1-5中任一项所述的OLED薄膜封装结构,所述OLED薄膜封装的封装装置包括:机架;滚轮组件,所述滚轮组件可移动地设在所述机架上,所述滚轮组件适于将所述第一表面加工出所述凹槽。7.根据权利要求6所述的OLED薄膜封装的封装装置,其特征在于,所述机架包括:第一杆件,所述第一杆件...
【专利技术属性】
技术研发人员:薛金祥,孙中元,倪静凯,周翔,刘文祺,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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