The utility model discloses a multilayer embedded capacitance PCB substrate layer isolation structure, including multilayer embedded capacitance PCB substrate and arranged on the outside of the at least two metal layers, laminated dielectric layers are respectively arranged between the two metal layer embedded capacitance between PCB substrate and the metal layer and the adjacent, multilayer embedded capacitance PCB substrate drill big hole; multilayer embedded capacitance PCB substrate and the metal layer and the pressing medium formed of laminated multilayer board, a large hole is pressed laminated medium filled non-conductive material; metal layer is located on the outside of the big two corresponding holes drilled with small holes, the hole wall is plated with a metal layer, so as to realize the conduction small holes and multilayer isolation layer embedded capacitance PCB substrate, without Jack and grinding solved the existing process, the board is too thin to Jack and grinding difficult problem; drill holes, hole position is laminated resin adhesive and covered with copper Foil, solve the existing drilling is easy to fall off the hole resin; greatly shorten the process and reduce the difficulty of processing, improve production efficiency and reduce cost.
【技术实现步骤摘要】
多层埋容PCB基板内层隔离结构
本技术涉及PCB加工
,具体的说是涉及一种多层埋容PCB基板内层隔离结构。
技术介绍
目前,现有的多层埋容基板内层隔离时,均采用先在PCB基板上钻一个大孔,然后在大孔内塞上树脂,再在树脂上钻小孔并镀铜,然后在外层线路层上制作线路图形并压合。该隔离方式存在诸多缺陷:由于基板太薄,塞孔非常困难,很容易出现堵孔不满;由于基板太薄,研磨时很容易折损,降低产品良率;大孔内树脂外侧没有限位,很容易在钻小孔时脱落;流程复杂,成本高。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本技术提供了一种多层埋容PCB基板内层隔离结构,以解决现有技术作业困难、良率低下和成本高等技术问题。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种多层埋容PCB基板内层隔离结构,包括多层埋容PCB基板和分别设于该多层埋容PCB基板两侧面外的至少两层金属层,所述多层埋容PCB基板和金属层之间以及相邻的两个金属层之间分别设有压合介质层,所述多层埋容PCB基板上钻有大孔;该多层埋容PCB基板和所述金属层及压合介质层压合形成多层板时,所述大孔内被压合介质层压合填满非导电物质;位于两外侧的金属层上对应所述大孔位置处钻有小孔,该小孔内壁电镀有金属层,从而实现小孔的导通以及多层埋容PCB基板内层的隔离。作为本技术的进一步改进,所述小孔和大孔的中心重合,该小孔的孔径小于所述大孔的孔径。作为本技术的进一步改进,所述金属层为铜箔。本技术的有益效果是:该多层埋容PCB基板内层隔离结构及方法通过先在多层埋容PCB基板上机械钻大孔,然后和金属层压合形成多层板,并且压合时压合介质层上的压合介质以压合填 ...
【技术保护点】
一种多层埋容PCB基板内层隔离结构,包括多层埋容PCB基板(1)和分别设于该多层埋容PCB基板(1)两侧面外的至少两层金属层(4),所述多层埋容PCB基板(1)和金属层之间以及相邻的两个金属层之间分别设有压合介质层(3),其特征在于:所述多层埋容PCB基板上钻有大孔(2);该多层埋容PCB基板和所述金属层及压合介质层压合形成多层板时,所述大孔内被压合介质层压合填满非导电物质;位于两外侧的金属层上对应所述大孔位置处钻有小孔(5),该小孔内壁电镀有金属层。
【技术特征摘要】
1.一种多层埋容PCB基板内层隔离结构,包括多层埋容PCB基板(1)和分别设于该多层埋容PCB基板(1)两侧面外的至少两层金属层(4),所述多层埋容PCB基板(1)和金属层之间以及相邻的两个金属层之间分别设有压合介质层(3),其特征在于:所述多层埋容PCB基板上钻有大孔(2);该多层埋容PCB基板和所述金属层及压合介质层压合形成多层板...
【专利技术属性】
技术研发人员:马洪伟,王昌水,
申请(专利权)人:江苏普诺威电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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