一种防曲翘变形的多层线路板结构及其排版结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防曲翘变形的多层线路板结构，所述线路板包括顶层和底层，在所述顶层和底层设置有覆铜层，所述覆铜层上设有不影响底层和顶层元器件通电连接的铜箔块，所述铜箔块设置在顶层和底层线距大于3毫米的位置。本实用新型专利技术公开的线路板，在板的顶层和底层增添额外的覆铜层，通过在覆铜层设置的铜箔快，使到整块线路板的覆铜密度均匀化，减少因线路分布不均而导致的应力集中，减少线路板出现翘板的机率。

Multilayer circuit board structure for preventing warping deformation and its typesetting structure

The utility model discloses a multilayer circuit board structure for preventing warping deformation, the circuit board includes top and bottom, at the top and bottom is provided with a copper clad layer, the copper layer is arranged on the copper block does not affect the bottom and top components electrically connected, the copper block is arranged in the the top and bottom line distance is greater than 3 mm position. The utility model discloses a circuit board, add an extra layer of copper clad plate at the top and bottom, which is arranged in the copper clad copper foil, the copper coating density to the whole circuit board homogenization, reduce the line caused by the uneven distribution of stress concentration, reduce the probability of circuit board appears seesaw.

【技术实现步骤摘要】
一种防曲翘变形的多层线路板结构及其排版结构
本技术涉及一种线路板，更具体地说设计一种防曲翘变形的多层线路板结构及其排版结构。
技术介绍
在进行线路板加工时，尤其是多层板，在压板工序完成以后，经常会出现翘板现象，一部分原因在于压板过程中的操作不当，这就会引起个别产品质量，影响有限，更重要的原因在于产品设计与产品材料工艺参数匹配的问题，不同的客户对生产线路板的材料要求有所区别，而且线路板的外形以及内层铜箔线路分布不均匀，共同导致压板后应力的产生，使到产品出现批量的问题，严重影响厂家生产运营。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供一种防曲翘变形的多层线路板结构及其排版结构及其排版结构。本技术解决其技术问题的解决方案是：一种防曲翘变形的多层线路板结构，所述线路板包括顶层和底层，在所述顶层和底层设置有覆铜层，所述覆铜层上设有不影响底层和顶层元器件通电连接的铜箔块，所述铜箔块设置在顶层和底层线距大于3毫米的位置。作为上述技术方案的进一步改进，所述铜箔块是网状形结构。作为上述技术方案的进一步改进，所述线路板内相邻的两层中间设置有两块用于将相邻层粘贴在一起的半固化片，所述两块半固化片的厚度大小一致。本技术的有益效果是：本技术公开的线路板，在板的顶层和底层增添额外的覆铜层，通过在覆铜层设置的铜箔快，使到整块线路板的覆铜密度均匀化，减少因线路分布不均而导致的应力集中，减少线路板出现翘板的机率。一种由上述任意方案所述线路板所组成的排版结构，所述两块线路板倒扣相连形成一个排版单元，所述多个排版单元横向排列和纵向排列并连接在一起形成一块拼板。作为上述技术方案的进一步改进，所述线路板的排版方向与线路板中半固化片的玻璃纤维布的经纬方向相同。本技术的有益效果是：本技术公开的排版结构中，将两个上述的线路板倒扣在一起，使线路进一步均匀化，同时又能够节省拼板用料。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。图1是现有技术中线路板的层结构示意图；图2是本技术线路板的层结构示意图；图3是现有技术中线路板的拼板结构示意图；图4是本技术线路板的拼板结构示意图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本专利技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。为解决线路板在生产过程中经过压板处理后出现翘板的技术问题，本技术公开了一种防曲翘变形的多层线路板结构，所述线路板包括顶层和底层，在所述顶层和底层设置有覆铜层，所述覆铜层上设有不影响底层和顶层元器件通电连接的铜箔块，所述铜箔块设置在顶层和底层线距大于3毫米的位置。现有的线路板生产厂家一般都只是根据客户送过来的图纸进行生产，而本案申请则是在原有设计的线路板上增设额外的覆铜层，根据线路板的顶层和底层的布线密度决定所述覆铜层上铜箔的位置，当顶层和底层的布线线距大于3毫米时，证明该位置布线密度小，在覆铜层上相应的位置设上铜箔块，当然所增设的铜箔块不能影响到线路板上元器件的通电连接，因此所增设的铜箔块不能跟任何导线相连，当顶层和底层的布线线距小于3毫米时，证明该位置布线密度大，所述覆铜层上相应的位置无需设置铜箔块。通过增设额外的覆铜层，使到整个线路板的布线密度均匀化，不管线路板所使用的芯料是什么，都能够有效减少因线路分布不均而导致线路板内层应力集中的问题，降低线路板出现翘板的现象。另外本专利技术创造主要应用在多层板结构上，由于多层板内在结构复杂，加工难度大要求高，更容易出现翘板现象。进一步作为优选的实施方式，本技术中所述的在覆铜层上设置的铜箔块具体是网状形结构，与其他形状的铜箔块相比，网状形结构的铜箔块能够有效降低铜箔块的受热面积，而且在线路板过波峰焊的时候铜箔块不容易起泡，有效降低出现次品的机率。进一步作为优选的实施方式，所述线路板内相邻的两层中间设置有两块用于将相邻层粘贴在一起的半固化片，所述两块半固化片的厚度大小一致。现有的线路板生产过程中，在进行层与层的粘贴操作时，往往只是使用一块具有一定厚度的半固化片，而本专利技术创造则是用两块厚度相同的半固化片组合在一起替代原来的一块半固化片，所述的两块半固化片的总厚度与原来的一块半固化片厚度一致，通过将原来的一块半固化片拆分成为两块，能够在产品结构不变，电气性能不变的前提下，有效提高线路板的机械强度，防止出现翘板现象，却又不会增加材料成本。为更充分说明本技术线路板的层结构，参照图1和图2，图1中显示的线路板中层与层之间的只是通过一块半固化片1粘贴在一起，而图2中本技术公开的线路板层结构中，层与层之间利用两块半固化片2A和2B粘贴在一起的，图2中两块半固化片2A和2B的总厚度相当于图1中一块半固化片1的厚度，如图2所述的线路板层结构，通过将原来的一块半固化片拆分成为两块，能够在产品结构不变，电气性能不变的前提下，有效提高线路板的机械强度，防止出现翘板现象。一种由上述任一个线路板所组成的排版结构，将两个线路板倒扣相连形成一个排版单元，所述多个排版单元横向排列和纵向排列并连接在一起，形成一块完整的拼板。现有的排版结构都只是将每个线路板横向排列和纵向排列连接，但是线路板大多数情况下布线都是不规则的，线路板不同的位置上其布线密度有较大的区别，因此本技术将两块PCB倒扣相连形成一个排版单元，使得相互倒扣相连的位置布线密度均匀化，同样起到解决因线路分布不均而导致PCB内层应力集中的问题，降低线路板出现翘板的现象。为更好说明本技术的排版结构，参照图3和图4，图3所示的是现有的线路板常规的排版结构，图4所示的是本技术的排版结构，本技术通过将两块线路板倒扣连接在一起，使得相互倒扣相连的位置布线密度均匀化，同样起到解决因线路分布不均而导致线路板内层应力集中的问题，降低线路板出现翘板的现象，同时还能够节省生产用料。进一步作为优选的实施方式，所述线路板的排版方向与线路板中的玻璃纤维布的经纬方向相同。现有技术中起到粘贴作用的半固化片主要是由玻璃纤维布和树脂组成，其中玻璃纤维布主要起到塑性的作用，而树脂则是起到粘合剂的作用，由于玻璃纤维布经纬向的涨缩系数不一致，为保证多层板的制造质量，多层板在进行压合是就需要保证PCB的排版方向与玻璃纤维布的经纬方向一致，提高多层板孔到线的精度。以上对本技术的较佳实施方式进行了具体说明，但本专利技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防曲翘变形的多层线路板结构，其特征在于：所述线路板包括顶层和底层，在所述顶层和底层设置有覆铜层，所述覆铜层上设有不影响底层和顶层元器件通电连接的铜箔块，所述铜箔块设置在顶层和底层线距大于3毫米的位置。

【技术特征摘要】
1.一种防曲翘变形的多层线路板结构，其特征在于：所述线路板包括顶层和底层，在所述顶层和底层设置有覆铜层，所述覆铜层上设有不影响底层和顶层元器件通电连接的铜箔块，所述铜箔块设置在顶层和底层线距大于3毫米的位置。2.根据权利要求1所述的一种防曲翘变形的多层线路板结构，其特征在于：所述铜箔块是网状形结构。3.根据权利要求1所述的一种防曲翘变形的多层线路板结构，其特征在于：所述线路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖树东，段纪军，黄素兰，汪宏，谢宇光，
申请(专利权)人：江门市凯禹电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44