【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于全模制封装的3D互连部件相关申请的交叉引用本公开要求2015年4月29日申请的名称为“3DInterconnectComponentforFullyMoldedPackages”的美国临时专利62/154,218的权益(包括申请日期),该专利的公开内容以引用方式并入本文。
本公开涉及用于全模制封装的三维(3D)互连部件或部件组件,包括旋转可焊接部件组件。全模制封装可包括多个整合式半导体装置,包括部件组件,该多个整合式半导体装置用于可穿戴科技、物联网(IoT)装置、或两者。
技术介绍
半导体装置常见于现代电子产品中。半导体装置具有不同的电部件数量和电部件密度。离散半导体装置一般包含一种类型电部件,例如,发光二极管(LED)、小信号晶体管、电阻器、电容器、电感器、以及功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。整合式半导体装置一般包含数百至数百万个电部件。整合式半导体装置的示例包括微控制器、微处理器、电荷耦合装置(CCD)、太阳能电池、以及数字微镜装置(DMD)。半导体装置执行各式各样的功能,诸如信号处理、高速计算、传输以及接收电磁信号、控制电子装置、将日光转变成电力、以及建立用于电视显示器的视觉投影。在娱乐、通信、功率转换、网络、计算机、以及消费性产品领域中可见到半导体装置。军事应用、航空、汽车、工业控制器、以及办公室设备中也可见到半导体装置。半导体装置利用半导体材料的电性质。半导体材料的原子结构允许通过施加电场或基极电流或通过掺杂程序来操纵其导电性。掺杂将杂质引入至半导体材料中,以操纵和控制半导体装置的导电性。半导体装置包含有源和无源电结构。有源 ...
【技术保护点】
一种制备半导体部件封装的方法,包括:提供包括导电迹线的基板;利用焊料将多个表面安装装置(SMD)焊接至所述基板;利用第一模制化合物在所述多个SMD上方并围绕所述多个SMD包封所述基板上的所述多个SMD;通过分开所述基板来单切所述多个SMD,以暴露所述导电迹线并且形成多个部件组件,所述多个部件组件在所述部件组件的第一侧面和所述部件组件的第二侧面处包括暴露的导电迹线,所述部件组件的所述第二侧面与所述部件组件的所述第一侧面相对;提供临时载体;将所述部件组件中的至少一者安装至所述临时载体,其中所述至少一个部件组件的所述第一侧面和所述暴露的导电迹线朝向所述临时载体取向;将包括导电互连件的半导体模片邻近所述部件组件中的所述至少一者安装至所述临时载体;在所述至少一个经单切的部件组件和所述半导体模片安装至所述临时载体时,利用第二模制化合物包封所述部件组件中的所述至少一者和所述半导体模片以形成重构板材;使所述导电互连件和所述暴露的导电迹线相对于所述第二模制化合物暴露在所述至少一个部件组件的所述第一侧面或所述第二侧面处;在所述第二模制化合物上方形成第一重分布层,以将所述导电互连件和所述暴露的导电迹线电连接 ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.29 US 62/154,218;2016.04.28 US 15/141,0281.一种制备半导体部件封装的方法,包括:提供包括导电迹线的基板;利用焊料将多个表面安装装置(SMD)焊接至所述基板;利用第一模制化合物在所述多个SMD上方并围绕所述多个SMD包封所述基板上的所述多个SMD;通过分开所述基板来单切所述多个SMD,以暴露所述导电迹线并且形成多个部件组件,所述多个部件组件在所述部件组件的第一侧面和所述部件组件的第二侧面处包括暴露的导电迹线,所述部件组件的所述第二侧面与所述部件组件的所述第一侧面相对;提供临时载体;将所述部件组件中的至少一者安装至所述临时载体,其中所述至少一个部件组件的所述第一侧面和所述暴露的导电迹线朝向所述临时载体取向;将包括导电互连件的半导体模片邻近所述部件组件中的所述至少一者安装至所述临时载体;在所述至少一个经单切的部件组件和所述半导体模片安装至所述临时载体时,利用第二模制化合物包封所述部件组件中的所述至少一者和所述半导体模片以形成重构板材;使所述导电互连件和所述暴露的导电迹线相对于所述第二模制化合物暴露在所述至少一个部件组件的所述第一侧面或所述第二侧面处;在所述第二模制化合物上方形成第一重分布层,以将所述导电互连件和所述暴露的导电迹线电连接;以及单切所述重构板材。2.根据权利要求1所述的方法,其中所述基板包括两层层压层、印刷电路板(PCB)、或坯料模制化合物板材。3.根据权利要求1所述的方法,其中所述部件组件包括无源装置。4.根据权利要求1所述的方法,其中所述半导体模片为嵌入式半导体模片,所述嵌入式半导体模片包括耦接至所述半导体模片并相对于所述第二模制化合物暴露的所述导电互连件。5.根据权利要求1所述的方法,其中所述导电互连件包括铜凸块、支柱、立柱、或厚RDL迹线。6.根据权利要求1所述的方法,其中将所述单切的部件组件中的所述至少一者耦接至所述基板的所述焊料包含在所述半导体部件封装内并且相对于所述半导体部件封装不暴露。7.一种制备半导体部件封装的方法,包括:提供包括导电迹线的基板;利用焊料将表面安装装置(SMD)附接至所述基板以形成部件组件;将所述部件组件安装至临时载体,其中所述部件组件的第一侧面朝向所述临时载体取向;将包括导电互连件的半导体模片邻近所述部件组件安装至所述临时载体;在所述部件组件和所述半导体模片安装至所述临时载体时,利用...
【专利技术属性】
技术研发人员:CM斯坎伦,
申请(专利权)人:德卡技术股份有限公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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