一种抗折刚挠结合电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗折刚挠结合电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括挠性电路块和设置在靠近挠性电路块两端的上下面上的刚性区，所述两边刚性区的相向端与挠性电路块的连接处设有弹性固定件，所述弹性固定件与刚性区的连接处及与挠性电路块的连接处都为圆弧过渡。本实用新型专利技术结构简单，易于生产，能够有效提高刚性区与挠性区相接处的承受能力，避免在受到挤压或者是拉扯时发生断裂。

【技术实现步骤摘要】
一种抗折刚挠结合电路板
本技术涉及一种电路板
，具体涉及一种抗折刚挠结合电路板。
技术介绍
刚挠结合板不是普通的电路板，其兼具了刚性层与挠性层，是一种多层印刷电路板。典型的(四层)刚挠结合板印刷电路板有一个聚酰亚胺核，它的上下两面都有覆盖着铜箔。外部刚性层由单面的FR4组成，它们被层压入挠性核的两面，组装成多层的PCB。刚挠结合板应用广泛，但是由于多种材料的混合使用和多重的制作步骤，刚挠结合板的加工时间更长，制作成本更高。制作多层刚挠结合板时，挠性层的加工工艺又与外部FR4层截然不同。由于不同材料制作的各个层面必须通过层压狙击在一起，然后再钻孔、电镀。因此，制作一个典型的四层刚挠结合印刷电路板的时间，可能比制作一个标准的四层刚性印刷电路板长5至7倍。尽管如此，刚挠结合板为项目提供了理想的解决方案，利用的是挠性基体的相互连接，而不是多个PCB的连接设备，这就是减少占用空间和降低重量的关键，这正是很多设计所需要的。刚挠结合板在使用过程中刚性区与挠性区相接处的挠性层因受两刚性板的挤压，承受有较大的应力，当该处发生大幅度弯折时极易应力裂开，导致线路板通信不良。
技术实现思路
本技术为了解决上述问题，提供了一种易于生产，能够防止刚性区与挠性区相接处断裂的抗折刚挠结合电路板。本技术采用如下技术方案：一种抗折刚挠结合电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括挠性电路块和设置在靠近挠性电路块两端的上下面上的刚性区，所述两边刚性区的相向端与挠性电路块的连接处设有弹性固定件，所述弹性固定件与刚性区的连接处及与挠性电路块的连接处都为圆弧过渡。作为本技术的一种优选技术方案，所述两边刚性区的相向端设有凸部，凸部与弹性固定件之间形成凹槽。作为本技术的一种优选技术方案，所述弹性固定件由弹性绝缘体材料制成。本技术的有益效果是：本技术结构简单，易于生产，在刚性区与挠性电路块的连接处设有弹性固定件，且连接处都为圆弧过渡，可以使得当挠性电路块与刚性区的连接处的挠性层在受到挤压或者是拉扯时不会产生应力集中，增强其承受能力，有效避免了因连接处断裂而导致的电路板通信不良；而在两边刚性区的相向端设有凸部，凸部与弹性固定件之间形成凹槽则是对刚性区与挠性电路块连接处的进一步保护，延长电路板的使用寿命。附图说明图1为本技术一种抗折刚挠结合电路板的主视图；图中符号说明：电路板本体1，挠性电路块2，刚性区3，弹性固定件4，凸部5。具体实施方式现在结合附图对本专利技术进行进一步详细说明。如图1所示，一种抗折刚挠结合电路板，包括电路板本体1，所述电路板本体1包括挠性电路块2和设置在靠近挠性电路块2两端的上下面上的刚性区3，所述两边的刚性区3的相向端与挠性电路块2的连接处设有能够有效提高连接处的挠性层的抗挤压及抗拉扯能力的弹性固定件4，所述弹性固定件4与刚性区3的连接处及弹性固定件4与挠性电路块2的连接处都为圆弧过渡，能够有效的避免应力集中，所述两边刚性区3的相向端设有凸部5，凸部5与弹性固定件4之间形成凹槽，所述弹性固定件4由弹性绝缘体材料制成。最后应说明的是：这些实施方式仅用于说明本技术而不限制本技术的范围。此外，对于所属领域的技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗折刚挠结合电路板，包括电路板本体(1)，所述电路板本体(1)包括挠性电路块(2)和设置在靠近挠性电路块(2)两端的上下面上的刚性区(3)，其特征在于：所述挠性电路块(2)两边的刚性区(3)的相向端与挠性电路块(2)的连接处设有弹性固定件(4)，所述弹性固定件(4)与刚性区(3)的连接处及弹性固定件(4)与挠性电路块(2)的连接处都为圆弧过渡。

【技术特征摘要】
1.一种抗折刚挠结合电路板，包括电路板本体(1)，所述电路板本体(1)包括挠性电路块(2)和设置在靠近挠性电路块(2)两端的上下面上的刚性区(3)，其特征在于：所述挠性电路块(2)两边的刚性区(3)的相向端与挠性电路块(2)的连接处设有弹性固定件(4)，所述弹性固定件(4)与刚性区(3)的连接处及弹性固定件(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴民，
申请(专利权)人：杭州天锋电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33