一种玻璃切割成型方法技术

本发明专利技术涉及一种玻璃切割成型方法。方法包括以下步骤：提供一玻璃基板，在玻璃基板上定义至少一第一区域，第一区域至少具有一第一边缘以及第二边缘；沿第一边缘切割玻璃基板形成一第一切割带，至少第一切割带在第一边缘方向上的长度小于第一边缘的长度；沿第二边缘切割玻璃基板形成一第二切割带，至少第二切割带在第二边缘方向上的长度小于第二边缘的长度。本发明专利技术通过切割线留有预设距离以及在缓冲距离内采用压力渐变的方式进行切割减免玻璃盖板崩边及裂纹。

Glass cutting forming method

The invention relates to a glass cutting forming method. The method comprises the following steps: providing a glass substrate, defining at least a first region on a glass substrate, at least a first region having a first edge and a second edge; along the first edge cutting glass substrate forming a first cutting zone, at least the first cut in the first band edge direction is less than the length of the first edge cut along the length; second the edge of the glass substrate to form a second cut with at least second in second, with cutting edge direction on the edge of the length of the length is less than second. The invention cuts through the cutting line with preset distance and adopts the method of gradual change of pressure in the buffer distance, and reduces the breakage and cracks of the glass cover plate.

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃切割成型方法
本专利技术涉及一种玻璃成型方法，尤其涉及一种玻璃切割成型方法。
技术介绍
刀轮切割是使用钻石等硬质材料在玻璃基板上通过滚动碾压的方式破坏玻璃基板，使玻璃基板分裂为两块。切割用刀轮的刃口通常呈V字形，其夹角通常设置为100°～130°。根据切割后产品的边缘形状可将切割方式分为直线切割和异型切割。直线切割顾名思义是切割后产品的边缘为直线的切割方式，直线切割时刀轮沿直接运动切割玻璃基板。异型切割是切割后产品的边缘为不规则形状(即非直线)，如弧线、折线等形状，异型切割时刀轮沿预先设定的非直线运动切割玻璃。十字交叉点的崩边为直线型切割的常见问题，当切割压力达到可以将基板玻璃完全分开的程度时，在十字交叉点的位置几乎100％会发生崩边不良。当竖向的切割完成时，基板玻璃在微观程度上已经互相分开，当切割横向的切割道时，会对竖向的切割痕产生撞击性的损伤。采用小压力切割，配合人工裂片。该方法得到断面质量明显差，产品强度低于使用大压力直接切断的产品。接刀点崩边为异型切割的常见问题，异型切割由于需要切割完整的封闭图形，无法避免会产生接刀点(开始点和结束点重合的位置)。接刀点位置相当于进行了2次切割，使玻璃表面破坏过于严重，出现崩边的问题。因此急需一种切割玻璃基板形成玻璃盖板过程中减免崩边及裂纹产生的方法。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种切割玻璃基板形成玻璃盖板过程中减免崩边及裂纹产生的玻璃切割成型方法。为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：根据本专利技术提供的一种玻璃切割成型方法，其至少包括以下步骤：提供一玻璃基板，在玻璃基板上定义至少一第一区域，第一区域至少具有一第一边缘以及第二边缘；沿第一边缘切割玻璃基板形成一第一切割带，至少第一切割带在第一边缘方向上的长度小于第一边缘的长度；沿第二边缘切割玻璃基板形成一第二切割带，至少第二切割带在第二边缘方向上的长度小于第二边缘的长度。优选地，本专利技术提供的该一种玻璃切割成型方法中，于第一切割带的起始位置设置一第一缓冲距离，于第一切割带的终止位置设置一第二缓冲距离，沿第一切割带切割至第一缓冲距离内切割压力递增，切割至第二缓冲距离内切割压力递减；于第二切割带的起始位置设置一第三缓冲距离，于第二切割带的终止位置设置一第四缓冲距离，沿第二切割带切割至第三缓冲距离内切割压力递增，切割至第四缓冲距离内切割压力递减。进一步的，本专利技术提供的该一种玻璃切割成型方法中，沿第一切割带切割方向延伸区域设定一第一预设距离，第一预设距离的长度与第一切割带的长度之和与第一边缘长度相等；沿第二切割带切割方向延伸区域设定一第二预设距离，第二预设距离的长度与第二切割带的长度之和与第二边缘长度相等。优选地，本专利技术提供的该一种玻璃切割成型方法中，第一缓冲距离、第二缓冲距离、第三缓冲距离及第四缓冲距离的长度为1～3毫米。进一步的，本专利技术提供的该一种玻璃切割成型方法中，第一切割带的延伸方向与第二切割带的延伸方向相交；当沿着第一切割带朝着第二切割带切割至距离第二切割带一侧的第一预设距离时，停止切割。进一步的，本专利技术提供的该一种玻璃切割成型方法中，第二第一预设距离以及第二预设距离为0.3～0.6毫米。进一步的，本专利技术提供的该一种玻璃切割成型方法中，第一切割带的延伸方向与第二切割带的延伸方向相互垂直；玻璃基板为用于电子装置的OGS基板、CF基板或者TFT基板。根据本专利技术另提供的一种玻璃切割成型方法，其至少包括以下步骤：根据本专利技术提供的一种玻璃切割成型方法，其至少包括以下步骤：提供一玻璃基板，在玻璃基板上定义至少一第二区域，第二区域至少具有一第三边缘；沿第三边缘切割玻璃基板形成一第三切割带，至少第三切割带在第三边缘方向上的长度小于第三边缘的长度。优选地，于第三切割带的起始位置设置一第五缓冲距离，于第三切割带的终止位置设置一第六缓冲距离，沿第三切割带切割至第五缓冲距离内切割压力递增，切割至第六缓冲距离内切割压力递减；当沿第三切割带切割至距离第三切割带起始位置的第三预设距离时停止切割；第五缓冲距离及第六缓冲距离的长度为1～3毫米；第三预设距离为0.2～0.4毫米。优选地，玻璃基板为用于电子装置的OGS基板、CF基板或者TFT基板。本专利技术提供的一种玻璃切割成型方法中，由于切割线在交叉或接触位置留有预设距离，即保证一定间距；切割线在每一段的起始和断点位置设定一缓冲距离，且在该缓冲距离内采用压力渐变的方式进行切割。玻璃基板在切割过程中，直线型切割的切割线在与已切割处交叉前的预设距离内通过合理的工艺参数控制断裂的延伸方向使得切割线痕迹之间不会互相影响；异型切割在接刀点不采用直接切割闭合，而是切割痕迹自动延伸闭合，有效的减免接刀点崩边与裂纹。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1为一实施例中玻璃基板切割成型的平面示意图；图2为图1实施例的玻璃切割成型方法的步骤流程图；图3为另一实施例中玻璃基板切割成型的平面示意图；图4为图3实施例的玻璃切割成型方法的步骤流程图。具体实施方式为说明本专利技术提供的玻璃切割成型方法所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参考图1和图2，图1为一实施例中玻璃基板切割成型的平面示意图，图2为图1实施例的玻璃切割成型方法的步骤流程图。本实施例为上述玻璃切割成型方法的制作方法，其具体实现步骤为：S01：提供一玻璃基板，在玻璃基板上定义至少一第一区域，第一区域至少具有一第一边缘以及第二边缘。玻璃基板10为经由Sensor制程的一整块大面积玻璃基板，即玻璃基板10上形成有感应电路。玻璃基板10为电子装置的触摸屏玻璃盖板，尤其为一种OGS基板。可以理解，玻璃基板10也可以是电子通讯装置的CF(colorfilter)基板或者TFT(ThinFilmTransistor)基板。S02：沿第一边缘切割玻璃基板形成一第一切割带，至少第一切割带在第一边缘方向上的长度小于第一边缘的长度，沿第二边缘切割玻璃基板形成一第二切割带，至少第二切割带在第二边缘方向上的长度小于第二边缘的长度。具体地，于玻璃基板10覆盖丝印蓝膜，以保护玻璃基板10的表面；于玻璃基板10的丝印蓝膜上形成痕迹线，利用该痕迹线定义出第一切割带110及第二切割带120，第一切割带110在第一边缘101方向上的长度小于第一边缘101的长度，且第一切割带110与第一边缘101平行；第二切割带120在第二边缘102方向上的长度小于第二边缘102的长度，且第二切割带120与第二边缘102平行。第一切割带110的延伸方向与第二切割带120的延伸方向相交，在本实施例中，第一切割带110的延伸方向与第二切割带120的延伸方向相互垂直S03：于第一切割带的起始位置设置一第一缓冲距离，于第一切割带的终止位置设置一第二缓冲距离，于第二切割带的起始位置设置一第三缓冲距离，于第二切割带的终止位置设置一第四缓冲距离。沿第一切割带切割至第一缓冲距离内切割压力递增，切割至第二缓冲距离内切割压力递减。沿第二切割带切割至第三缓冲距离内切割压力递增，切割至第四缓冲距离内切割压力递减。在本实施例中，沿第一切割带本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃切割成型方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一玻璃基板，在所述玻璃基板上定义至少一第一区域，所述第一区域至少具有一第一边缘以及第二边缘；沿所述第一边缘切割所述玻璃基板形成一第一切割带，至少所述第一切割带在所述第一边缘方向上的长度小于所述第一边缘的长度；沿所述第二边缘切割所述玻璃基板形成一第二切割带，至少所述第二切割带在所述第二边缘方向上的长度小于所述第二边缘的长度。

【技术特征摘要】
1.一种玻璃切割成型方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一玻璃基板，在所述玻璃基板上定义至少一第一区域，所述第一区域至少具有一第一边缘以及第二边缘；沿所述第一边缘切割所述玻璃基板形成一第一切割带，至少所述第一切割带在所述第一边缘方向上的长度小于所述第一边缘的长度；沿所述第二边缘切割所述玻璃基板形成一第二切割带，至少所述第二切割带在所述第二边缘方向上的长度小于所述第二边缘的长度。2.如权利要求1所述的玻璃切割成型方法，其特征在于，于所述第一切割带的起始位置设置一第一缓冲距离，于所述第一切割带的终止位置设置一第二缓冲距离，沿所述第一切割带切割至所述第一缓冲距离内切割压力递增，切割至所述第二缓冲距离内切割压力递减；于所述第二切割带的起始位置设置一第三缓冲距离，于所述第二切割带的终止位置设置一第四缓冲距离，沿所述第二切割带切割至所述第三缓冲距离内切割压力递增，切割至所述第四缓冲距离内切割压力递减。3.如权利要求2所述的玻璃切割成型方法，其特征在于，沿所述第一切割带切割方向延伸区域设定一第一预设距离，所述第一预设距离的长度与所述第一切割带的长度之和与所述第一边缘长度相等；沿所述第二切割带切割方向延伸区域设定一第二预设距离，所述第二预设距离的长度与所述第二切割带的长度之和与所述第二边缘长度相等。4.如权利要求1至3任一项所述的玻璃切割成型方法，其特征在于，所述第一缓冲距离、所述第二缓冲距离、所述第三缓冲距离及所述第四缓冲距离的长度为1～3毫米。5.如权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝宇，王柯，乐卫文，张平，申屠江民，
申请(专利权)人：浙江金徕镀膜有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33