一种液晶显示面板切割方法技术

本发明专利技术公开了一种液晶显示面板切割方法，属于液晶显示技术领域。通过切偏光片→精准切割→封口固化→检验测试的工艺步骤，解决了切口液晶漏失、TFT晶体底部切割处回路短路和不完全撕掉偏光片进行切割的三大技术问题，能够使D规不良的液晶显示面板以及报废的大尺寸面板切割改造成较小尺寸的A规屏，将原本价值低微的不良品或报废品改造成价格较高之良品，实现变废变宝，重新创造价值，具有重要的意义。

【技术实现步骤摘要】
一种液晶显示面板切割方法
本专利技术涉及液晶显示
，特别涉及一种液晶显示面板切割方法。
技术介绍
液晶显示面板由两块玻璃板所构成，中间的夹层是厚约5微米的水晶液滴。液晶显示面板是液晶显示器的重要元器件，在制造或使用液晶显示面板时，可能会出现D规不良的液晶显示面板以及报废的大尺寸面板，如何将原本价值低微的不良品或报废品改造成价格较高之良品，具有重要的意义。但是，在将大尺寸液晶显示面板切割成小尺寸液晶显示面板时存在三大技术难题：一、原液晶显示面板中的不良玻璃切割后切口洞开存在液晶漏失；二、切割时会切到TFT晶体，造成底部切割处回路短路导致画面显示时出现线条不良；三、原液晶显示面板中的玻璃已带有偏光片，切割时因有偏光片，切割刀轮无法直接接触到玻璃表面，需要将偏光片撕除后露出玻璃方可切割，而撕除偏光片不但造成材料成本浪费，而且还会造成后续工序UV固胶在玻璃表面形成贴片异物等不良现象。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现在技术的不足，提供一种液晶显示面板切割方法。本专利技术的技术方案为：一种液晶显示面板切割方法，包括以下步骤：（1）切偏光片；先对切片模具进行校正定位，切片模具设有刻度，根据液晶显示面板切割尺寸调整刀片切割偏光片位置，设置好切片头两刀片间隔位置后固定卡位，然后放入液晶显示面板进行切偏光片，再撕掉切除的偏光片，露出玻璃表面；（2）精准切割；①定位；将撕掉偏光片的液晶显示面板放入切割机的切割平台，进行真空吸附固定，通过微调机台CCD找到显示pixl单元图像，使切割位置避开TFT晶体位置，将刀头微移到pixl透光中位区域，形成定位坐标参数，将坐标参数保存，完成下刀定位；②设置好切割参数；切割过程控制切割参数，使切割后玻璃处于自然断裂状态，防止分裂按压导致切口液晶漏失；（3）封口固化；将切割后的液晶显示面板通过封口载具进行封UV胶，切口封完UV胶后进行渗胶，渗胶时间为30～40s；渗胶后再通过UV照射灯进行UV封胶完全固化；（4）检验测试；将封口固化后的液晶显示面板进行点亮测试检验，合格后信赖投放。进一步地，所述步骤（1）中的切片头两刀片间隔位置为1.5～2.5mm。进一步地，所述步骤（2）中切割参数包括：下刀深度为0.05～0.06mm，下刀压力为0.6～0.8Mpa，划刀行进速度为300～500mm/s。进一步地，所述步骤（3）中UV照射灯的灯光能量达到1800J/cm2以上，灯照停留时间2s以上。进一步地，所示步骤（2）和步骤（3）的间隔时间不超过1min。本专利技术的有益效果是：与现有技术先比，本专利技术解决了切口液晶漏失、TFT晶体底部切割处回路短路和不完全撕掉偏光片进行切割的三大技术问题，能够使D规不良的液晶显示面板以及报废的大尺寸面板切割改造成较小尺寸的A规屏，将原本价值低微的不良品或报废品改造成价格较高之良品，变废变宝，重新创造价值，具有重要的意义。附图说明图1为本专利技术液晶显示面板切割方法的流程图。图2为液晶显示面板的切割位置示意图。附图标志：1-切割位置，2-TFT晶体位置。具体实施方式实施例一如图1和图2所示，一种液晶显示面板切割方法，包括以下步骤：步骤S1：切偏光片；先对切片模具进行校正定位，切片模具设有刻度，根据液晶显示面板切割尺寸调整刀片切割偏光片位置，设置好切片头两刀片间隔位置，间隔位置优选为2mm，固定卡位，然后放入液晶显示面板进行切偏光片，再撕掉切除的偏光片，露出玻璃表面；步骤S2：精准切割；①定位；将撕掉偏光片的液晶显示面板放入切割机的切割平台，进行真空吸附固定，通过微调机台CCD找到显示pixl单元图像，使切割位置1避开TFT晶体位置2，将刀头微移到pixl透光中位区域，形成定位坐标参数，将坐标参数保存，完成下刀定位；②设置好切割参数：下刀深度为0.05～0.06mm，下刀压力为0.6～0.8Mpa，划刀行进速度为300～500mm/s；切割过程控制切割参数，使切割后玻璃处于自然断裂状态，防止分裂按压导致切口液晶漏失；步骤S3：封口固化；将切割后的液晶显示面板通过封口载具进行封UV胶，切口封完UV胶后进行渗胶，渗胶时间为30s；渗胶后再通过UV照射灯进行UV封胶完全固化；UV照射灯的灯光能量达到1800J/cm2以上，灯照停留时间2s以上；步骤S4：检验测试；将封口固化后的液晶显示面板进行点亮测试检验，合格后信赖投放。其中，通过步骤S1，在切割偏光片位置处仅仅撕掉一条2cm宽相当于刀头宽度的偏光带，这样就解决了切割刀轮不能直接接触玻璃问题，同时也保留了原偏光片该保留部分不用撕掉，节约材料成本。通过步骤S2，精确定位和切割，设置好切割参数，切割精度控制在5μm，保证切割位置1无法切割到TFT晶体位置2，使切割后玻璃处于自然断裂状态，解决了切口液晶漏失问题，避免了TFT晶体元件被切割而导致短路。通过步骤S3，防止了切割后的液晶显示面板出现脱裂漏液晶的风险，并提高液晶显示面板的质量。通过步骤S4，通过严格检验，保证了切割后小尺寸的液晶显示面板的产品质量，说明本专利技术的液晶显示面板切割方法是切实可行的。本专利技术的液晶显示面板切割方法，能有效地将D规不良的液晶显示面板以及报废的大尺寸面板切割改造成较小尺寸的A规屏，将原本价值低微的不良品或报废品改造成价格较高之良品，变废变宝，重新利用后创造价值。以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或简单替换，都应该涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液晶显示面板切割方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）切偏光片；先对切片模具进行校正定位，切片模具设有刻度，根据液晶显示面板切割尺寸调整刀片切割偏光片位置，设置好切片头两刀片间隔位置后固定卡位，然后放入液晶显示面板进行切偏光片，再撕掉切除的偏光片，露出玻璃表面；（2）精准切割；①定位；将撕掉偏光片的液晶显示面板放入切割机的切割平台，进行真空吸附固定，通过微调机台CCD找到显示pixl单元图像，使切割位置避开TFT晶体位置，将刀头微移到pixl透光中位区域，形成定位坐标参数，将坐标参数保存，完成下刀定位；②设置好切割参数；切割过程控制切割参数，使切割后玻璃处于自然断裂状态，防止分裂按压导致切口液晶漏失；（3）封口固化；将切割后的液晶显示面板通过封口载具进行封UV胶，切口封完UV胶后进行渗胶，渗胶时间为30～40s；渗胶后再通过UV照射灯进行UV封胶完全固化；（4）检验测试；将封口固化后的液晶显示面板进行点亮测试检验，合格后信赖投放。

【技术特征摘要】
1.一种液晶显示面板切割方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）切偏光片；先对切片模具进行校正定位，切片模具设有刻度，根据液晶显示面板切割尺寸调整刀片切割偏光片位置，设置好切片头两刀片间隔位置后固定卡位，然后放入液晶显示面板进行切偏光片，再撕掉切除的偏光片，露出玻璃表面；（2）精准切割；①定位；将撕掉偏光片的液晶显示面板放入切割机的切割平台，进行真空吸附固定，通过微调机台CCD找到显示pixl单元图像，使切割位置避开TFT晶体位置，将刀头微移到pixl透光中位区域，形成定位坐标参数，将坐标参数保存，完成下刀定位；②设置好切割参数；切割过程控制切割参数，使切割后玻璃处于自然断裂状态，防止分裂按压导致切口液晶漏失；（3）封口固化；将切割后的液晶显示面板通过封口载具进行封UV胶，切口封完UV胶后进行渗胶，...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡杏彬，王惠奇，
申请(专利权)人：北海星沅电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广西,45