平台机构制造技术

一种平台机构，适用于承载一晶圆。平台机构包含一基座、一转盘、一载具、至少一夹具以及至少一解扣件。转盘可旋转地设置于基座上。载具可移除地设置于转盘上用以承载晶圆。至少一夹具枢设于转盘上用以夹持载具，以让载具固定于转盘。至少一解扣件可活动地设置于基座上。当至少一夹具随着转盘转动至一待解扣位置时，转盘上的至少一夹具的位置对应基座上的至少一解扣件，使得至少一解扣件可推抵至少一夹具，以令至少一夹具枢转而与载具相分离。

【技术实现步骤摘要】
平台机构
本技术涉及一种平台机构，特别涉及一种适用于移动晶圆的的平台机构。
技术介绍
自晶柱切割成薄片状晶圆(wafer)后，晶圆还需先经过晶圆处理工艺(WaferFabrication)，再经由针测工艺(WaferProbe)以找出晶圆上不合格的晶粒及依照针测结果对合格的晶粒电性分类。其中，在晶圆进行针测工艺前，处理好的晶圆会先放置于晶圆夹头(waferchuck)上等待检测，但每片晶圆放置时的角度都不相同，使得晶圆的识别条码(BarCode)摆放的位置也都不相同，为了将识别条码的位置调整成一致以供扫描装置扫描以管理晶圆，传统的作法是以人工的方式去旋转晶圆夹头，以各别的将晶圆上的识别条码调整到特定位子。但在传统的晶圆夹头中，夹持晶圆载具的夹持机构上配置有气管与电线以用来实现夹持机构夹持与放松晶圆载具的动作，反而使得晶圆夹头的旋转范围受限，让许多晶圆的识别条码被转至适当位置前，即受到气管或电线的牵制而无法再转动。因此，传统的设计并不利于晶圆的工艺与管理。并且，已无法再旋转至特定位置的晶圆则需要额外取下再重新装设，不仅增加人力成本，重新取放的过程还会提高损伤晶圆的风险。
技术实现思路
本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平台机构，适用于承载一晶圆，其特征在于，该平台机构包含：一基座；一转盘，能够旋转地设置于该基座上一载具，能够移除地设置于该转盘上，用以承载该晶圆；至少一夹具，枢设于该转盘上，用以夹持该载具，以让该载具固定于该转盘；至少一解扣件，能够活动地设置于该基座上，当该至少一夹具随着该转盘转动至一待解扣位置时，该转盘上的该至少一夹具的位置对应该基座上的该至少一解扣件，使得该至少一解扣件能够推抵该至少一夹具，以令该至少一夹具枢转而与该载具相分离。

【技术特征摘要】
1.一种平台机构，适用于承载一晶圆，其特征在于，该平台机构包含：一基座；一转盘，能够旋转地设置于该基座上一载具，能够移除地设置于该转盘上，用以承载该晶圆；至少一夹具，枢设于该转盘上，用以夹持该载具，以让该载具固定于该转盘；至少一解扣件，能够活动地设置于该基座上，当该至少一夹具随着该转盘转动至一待解扣位置时，该转盘上的该至少一夹具的位置对应该基座上的该至少一解扣件，使得该至少一解扣件能够推抵该至少一夹具，以令该至少一夹具枢转而与该载具相分离。2.根据权利要求1所述的平台机构，其特征在于，该至少一夹具具有一夹持部、一枢接部与一受压部，该枢接部枢接于该转盘且连接于该夹持部与该受压部之间，该夹持部用以夹持该载具，当该至少一解扣件推抵该至少一夹具而使该至少一夹具枢转时，该至少一解扣件推抵于该至少一夹具的该受压部，使得该受压部连带转动该夹持部以令该夹持部与该载具相分离。3.根据权利要求2所述的平台机构，其特征在于，更包含至少一动力源，电性连接于该至少一解扣件，用以作动该至少一解扣件去推抵该至少一夹具的该受压部。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：任亦凱，林唯修，王胜弘，林裕超，
申请(专利权)人：致茂电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32