一种用于大尺寸晶片单面抛光的旋转调节式上轴机构制造技术

本发明专利技术提出的一种用于大尺寸晶片单面抛光的旋转调节式上轴机构，包括气缸、旋转接头、旋转轴、旋转电机、旋转齿轮、连接轴杆和上盘面，气缸控制上盘面升降，旋转电机控制旋转齿轮、旋转轴、旋转块、连接轴杆和上盘面转动，气管接入口连接气动电子阀，水管接入口、水管接出口连接水箱；本发明专利技术结构简单，设计合理，橡胶密封片和漏水检测口的设置，有效提高了旋转接头的密封性，并为监控旋转接头的漏水情况，提供了监控，同时，抛光作业过程中，可有效上盘面进行冷却，避免上盘面温度上升而导致陶瓷盘与上盘面表面的平坦度发生变化、稳定性被破坏，进而提高抛光均匀度，提高抛光晶片表面的平坦度，而且，陶瓷盘与上盘面底部间的真空层破除简单，在取晶片时，更加快捷。

The utility model relates to a rotary adjusting upper axle mechanism for single side polishing of large-size wafers

For a large size wafer with single polishing rotary control type shaft mechanism provided by the invention comprises a cylinder, rotary joint, rotary shaft, rotating motor, rotary gear, connecting shaft and disk, cylinder control disk lifting, rotating motor control rotary gear, rotating shaft, rotating block, connecting shaft and on disk rotate, access port connected with the pneumatic electronic tracheal valve, pipe access mouth, the hose is connected with the outlet of the water tank; the invention has the advantages of simple structure, reasonable design, the rubber sealing strip and Water Leakage detection port settings, effectively improve the sealing performance of the rotary joint, and to monitor the Water Leakage rotary joint, provides monitoring, at the same time, polishing during the operation, can effectively avoid cooling on the disk, disk temperature rise due to change of flatness and stability of ceramic disc and on the disk surface The polishing uniformity is improved, and the flatness of the polished wafer surface is improved, and the vacuum layer between the ceramic disk and the bottom of the upper plate surface is removed simply, and the utility model is more efficient when taking the wafer.

【技术实现步骤摘要】
一种用于大尺寸晶片单面抛光的旋转调节式上轴机构
本专利技术涉及光伏领域，特别是一种用于大尺寸晶片单面抛光的旋转调节式上轴机构。
技术介绍
随着技术的不断进步，晶片的尺寸越做越大，晶片的规格千变万化；对于加工质量的要求也越来越严格。而在大尺寸不同规格晶片的单面抛光中，面临着巨大的挑战和考验；抛光的效率决定了加工的成本，抛光磨削的均匀性决定着加工品质的好坏；降低成本，提高品质也成为技术研发的目标和方向。在传统的单面抛光中，采用陶瓷盘贴片卡入上盘面内的抛光方式和化学与机械相结合的抛光工艺；由于导热效果，陶瓷盘与上盘面的温度会随着抛光温度的上升而上升，热胀的原理会导致陶瓷盘与上盘面表面的平坦度发生变化；而此上轴作用于单片抛光晶片的压力则会因为上轴与陶瓷盘面型的变化而分布不均匀，导致晶片磨削不均匀，抛光后晶片表面的平坦度较差。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提出了一种用于大尺寸晶片单面抛光的旋转调节式上轴机构。为解决以上技术问题，本专利技术提供的技术方案是:一种用于大尺寸晶片单面抛光的旋转调节式上轴机构，包括气缸、旋转接头、旋转轴、旋转电机、旋转齿轮、连接轴杆和上盘面，其特征在于，所述气缸竖直固定设置，其伸缩端竖直朝下，所述气缸、旋转接头、旋转轴、连接轴杆和上盘面自上而下依次相连；所述旋转接头由转接套、旋转块和盖板构成，所述转接套呈中空圆柱形，其上设有连接杆、密封通道、气管接入口、水管接入口、水管接出口和漏水检测口，所述连接杆竖直设置，位于转接套的上端面上，所述密封通道呈圆柱形，其上端设有呈圆环形的盖板限位槽，密封通道的内壁上自上而下依次设有进气槽、漏水检测槽、进水槽和出水槽；所述进气槽、漏水检测槽、进水槽和出水槽均呈环形环绕，进气槽、漏水检测槽、进水槽和出水槽互相平行；所述旋转块由密封块和连接块构成，所述密封块和连接块为一体式结构，密封块呈中空圆柱形，套于转接套内，并与密封通道间隙密封，密封块上设有进气口、进水口和出水口，且所述进气口、进水口、出水口的位置分别与气管接入口、水管接入口、水管接出口的位置一一对应；所述盖板设置于盖板限位槽内，与密封块的上端面贴合，并通过螺栓与密封块固定连接；所述气缸的伸缩端上设有气缸轴，所述转接套通过连接杆与气缸轴固定连接，进而与气缸相连；所述旋转块通过连接块，用螺栓与旋转轴固定连接；所述旋转轴呈圆柱形，其外壁上设有2个竖直对称设置的滑槽，所述滑槽的截面呈半圆形，所述旋转齿轮上设有半圆形的滑块，所述滑块与滑槽对应配合，旋转齿轮通过滑槽、滑块，与旋转轴滑动连接；所述连接轴杆位于旋转轴的下端，并与旋转轴固定连接，连接轴杆和上盘面通过万向轴承相连；所述旋转电机固定设置于旋转齿轮一侧，并通过主动齿轮与旋转齿轮联动，所述主动齿轮的齿口与旋转齿轮的齿口契合；进一步的，所述进气口、进气槽、气管接入口互相连通，所述进水口、进水槽、水管接入口互相连通，所述出水口、出水槽、水管接出口互相连通，所述漏水检测口与漏水检测槽互相连通；进一步的，所述旋转轴、连接轴杆均为中空结构，所述进气口、进水口和出水口通过胶管分别与上盘面上的喷气口和进、出水口相连通；进一步的，所述盖板呈圆形，其所呈的圆形的直径大于密封通道所呈的圆柱形的直径。本专利技术的有益效果为：本专利技术提出的一种用于大尺寸晶片单面抛光的旋转调节式上轴机构，包括气缸、旋转接头、旋转轴、旋转电机、旋转齿轮、连接轴杆和上盘面，气缸控制上盘面升降，旋转电机控制旋转齿轮、旋转轴、旋转块、连接轴杆和上盘面转动，气管接入口连接气动电子阀，水管接入口、水管接出口连接水箱；本专利技术结构简单，设计合理，橡胶密封片和漏水检测口的设置，有效提高了旋转接头的密封性，并为监控旋转接头的漏水情况，提供了监控，同时，抛光作业过程中，可有效上盘面进行冷却，避免上盘面温度上升而导致陶瓷盘与上盘面表面的平坦度发生变化、稳定性被破坏，进而提高抛光均匀度，提高抛光晶片表面的平坦度，而且，陶瓷盘与上盘面底部间的真空层破除简单，在取晶片时，更加快捷。附图说明图1本专利技术示意图。图2旋转接头分解图。图3旋转接头截面直观图（无盖板）。图4旋转接头截面直观分解图（无盖板）。图5旋转接头定位不动原理图。具体实施方式如图所示的一种用于大尺寸晶片单面抛光的旋转调节式上轴机构，包括气缸1、旋转接头2、旋转轴3、旋转电机4、旋转齿轮5、连接轴杆6和上盘面7，其特征在于，所述气缸1竖直固定设置，其伸缩端竖直朝下，所述气缸1、旋转接头2、旋转轴3、连接轴杆6和上盘面7自上而下依次相连；所述旋转接头2由转接套8、旋转块9和盖板10构成，所述转接套8呈中空圆柱形，其上设有连接杆11、密封通道12、气管接入口13、水管接入口14、水管接出口15和漏水检测口16，所述连接杆11竖直设置，位于转接套8的上端面上，所述密封通道12呈圆柱形，其上端设有呈圆环形的盖板限位槽17，密封通道12的内壁上自上而下依次设有进气槽18、漏水检测槽19、进水槽20和出水槽21；所述进气槽18、漏水检测槽19、进水槽20和出水槽21均呈环形环绕，进气槽18、漏水检测槽19、进水槽20和出水槽21互相平行；所述旋转块9由密封块22和连接块23构成，所述密封块22和连接块23为一体式结构，密封块22呈中空圆柱形，套于转接套8内，并与密封通道12间隙密封，密封块22上设有进气口24、进水口25和出水口26，且所述进气口24、进水口25、出水口26的位置分别与气管接入口13、水管接入口14、水管接出口15的位置一一对应；所述盖板10设置于盖板限位槽17内，与密封块22的上端面贴合，并通过螺栓与密封块22固定连接；所述气缸1的伸缩端上设有气缸轴27，所述转接套8通过连接杆11与气缸轴27固定连接，进而与气缸1相连；所述旋转块9通过连接块23，用螺栓与旋转轴3固定连接；所述旋转轴3呈圆柱形，其外壁上设有2个竖直对称设置的滑槽28，所述滑槽28的截面呈半圆形，所述旋转齿轮5上设有半圆形的滑块，所述滑块与滑槽28对应配合，旋转齿轮5通过滑槽28、滑块，与旋转轴3滑动连接；所述连接轴杆6位于旋转轴3的下端，并与旋转轴3固定连接，连接轴杆6和上盘面7通过万向轴承29相连；所述旋转电机4固定设置于旋转齿轮5一侧，并通过主动齿轮30与旋转齿轮5联动，所述主动齿轮30的齿口与旋转齿轮5的齿口契合；进一步的，所述进气口24、进气槽18、气管接入口13互相连通，所述进水口25、进水槽20、水管接入口14互相连通，所述出水口26、出水槽21、水管接出口15互相连通，所述漏水检测口16与漏水检测槽19互相连通；进一步的，所述旋转轴3、连接轴杆6均为中空结构，所述进气口24、进水口25和出水口26通过胶管分别与上盘面7上的喷气口和进、出水口相连通；进一步的，所述盖板10呈圆形，其所呈的圆形的直径大于密封通道12所呈的圆柱形的直径。本实施例中，气缸控制上盘面升降，旋转电机控制旋转齿轮、旋转轴、旋转块、连接轴杆和上盘面转动，气管接入口连接气动电子阀，水管接入口、水管接出口连接水箱；进行抛光作业时，上盘面转动，水箱通水，水管接入口和水管接出口进行冷却水循环，对上盘面进行冷却，避免上盘面温度上升而导致陶瓷盘与上盘面表面的平坦度发生变化、稳定性被破坏，进而提高抛光均匀度，提高抛光晶片表面的平坦本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于大尺寸晶片单面抛光的旋转调节式上轴机构，包括气缸、旋转接头、旋转轴、旋转电机、旋转齿轮、连接轴杆和上盘面，其特征在于，所述气缸竖直固定设置，其伸缩端竖直朝下，所述气缸、旋转接头、旋转轴、连接轴杆和上盘面自上而下依次相连；所述旋转接头由转接套、旋转块和盖板构成，所述转接套呈中空圆柱形，其上设有连接杆、密封通道、气管接入口、水管接入口、水管接出口和漏水检测口，所述连接杆竖直设置，位于转接套的上端面上，所述密封通道呈圆柱形，其上端设有呈圆环形的盖板限位槽，密封通道的内壁上自上而下依次设有进气槽、漏水检测槽、进水槽和出水槽；所述进气槽、漏水检测槽、进水槽和出水槽均呈环形环绕，进气槽、漏水检测槽、进水槽和出水槽互相平行；所述旋转块由密封块和连接块构成，所述密封块和连接块为一体式结构，密封块呈中空圆柱形，套于转接套内，并与密封通道间隙密封，密封块上设有进气口、进水口和出水口，且所述进气口、进水口、出水口的位置分别与气管接入口、水管接入口、水管接出口的位置一一对应；所述盖板设置于盖板限位槽内，与密封块的上端面贴合，并通过螺栓与密封块固定连接；所述气缸的伸缩端上设有气缸轴，所述转接套通过连接杆与气缸轴固定连接，进而与气缸相连；所述旋转块通过连接块，用螺栓与旋转轴固定连接；所述旋转轴呈圆柱形，其外壁上设有2个竖直对称设置的滑槽，所述滑槽的截面呈半圆形，所述旋转齿轮上设有半圆形的滑块，所述滑块与滑槽对应配合，旋转齿轮通过滑槽、滑块，与旋转轴滑动连接；所述连接轴杆位于旋转轴的下端，并与旋转轴固定连接，连接轴杆和上盘面通过万向轴承相连；所述旋转电机固定设置于旋转齿轮一侧，并通过主动齿轮与旋转齿轮联动，所述主动齿轮的齿口与旋转齿轮的齿口契合。...

【技术特征摘要】
1.一种用于大尺寸晶片单面抛光的旋转调节式上轴机构，包括气缸、旋转接头、旋转轴、旋转电机、旋转齿轮、连接轴杆和上盘面，其特征在于，所述气缸竖直固定设置，其伸缩端竖直朝下，所述气缸、旋转接头、旋转轴、连接轴杆和上盘面自上而下依次相连；所述旋转接头由转接套、旋转块和盖板构成，所述转接套呈中空圆柱形，其上设有连接杆、密封通道、气管接入口、水管接入口、水管接出口和漏水检测口，所述连接杆竖直设置，位于转接套的上端面上，所述密封通道呈圆柱形，其上端设有呈圆环形的盖板限位槽，密封通道的内壁上自上而下依次设有进气槽、漏水检测槽、进水槽和出水槽；所述进气槽、漏水检测槽、进水槽和出水槽均呈环形环绕，进气槽、漏水检测槽、进水槽和出水槽互相平行；所述旋转块由密封块和连接块构成，所述密封块和连接块为一体式结构，密封块呈中空圆柱形，套于转接套内，并与密封通道间隙密封，密封块上设有进气口、进水口和出水口，且所述进气口、进水口、出水口的位置分别与气管接入口、水管接入口、水管接出口的位置一一对应；所述盖板设置于盖板限位槽内，与密封块的上端面贴合，并通过螺栓与密封块固定连接；所述气缸的伸缩端上设有气缸轴，所述转接套通过连接杆与气缸轴固...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆昌程，杨华，蔡金荣，
申请(专利权)人：江苏吉星新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32