3D结构的柔性电路板及其制造方法、电子装置制造方法及图纸

一种3D结构的柔性电路板，其包括第一表面及与该第一表面相背的第二表面，该第一表面具有至少一第一凸出部，该至少一第一凸出部沿该第一表面凸出，该第二表面具有至少一第一凹陷部，该至少一第一凹陷部沿该第二表面凹陷，每一第一凸出部与一第一凹陷部对应设置于所述3D结构的柔性电路板的相背的第一表面与第二表面上形成凹凸结构。另，本发明专利技术还提供一种上述3D结构的柔性电路板的制造方法，一种应用上述3D结构的柔性电路板的电子装置。

【技术实现步骤摘要】
3D结构的柔性电路板及其制造方法、电子装置
本专利技术涉及一种3D结构的柔性电路板及其制造方法，以及应用该3D结构的柔性电路板的电子装置。
技术介绍
近年来，轻薄短小的电子产品受到广大消费者的青睐。电子产品的内在空间越来越小，使得电子产品内部的机构设计越来越复杂，势必要求柔性电路板（FPC）与电子产品内部的机构紧密贴附以节省空间。目前通常将平板状的FPC折成3D结构以使该FPC与装设其的装置的内部空间结构相配合，得到3D结构的FPC后，再用胶带将该3D结构的FPC贴合固定在所述装置内，然而，这种方法需要使用到胶带，增加了成本，在一定程度上增加了产品的厚度并降低了电子产品的耐热性，且使用一段时间后，随着胶带粘性降低，3D结构的FPC容易反弹变形甚至脱离所述机构。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种新的3D结构的柔性电路板，以解决上述问题。另，还有必要提供一种上述3D结构的柔性电路板的制造方法。另，还有必要提供一种应用上述3D结构的柔性电路板的电子装置。一种3D结构的柔性电路板，其包括第一表面及与该第一表面相背的第二表面，该第一表面具有至少一第一凸出部，该至少一第一凸出部沿该第一表面凸出，该第二表面具有至少一第一凹陷部，该至少一第一凹陷部沿该第二表面凹陷，每一第一凸出部与一第一凹陷部对应设置于所述3D结构的柔性电路板的相背的第一表面与第二表面上形成凹凸结构。一种3D结构的柔性电路板的制造方法，其包括如下步骤：步骤S1：提供一平板状的柔性电路板；步骤S2：提供一具有加热和冷却功能的成型模具，该成型模具具有上模及与该上模相匹配的下模，该成型模具的上模及下模配合形成有一模腔，该上模具有一第一成型面，该下模具有一第二成型面，该第一成型面上具有至少一第二凹陷部，该第二凹陷部沿该第一成型面凹陷，该第二成型面上具有至少一第二凸出部，该第二凸出部沿该第二成型面凸出，在该上模与下模合膜时，每一第二凹陷部正对一第二凸出部，该上模为气囊结构；步骤S3：将所述平板状的柔性电路板放置于所述模腔中，加热该平板状的柔性电路板至该平板状的柔性电路板的变形温度，对该平板状的柔性电路板进行热压成型，得到一中间体；步骤S4：冷却所述中间体，制得3D结构的柔性电路板。一种应用所述3D结构的柔性电路板的电子装置，该3D结构的柔性电路板的形状与电子装置用于装设3D结构的柔性电路板的空间结构相匹配。所述3D结构的柔性电路板的表面具有凹凸结构，该凹凸结构具有较强的刚性，从而提高了3D结构的柔性电路板的刚性。此外，所述3D结构的柔性电路板的形状与电子装置的用于装设该3D结构的柔性电路板的空间结构相匹配，从而使3D结构的柔性电路板可直接设置在电子装置的用于装设3D结构的柔性电路板的空间结构上，避免了胶带的使用，有利于节约电子装置的内部空间，减小电子装置的厚度。附图说明图1是本专利技术一实施例的3D结构的柔性电路板的截面示意图。图2是本专利技术再一实施例的3D结构的柔性电路板的截面示意图。图3是本专利技术又一实施例的3D结构的柔性电路板的截面示意图。图4是平板状的柔性电路板的截面示意图。图5是成型模具对平板状的柔性电路板进行热压成型得到中间体的示意图。主要元件符号说明3D结构的柔性电路板100、100a、100b第一表面11第一凸出部111第二表面12第一凹陷部121凹凸结构13平板状的柔性电路板200成型模具300上模301第一成型面3011第二凹陷部3012下模302第二成型面3021第二凸出部3022模腔310中间体400如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1~3，本专利技术较佳实施方式的3D结构的柔性电路板100，其包括绝缘层（图未示）、至少一导电线路层（图未示）及至少一阻焊层（图未示）。该3D结构的柔性电路板100包括第一表面11及与该第一表面11相背的第二表面12。该第一表面11具有至少一第一凸出部111，该至少一第一凸出部111沿该第一表面11凸出，该第二表面12具有至少一第一凹陷部121，该至少一第一凹陷部121沿该第二表面12凹陷，每一第一凸出部111与一第一凹陷部121对应设置于所述3D结构的柔性电路板100的相背的第一表面11及第二表面12上从而形成凹凸结构13。该凹凸结构13可以为立体的花纹，该立体的花纹可以为条纹、螺旋纹、微型立体沟壑等。该3D结构的柔性电路板100在自然状态下具有3D结构，且该3D结构的柔性电路板100的具有凹凸结构13的区域具有较强的刚性。所述凹凸结构13的壁厚小于3D结构的柔性电路板100上不具有凹凸结构13的区域的壁厚。所述3D结构的柔性电路板100的形状与电子装置用于装设该3D结构的柔性电路板100的空间结构相匹配。所述3D结构的柔性电路板100的绝缘层的材质为非晶态的树脂。该非晶态的树脂可以为非晶态的聚酰亚胺（PI）、非晶态的聚苯二甲酸乙二醇酯（PEN）、非晶态的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等非晶态的高分子材料。该导电线路层的材质可以为延展性较好的金属（如铜）。可以理解的，所述3D结构的柔性电路板100可以为单层柔性电路板也可以为多层柔性电路板。图1为本专利技术一实施例的3D结构的柔性电路板100，该3D结构的柔性电路板100的至少一区域形成有凹凸结构13。本实施例中，该3D结构的柔性电路板100的第一凸出部111呈现为凸起，该3D结构的柔性电路板100的第一凹陷部121呈现为沟壑。图2为本专利技术再一实施例的3D结构的柔性电路板100a，该3D结构的柔性电路板100a的至少一区域形成有凹凸结构13。本实施例中，该3D结构的柔性电路板100a的第一凸出部111呈现为n型凸起，该3D结构的柔性电路板100a的第一凹陷部121呈现为U型沟壑。该3D结构的柔性电路板100a的不具有凹凸结构13的区域的厚度为D1，U型沟壑的侧壁的厚度为D2，U型沟壑的底壁的厚度为D3，D1＞D2＞D3。图3为本专利技术又一实施例的3D结构的柔性电路板100b，该3D结构的柔性电路板100b的至少一区域形成有凹凸结构13。本实施例中，该3D结构的柔性电路板100b的第一凸出部111呈现为∧型（倒V型）凸起，该3D结构的柔性电路板100b的第一凹陷部121呈现为V型沟壑。该3D结构的柔性电路板100b的不具有凹凸结构13的区域的厚度为D4，V型沟壑的壁厚为D5，D4＞D5。请进一步参阅图4~5，本专利技术较佳实施方式的3D结构的柔性电路板（FPC）100的制造方法，该3D结构的柔性电路板100装设在一电子装置（图未示）的内部，该3D结构的柔性电路板100的形状与电子装置用于装设3D结构的柔性电路板100的空间结构相匹配，该3D结构的柔性电路板100的制造方法包括如下步骤。步骤S1：请参阅图4，提供一平板状的柔性电路板200。该平板状的柔性电路板200可为常规的柔性电路板，其包括常规柔性电路板所具有的绝缘层、导电线路层及阻焊层（图未示）等结构。该平板状的柔性电路板200可以为单层柔性电路板也可为多层柔性电路板。该绝缘层的材质为晶态的树脂。该晶态的树脂可以为聚酰亚胺（PI）、聚苯二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等常用于柔性电路板绝缘层的高分子材料。该导电线路层的材质可以为延展性较好的金属（如铜）。步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种3D结构的柔性电路板，其包括第一表面及与该第一表面相背的第二表面，其特征在于：该第一表面具有至少一第一凸出部，该至少一第一凸出部沿该第一表面凸出，该第二表面具有至少一第一凹陷部，该至少一第一凹陷部沿该第二表面凹陷，每一第一凸出部与一第一凹陷部对应设置于所述3D结构的柔性电路板的相背的第一表面与第二表面上形成凹凸结构。

【技术特征摘要】
1.一种3D结构的柔性电路板，其包括第一表面及与该第一表面相背的第二表面，其特征在于：该第一表面具有至少一第一凸出部，该至少一第一凸出部沿该第一表面凸出，该第二表面具有至少一第一凹陷部，该至少一第一凹陷部沿该第二表面凹陷，每一第一凸出部与一第一凹陷部对应设置于所述3D结构的柔性电路板的相背的第一表面与第二表面上形成凹凸结构。2.如权利要求1所述的3D结构的柔性电路板，其特征在于：所述凹凸结构为立体花纹。3.如权利要求2所述的3D结构的柔性电路板，其特征在于：所述立体花纹为条纹、螺旋纹或立体沟壑。4.如权利要求1所述的3D结构的柔性电路板，其特征在于：所述凹凸结构的壁厚小于3D结构的柔性电路板上不具有凹凸结构的区域的壁厚。5.如权利要求1所述的3D结构的柔性电路板，其特征在于：所述3D结构的柔性电路板具有至少一绝缘层，该绝缘层的材质为非晶态的树脂，该非晶态的树脂为非晶态的树脂聚酰亚胺、非晶态的树脂聚苯二甲酸乙二醇酯或非晶态的树脂聚对苯二甲酸乙二醇酯。6.一种3D结构的柔性电路板的制造方法，其包括如下步骤：步骤S1：提供一平板状的柔性电路板；步骤S2：提供一具有加热和冷却功能的成型模具，该成型模具具有上模及与该上模相匹配的下模，该成型模具的上模及下模配合形成有一模腔，该上模具...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯宁，李彪，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44