The invention relates to a ceramic package with a eutectic welding piece fixture system, which is characterized by comprising eutectic solder atmosphere protection device and atmosphere protection cover, eutectic solder atmosphere protection device is fixed on the pulse heating surface, atmosphere protection cover is mounted just above the eutectic solder atmosphere protection device, atmosphere protection cover and the eutectic solder atmosphere protection device by rotating sealing; in the eutectic solder atmosphere protection device has reserved many protective atmosphere through the entrance hole and vacuum, vacuum hole and pulse heating plate on the vacuum hole reserved is corresponding to the hole position in the vacuum adsorption heat conduction substrate by vacuum heat conduction. The substrate is placed on the ceramic shell. The invention has the advantages of simple structure and convenient operation, and can realize the production of large batch and automatic eutectic welding pieces.
【技术实现步骤摘要】
陶瓷封装用的共晶焊装片工装治具系统
本专利技术涉及一种陶瓷封装用的共晶焊装片工装治具系统,尤其是一种为芯片进行共晶焊贴装到双列直插陶瓷外壳上的自动化生产所需的工装治具系统,属于半导体封装制造
技术介绍
在半导体封装过程中,随着器件的尺寸越来越小、功率越来越大,对芯片的散热要求越来越高,传统的导电胶的导热率较低,取而代之的是金属共晶焊料,热导率高、粘接可靠性好,但共晶焊工艺实施起来较胶粘接工艺复杂,批量生产的速率慢、效率低。半导体设备的发展为大批量、自动化共晶焊生产成为可能。目前自动化共晶焊接设备越来越多,主要实现了对基板的加热、焊料片的自动拾取、芯片的摩擦焊接,保证了共晶焊产品能够实现高精度、低孔隙率、高可靠性的焊接。而对于半导体封装的陶瓷外壳,其不同外壳的封装形式、结构和尺寸对设备以及工装制具的要求都不同,如普通的球形阵列陶瓷外壳(CBGA)、四边扁平陶瓷外壳(CQFP)、四周有引线陶瓷外壳(CLCC)的陶瓷基面能够与共晶焊设备的加热基板充分接触,加热板可以对外壳进行加热和冷却,实现共晶焊工艺的焊接过程;而对于J形引线小尺寸陶瓷外壳(CSOJ)、双列直插陶瓷外壳(CDIP)的地面陶瓷基板不能够与加热板充分接触,在进行共晶焊过程中,加热板的热不能够与陶瓷基板进行有效的传导,导致不能够进行共晶焊接。必须定制特殊的工装治具系统,借助于其他的热传导介质实现陶瓷基板和加热板进行高效的热传导,实现类似这些陶瓷外壳结构的共晶焊接。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种陶瓷封装用的共晶焊装片工装治具系统,结构简单、操作方便,能够实现大 ...
【技术保护点】
一种陶瓷封装用的共晶焊装片工装治具系统,其特征是:包括共晶焊气氛保护装置(1)和气氛保护盖子(2),共晶焊气氛保护装置(1)固定在脉冲加热台面上,气氛保护盖子(2)安装在共晶焊气氛保护装置(1)正上方,气氛保护盖子(1)和共晶焊气氛保护装置(1)通过旋转实现密封配合;在所述共晶焊气氛保护装置(1)上预留了多个保护气氛通入口和真空孔(27),真空孔(27)与脉冲加热板上预留的真空孔相对应,在该真空孔(27)的位置通过真空吸附热传导基板(3),热传导基板(3)上放置陶瓷外壳。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷封装用的共晶焊装片工装治具系统,其特征是:包括共晶焊气氛保护装置(1)和气氛保护盖子(2),共晶焊气氛保护装置(1)固定在脉冲加热台面上,气氛保护盖子(2)安装在共晶焊气氛保护装置(1)正上方,气氛保护盖子(1)和共晶焊气氛保护装置(1)通过旋转实现密封配合;在所述共晶焊气氛保护装置(1)上预留了多个保护气氛通入口和真空孔(27),真空孔(27)与脉冲加热板上预留的真空孔相对应,在该真空孔(27)的位置通过真空吸附热传导基板(3),热传导基板(3)上放置陶瓷外壳。2.如权利要求1所述的陶瓷封装用的共晶焊装片工装治具系统,其特征是:在所述热传导基板(3)的两侧设置固定夹具(4),固定夹具(4)夹持住放置在热传导基板(3)上的陶瓷外壳。3.如权利要求2所述的陶瓷封装用的共晶焊装片工装治具系统,其特征是:所述固定夹具(4)通过至少两个固定螺钉进行固定。4.如权利要求2所述的陶瓷封装用的共晶焊装片工装治具系统,其特征是:所述固定夹具(4)包括固定端(43)和用于夹持陶瓷外壳的夹持端,固定端(43)通过固定螺钉固定在共晶焊气氛保护装置(1)上。5.如权利要求1或2所述的陶瓷封装用的共晶焊装片工装治具系统,其特征是:在所述共晶焊气氛保护装置(1)上表面设置定位销钉(20),当气氛保护盖子(2)旋转至与共晶焊气氛保护装置(1)密封配合时,定位销钉(20)阻挡住气氛保护盖子(2)。6.如权利要求1或2所述的陶瓷封装用的共晶焊装片工装治具系统,其特征是:所述保护气氛通...
【专利技术属性】
技术研发人员:李良海,丁雪龙,
申请(专利权)人:无锡中微高科电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。