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陶瓷封装用的共晶焊装片工装治具系统技术方案
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文档序号:15692881
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本发明涉及一种陶瓷封装用的共晶焊装片工装治具系统,其特征是:包括共晶焊气氛保护装置和气氛保护盖子,共晶焊气氛保护装置固定在脉冲加热台面上,气氛保护盖子安装在共晶焊气氛保护装置正上方,气氛保护盖子和共晶焊气氛保护装置通过旋转实现密封配合;在所...
该专利属于无锡中微高科电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡中微高科电子有限公司授权不得商用。
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