导电胶固化装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种导电胶固化装置包括本体、加湿装置、调温装置及控制装置，本体具有用于容置产品的容置腔体；加湿装置设置于所述本体，用于调节所述容置腔体的湿度；调温装置设置于所述本体，用于调节所述容置腔体的温度；所述加湿装置及所述调温装置分别与所述控制装置连接，以分别控制所述加湿装置及所述调温装置，使所述容置腔体的湿度与温度分别处于预设范围。通过控制装置控制调温装置及加湿装置，使容置腔体内的环境条件可快速达到导电胶固化的目标环境条件。如此，缩短了固化时间，提高了固化效率，且通过移动该导电胶固化装置至相应的地方，并将产品放入容置腔体内即可实现自动固化，不用多次移转，简化了作业流程，进一步地提高了固化效率。

Conductive adhesive curing device

The invention relates to a conductive adhesive curing device comprises a body, a humidifying device, temperature control device and a control device, the body has used for accommodating the containing cavity; the humidifying device is arranged on the body, for adjusting the accommodating cavity humidity; temperature regulating device is arranged on the body, for adjusting the accommodation the temperature of the cavity; the humidifying device and the temperature adjusting device are respectively connected with the control device to control the humidifying device and the temperature adjusting device, so that the accommodating cavity of the humidity and temperature in a preset range respectively. Through the control device, the temperature control device and the humidifying device, the environmental conditions in the accommodating cavity can quickly reach the target environment condition of the conductive adhesive curing. So, shorten curing time, improve the curing efficiency, and by moving the conductive adhesive curing device corresponding to the place, and the product is placed in the accommodating cavity can be automatically cured without repeated transfer, simplify the operation process, improve the curing efficiency.

【技术实现步骤摘要】
导电胶固化装置
本专利技术涉及一种导电胶固化装置。
技术介绍
传统的金属外观件的导电胶固化中，在金属件点胶后，放入千层架的吸塑盘内，再将千层架移入固化房间内，然后将产品从千层架取出，并进行导电胶的固化，经过2～2.5小时后，完成固化。但该种方式固化时间长，导电胶固化作业流程复杂，需将产品进行多次移转，生产效率低，且产品易在移转中发生损伤。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统的金属外观件的导电胶固化方式固化时间长、生产效率低且产品易在移转中发生损伤的问题，提供一种结构简单、缩短固化时间、提高生产效率及产品良率的导电胶固化装置。一种导电胶固化装置，包括：本体，具有用于容置产品的容置腔体；加湿装置，设置于所述本体，用于调节所述容置腔体的湿度；调温装置，设置于所述本体，用于调节所述容置腔体的温度；控制装置，分别与所述加湿装置及所述调温装置连接，以分别控制所述加湿装置及所述调温装置，使所述容置腔体的湿度与温度分别处于预设范围。上述的导电胶固化装置，通过控制装置控制调温装置及加湿装置，使容置腔体内的环境条件可快速达到导电胶固化的目标环境条件。如此，缩短了固化时间，提高了固化效率，且通过移动该导电胶固化装置至相应的地方，并将产品放入容置腔体内即可实现自动固化，不用多次移转，简化了作业流程，进一步地提高了固化效率。在其中一实施例中，所述导电胶固化装置还包括温度传感器，所述温度传感器设置于所述容置腔体内，并与所述控制装置连接，所述控制装置还用于在所述容置腔体内的温度低于或高于预设范围，控制所述调温装置制热或制冷。在其中一实施例中，所述导电胶固化装置还包括湿度传感器，所述湿度传感器设置于所述容置腔体内，并与所述控制装置连接，所述控制装置还用于在所述容置腔体内的湿度低于或高于预设范围，控制所述加湿装置向所述容置腔体输送蒸汽。在其中一实施例中，所述控制装置为PLC控制器。在其中一实施例中，所述导电胶固化装置还包括移动组件，所述移动组件设置于所述本体底部，用于行走。在其中一实施例中，所述导电胶固化装置还包括设置于所述容置腔体内的装载装置，所述装载装置包括底板、连接于所述底板一侧的侧挡板，以及固接于所述侧挡板一侧，且层叠设置于所述底板与所述侧挡板之间的若干支承板，相邻的所述支承板之间形成用于置放产品的装载空间。在其中一实施例中，所述装载装置还包括设置于所述底板远离所述支承板一侧的排水管，所述排水管为半封闭结构，具有一沿其纵长延伸方向开设于所述排水管侧壁的缺口，所述底板包括第一底板及第二底板，所述第一底板及所述第二底板一端分别固定连接于所述侧挡板，且所述第一底板与所述第二底板彼此相向的一侧朝向所述缺口倾斜设置，每个所述支承板均开设有排液孔。在其中一实施例中，所述支承板为PVC防水板。在其中一实施例中，所述本体包括底架、顶架及连接于所述底架与所述顶架之间的支杆，所述本体还包括层架、围板及层板，所述层架固定于所述支杆，且位于所述顶架与所述底架之间，所述层板设置于所述层架，所述围板连接于所述层架、支杆及所述底架，且沿所述本体周向排布，以围设形成密闭的所述容置腔体，所述加湿装置设置于所述层架上，且所述加湿装置的输送管路贯穿所述层板并伸入所述容置腔体，所述调温装置设置于其中一所述围板，且所述调温装置的送风口与所述容置腔体连通。在其中一实施例中，所述本体还包括N根竖向加强杆，所述N根竖向加强杆一端连接于所述层架，另一端连接于所述底架，以将所述容置腔体分隔成N+1个相互连通的子腔体，相对所述调温装置的所述围板分别开设有对应所述子腔体的拉门；其中，N为正数。附图说明图1为本专利技术一实施方式中的导电胶固化装置除去部分围板及装载装置的结构示意图；图2为本专利技术一实施方式中的导电胶固化装置的装载装置的结构示意图；图3为本专利技术一实施方式中的导电胶固化装置的装控制装置的工作原理框图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1及图2所示，本专利技术一实施方式中的导电胶固化装置10，包括本体12、加湿装置14、调温装置(图未示)及控制装置18(见图3)。该加湿装置14与调温装置均设置于本体12，控制装置18分别与加湿装置14及调温装置连接。该本体12具有用于容置产品的容置腔体122，点胶后的金属外观件置于容置腔体122内，通过控制容置腔体122内的湿度、温度从而达到导电胶的固化条件。具体地，加湿装置14用于调节导电胶固化装置10的湿度，调温装置用于调节导电胶固化装置10的温度，控制装置18用于分别控制加湿装置14及调温装置，使导电胶固化装置10的湿度与温度分别达到预设条件。具体地，预设的温度范围通常为25±5摄氏度，预设湿度的范围为75±5％RH。在实际操作过程中，首先，调设好控制装置18的固化目标参数，也即温度参数与湿度参数，控制装置18根据调设好的固化目标参数，控制加湿装置14及调温装置，使容置腔体122内的湿度与温度达到调设的目标参数。其次，将点胶完成后的产品置于容置腔体122内，从而进行自动固化。待预设时间后，将产品从容置腔体122内取出即可。本实施例中，该本体12包括底架124、顶架126及连接于底架124与顶架126之间的支杆128。该底架124与该顶架126均包括成对设置的横杆121及纵杆123，横杆121平行且相对设置，纵杆123的两端分别连接于平行且相对设置的横杆121的端部之间，以围设形成一长方形结构。该支杆128的两端分别连接于顶架126的横杆121和纵杆123的连接处，与底架124的横杆121和纵杆123的连接处，从而形成一框架结构。其中，该本体12还包括层架125、围板127及层板(图未示)，该层架125固定于支杆128，且位于顶架126与底架124之间，该层板设置于该层架125，该围板127连接于层架125、支杆128及底架124，且沿本体12周向排布，以围设形成密闭的容置腔体122。具体地，该层架125包括横向连接杆1252及纵向连接杆1254，横向连接杆1252两端分别连接于相邻的两个支杆128，纵向连接杆1254的两端分别连接于相邻的两个支杆128，如此围设形成一围框，该层板设置于前述的围框。该层架125还包括支撑杆1256，该支撑杆1256的两端分别连接于相对设置纵向连接杆1254，用于起到加强连接强度，且支承的作用。该围板127呈长方形，该围板127包括第一围板及第二围板，第一围板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电胶固化装置，其特征在于，包括：本体，具有用于容置产品的容置腔体；加湿装置，设置于所述本体，用于调节所述容置腔体的湿度；调温装置，设置于所述本体，用于调节所述容置腔体的温度；控制装置，分别与所述加湿装置及所述调温装置连接，以分别控制所述加湿装置及所述调温装置，使所述容置腔体的湿度与温度分别处于预设范围。

【技术特征摘要】
1.一种导电胶固化装置，其特征在于，包括：本体，具有用于容置产品的容置腔体；加湿装置，设置于所述本体，用于调节所述容置腔体的湿度；调温装置，设置于所述本体，用于调节所述容置腔体的温度；控制装置，分别与所述加湿装置及所述调温装置连接，以分别控制所述加湿装置及所述调温装置，使所述容置腔体的湿度与温度分别处于预设范围。2.根据权利要求1所述的导电胶固化装置，其特征在于，所述导电胶固化装置还包括温度传感器，所述温度传感器设置于所述容置腔体内，并与所述控制装置连接，所述控制装置还用于在所述容置腔体内的温度低于或高于预设范围，控制所述调温装置制热或制冷。3.根据权利要求1所述的导电胶固化装置，其特征在于，所述导电胶固化装置还包括湿度传感器，所述湿度传感器设置于所述容置腔体内，并与所述控制装置连接，所述控制装置还用于在所述容置腔体内的湿度低于或高于预设范围，控制所述加湿装置向所述容置腔体输送蒸汽。4.根据权利要求1所述的导电胶固化装置，其特征在于，所述控制装置为PLC控制器。5.根据权利要求1所述的导电胶固化装置，其特征在于，所述导电胶固化装置还包括移动组件，所述移动组件设置于所述本体底部，用于行走。6.根据权利要求1所述的导电胶固化装置，其特征在于，所述导电胶固化装置还包括设置于所述容置腔体内的装载装置，所述装载装置包括底板、连接于所述底板一侧的侧挡板，以及固接于所述侧挡板一侧，且层叠设置于所述底板与所述侧挡板之间的若干支承板，相邻...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜成志，
申请(专利权)人：广东长盈精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44