一种平行板电容器解冻腔体及射频解冻装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及食品工业技术领域，具体涉及一种平行板电容器解冻腔体及射频解冻装置。平行板电容器解冻腔体包括平行板电容器、绝缘腔体和封装壳体。绝缘腔体设置于封装壳体的内部，封装壳体包括上底面和下底面，平行板电容器包括第一极板和第二极板。第一极板设置于上底面与绝缘腔体之间，第二极板设置于下底面与绝缘腔体之间。通过设置绝缘腔体和封装壳体能够有效缓解平行板电容器中的射频阻抗的变化。

【技术实现步骤摘要】
一种平行板电容器解冻腔体及射频解冻装置
本技术涉及食品工业
，具体而言，涉及一种平行板电容器解冻腔体及射频解冻装置。
技术介绍
对肉进行冷冻保存是保持肉品质稳定的一种较好的方法，但是对冷冻的肉进行解冻时，不同的解冻方法对解冻后的肉的品质有很大影响。传统的解冻方法包括空气解冻和水解冻，解冻过程中热量依靠热传递方式从肉块表面向内部传递，这样的方式不但解冻时间长，在解冻过程中肉的汁液流失率高、易被微生物污染等，使解冻后肉的品质变差。现有技术中射频解冻装置是基于LC谐振电路原理，解冻腔体中的平行板电容器也参与到谐振电路中。当两个平板电容间放置的被解冻物品大小和/或种类不同时，平行板电容器两个极板间的介电常数也不同，这会对整个解冻装置的谐振频率和功率输出造成很明显的影响，从而导致解冻时间延长。此外平行板电容器在使用过程中易造成微波泄漏和微波兼容的情况，也会导致对整个解冻装置的谐振频率和功率输出造成影响。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种平行板电容器解冻腔体，其能够有效缓解平行板电容器内的射频阻抗的变化。有鉴于此，本技术的另一目的在于提供一种射频解冻装置，通过设置能够有效缓解平行板电容器内的射频阻抗的变化的平行板电容器解冻腔体，加快被解冻物品的解冻速度。为实现上述目的，本技术是这样实现的：一种平行板电容器解冻腔体，包括平行板电容器、绝缘腔体和封装壳体。所述绝缘腔体设置于所述封装壳体的内部，所述封装壳体包括上底面和下底面，所述平行板电容器包括第一极板和第二极板。所述第一极板设置于所述上底面与所述绝缘腔体之间，所述第二极板设置于所述下底面与所述绝缘腔体之间。可选的，在上述平行板电容器解冻腔体中，所述第一极板的一侧面贴合于所述上底面、另一侧面贴合于所述绝缘腔体，所述第二极板的一侧面贴合于所述下底面、另一侧面贴合于所述绝缘腔体。可选的，在上述平行板电容器解冻腔体中，所述第一极板与所述上底面之间设置有绝缘层，所述第二极板与所述下底面之间设置有绝缘层。可选的，在上述平行板电容器解冻腔体中，所述封装壳体由金属材料制成。可选的，在上述平行板电容器解冻腔体中，所述第一极板连接有线缆，所述极板通过所述线缆与信号源连接，所述第二极板连接有线缆，所述第二极板通过所述线缆与大地连接。可选的，在上述平行板电容器解冻腔体中，所述上底面设置有第一通孔，所述下底面设置有第二通孔，与所述第一极板连接的线缆穿过所述第一通孔与所述信号源连接，与所述第二极板连接的线缆穿过所述第二通孔与大地连接。可选的，在上述平行板电容器解冻腔体中，所述平行板电容器解冻腔体还包括用于放置被解冻物品的托物盘，所述托物盘设置于所述绝缘腔体内并靠近所述下底面。可选的，在上述平行板电容器解冻腔体中，所述平行板电容器解冻腔体还包括用于支撑所述托物盘的支撑部件，所述支撑部件设置于所述托物盘与所述绝缘腔体之间。可选的，在上述平行板电容器解冻腔体中，所述支撑部件与所述绝缘腔体可拆卸连接。在上述基础上，本技术还提供一种射频解冻装置，其包括射频信号源、射频匹配器和所述平行板电容器解冻腔体，所述射频匹配器连接于所述射频信号源与所述平行板电容器之间。本技术提供一种平行板电容器解冻腔体及射频解冻装置，射频解冻装置包括射频信号源、射频匹配器和平行板电容器解冻腔体。平行板电容器解冻腔体包括平行板电容器、绝缘腔体和封装壳体。绝缘腔体设置于封装壳体的内部，封装壳体包括上底面和下底面，平行板电容器包括第一极板和第二极板。第一极板设置于上底面与绝缘腔体之间，第二极板设置于下底面与绝缘腔体之间。通过设置绝缘腔体有效缓解平行板电容器内的射频阻抗的变化，设置封装壳体有效避免射频信号泄漏。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例提供的一种平行板电容器解冻腔体的结构示意图。图2为本技术实施例提供的一种平行板电容器解冻腔体的另一结构示意图。图3为本技术实施例提供的平行板电容器解冻腔体的另一结构示意图。图4为本技术实施例提供的一种射频解冻装置的连接框图。图标：10-平行板电容器解冻腔体；20-射频信号源；30-射频匹配器；40-线缆；50-被解冻物品；110-平行板电容器；112-第一极板；114-第二极板；130-封装壳体；132-上底面；134-第一通孔；136-下底面；138-第二通孔；142-开口；144-盖子；150-绝缘腔体；170-托物盘；190-支撑部件。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。如图1所示，本技术提供一种平行板电容器解冻腔体10，所述平板电容解冻腔体包括平行板电容器110、封装壳体130和绝缘腔体150。所述平行板电容器110包括第一极板112和第二极板114，所述绝缘腔体150设置于所述封装壳体130的内部，所述封装壳体130包括上底面132和下底面136。所述第一极板112设置于所述上底面132与所述绝缘腔体150之间，所述第二极板114设置于所述下底面136与所述绝缘腔体150之间。需要说明的是，所述第一极板112与所述第二极板114之间彼此绝缘，且相互平行，所述第一极板112和第二极板114上分布有等量且电性相反的电荷，且分布在相对两个极板的内侧以使所述第一极板112与所述第二极板114之间形成匀强电场。所述平行板电容器110的电容值大小与两个极板的正对面积、板间距离和是否插入电介质的情况有关。请结合图2，为使所述平行板电容器110中第一极板112和第二极板114对被解冻物品50进行解冻时消耗的功率达到最小，在本实施例中，所述第一极板112与所述第二极板114正对面积为所述第一极板112或第二极板114的面积，所述第一极板112与所述第二极板114之间的距离不做具体的限制，根据所述绝缘腔体150和封装壳体130的大小进行选取即可。所述绝缘腔体150可以由绝缘材料制成，还可以由金属材料制成且金属材料的表面设置有绝缘层，只要能使所述绝缘腔体150具有绝缘效果即可。在本实施例中，可选的，所述绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平行板电容器解冻腔体，其特征在于，包括平行板电容器、绝缘腔体和封装壳体；所述绝缘腔体设置于所述封装壳体的内部，所述封装壳体包括上底面和下底面，所述平行板电容器包括第一极板和第二极板，所述第一极板设置于所述上底面与所述绝缘腔体之间，所述第二极板设置于所述下底面与所述绝缘腔体之间。

【技术特征摘要】
1.一种平行板电容器解冻腔体，其特征在于，包括平行板电容器、绝缘腔体和封装壳体；所述绝缘腔体设置于所述封装壳体的内部，所述封装壳体包括上底面和下底面，所述平行板电容器包括第一极板和第二极板，所述第一极板设置于所述上底面与所述绝缘腔体之间，所述第二极板设置于所述下底面与所述绝缘腔体之间。2.根据权利要求1所述的平行板电容器解冻腔体，其特征在于，所述第一极板的一侧面贴合于所述上底面、另一侧面贴合于所述绝缘腔体，所述第二极板的一侧面贴合于所述下底面、另一侧面贴合于所述绝缘腔体。3.根据权利要求2所述的平行板电容器解冻腔体，其特征在于，所述第一极板与所述上底面之间设置有绝缘层，所述第二极板与所述下底面之间设置有绝缘层。4.根据权利要求1所述的平行板电容器解冻腔体，其特征在于，所述封装壳体由金属材料制成。5.根据权利要求1所述的平行板电容器解冻腔体，其特征在于，所述第一极板连接有线缆，所述第一极板通过所述线缆与信号源连接，所述第二极板连接有线缆，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊宏，杨华，王彦斌，
申请(专利权)人：成都沃特塞恩电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51