激光切割路径规划方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

技术编号:40599581 阅读:30 留言:0更新日期:2024-03-12 22:03
本发明专利技术提供的激光切割路径规划方法、装置、电子设备及存储介质,方法包括:获取待切割物体当前切割面的多个目标切割点,确定目标切割点形成的闭合多边形的几何中心以及每条边的斜率;根据当前预设路径偏移量以及目标切割点所在边的斜率确定每个目标切割点以自身所在边偏移的多个偏移点,根据预设偏移方向确定出目标偏移点并通过目标偏移点计算出每个目标切割点的下一个切割点,根据下一个切割点生成当前切割路径经过偏移后的下一条切割路径,基于下一个切割点重复执行前述步骤,经过多次偏移有效规划激光在同一深度位置相同宽度的切割路径,保证每一条切缝的宽度一致,确保切割完成品的尺寸与设计尺寸一致,避免因切割误差造成的损耗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光切割,具体而言,涉及一种激光切割路径规划方法、装置、电子设备及存储介质


技术介绍

1、采用激光来进行切割时,因为激光光斑(焦点)尺寸有限,激光需要从切割面一点点的向下多次往复扫射,才能完成切割。如图1所示,图1为现有的一种激光切割的示意图,因为激光束存在一定的锥度,随着切割深度的增加,通常会出现上层的切缝宽度不够,将阻挡激光向下照射的现象,导致激光功率降低,从而达不到切割所需要的能量,无法完成切割。

2、因此,如何解决切缝宽度不一致问题,避免因切割误差而造成不必要的损耗,是需要解决的技术问题。


技术实现思路

1、本专利技术的目的之一在于提供一种激光切割路径规划方法、装置、电子设备及存储介质,用以解决切缝宽度不一致问题,避免因切割误差而造成不必要的损耗。本专利技术可以这样实现:

2、第一方面,本专利技术提供一种激光切割路径规划方法,所述方法包括:获取待切割物体当前切割面的多个目标切割点;其中,多个所述目标切割点形成的当前切割路径为闭合多边形;确定所述闭合多边形的几何中本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光切割路径规划方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的激光切割路径规划方法,其特征在于,确定所述闭合多边形的几何中心以及每条边的斜率,包括:

3.根据权利要求1所述的激光切割路径规划方法,其特征在于,针对每个所述目标切割点,根据当前预设路径偏移量以及所述目标切割点所在边的斜率,确定每个所述目标切割点以自身所在边分别为基准正方向时的多个第一偏移点以及基准负方向时的多个第二偏移点,包括:

4.根据权利要求3所述的激光切割路径规划方法,其特征在于,所述横坐标偏移值和所述纵坐标偏移值的计算公式如下:

5.根据权利要求1所...

【技术特征摘要】

1.一种激光切割路径规划方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的激光切割路径规划方法,其特征在于,确定所述闭合多边形的几何中心以及每条边的斜率,包括:

3.根据权利要求1所述的激光切割路径规划方法,其特征在于,针对每个所述目标切割点,根据当前预设路径偏移量以及所述目标切割点所在边的斜率,确定每个所述目标切割点以自身所在边分别为基准正方向时的多个第一偏移点以及基准负方向时的多个第二偏移点,包括:

4.根据权利要求3所述的激光切割路径规划方法,其特征在于,所述横坐标偏移值和所述纵坐标偏移值的计算公式如下:

5.根据权利要求1所述的激光切割路径规划方法,其特征在于,根据预设的偏移方向和多个所述第一偏移点和所述第二偏移点,确定出每个所述目标切割点对应的下一个切割点,包括:

6....

【专利技术属性】
技术研发人员:韦明勉何磊李俊宏
申请(专利权)人:成都沃特塞恩电子技术有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1