【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光切割，具体而言，涉及一种激光切割路径规划方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、采用激光来进行切割时，因为激光光斑（焦点）尺寸有限，激光需要从切割面一点点的向下多次往复扫射，才能完成切割。如图1所示，图1为现有的一种激光切割的示意图，因为激光束存在一定的锥度，随着切割深度的增加，通常会出现上层的切缝宽度不够，将阻挡激光向下照射的现象，导致激光功率降低，从而达不到切割所需要的能量，无法完成切割。
2、因此，如何解决切缝宽度不一致问题，避免因切割误差而造成不必要的损耗，是需要解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的之一在于提供一种激光切割路径规划方法、装置、电子设备及存储介质，用以解决切缝宽度不一致问题，避免因切割误差而造成不必要的损耗。本专利技术可以这样实现：
2、第一方面，本专利技术提供一种激光切割路径规划方法，所述方法包括：获取待切割物体当前切割面的多个目标切割点；其中，多个所述目标切割点形成的当前切割路径为闭合多边形；确定所述闭合多边形的几何中心以及每条边的斜率；针对每个所述目标切割点，根据当前预设路径偏移量以及所述目标切割点所在边的斜率，确定每个所述目标切割点分别以自身所在边为基准正方向时的多个第一偏移点以及为基准负方向时的多个第二偏移点；根据预设的偏移方向、多个所述第一偏移点和所述第二偏移点，确定出每个所述目标切割点对应的下一个切割点；其中，所述偏移方向为向所述闭合多边形内部偏移或向所述闭合多边形外部偏移；根据每
3、第二方面，本专利技术提供一种激光切割路径规划装置，包括：获取模块，确定模块和规划模块；获取模块，用于获取待切割物体当前切割面的多个目标切割点；其中，多个所述目标切割点形成的当前切割路径为闭合多边形；确定模块，用于确定所述闭合多边形的几何中心以及每条边的斜率；所述确定模块，还用于针对每个所述目标切割点，根据当前预设路径偏移量以及所述目标切割点所在边的斜率，确定每个所述目标切割点以自身所在边分别为基准正方向时的多个第一偏移点以及基准负方向时的多个第二偏移点；所述规划模块，用于根据预设的偏移方向和多个所述第一偏移点和所述第二偏移点，确定出每个所述目标切割点对应的下一个切割点；其中，所述偏移方向为向所述闭合多边形内部偏移或向所述闭合多边形外部偏移；所述规划模块，还用于根据每个所述下一个切割点生成所述当前切割面上的下一条切割路径；所述确定模块，还用于将每个所述下一个切割点作为所述目标切割点，返回获取待切割物体当前切割面的多个目标切割点的步骤，直到所述当前切割面的切割路径条数达到预设数量。
4、第三方面，本专利技术提供一种电子设备，包括处理器和存储器，所述存储器存储有能够被所述处理器执行的计算机程序，所述处理器可执行所述计算机程序以实现如第一方面所述的激光切割路径规划方法。
5、第四方面，本专利技术提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面所述的激光切割路径规划方法。
6、本专利技术提供的激光切割路径规划方法、装置、电子设备及存储介质，方法包括：获取待切割物体当前切割面的多个目标切割点；确定闭合多边形的几何中心以及每条边的斜率；针对每个目标切割点，根据当前预设路径偏移量以及目标切割点所在边的斜率，确定每个目标切割点分别以自身所在边为基准正方向时的多个第一偏移点以及为基准负方向时的多个第二偏移点；根据预设的偏移方向、多个第一偏移点和第二偏移点，确定出每个目标切割点对应的下一个切割点；其中，偏移方向为向闭合多边形内部偏移或向闭合多边形外部偏移；根据每个下一个切割点生成当前切割面上的下一条切割路径；将每个下一个切割点作为目标切割点，返回获取待切割物体当前切割面的多个目标切割点的步骤，直到当前切割面的切割路径条数达到预设数量。本专利技术规划出的激光切割路径能在切割时保证每一条切缝的宽度一致，从而确保了切割完成品的尺寸与设计尺寸一致，避免因切割误差而造成不必要的损耗。
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1.一种激光切割路径规划方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的激光切割路径规划方法，其特征在于，确定所述闭合多边形的几何中心以及每条边的斜率，包括：
3.根据权利要求1所述的激光切割路径规划方法，其特征在于，针对每个所述目标切割点，根据当前预设路径偏移量以及所述目标切割点所在边的斜率，确定每个所述目标切割点以自身所在边分别为基准正方向时的多个第一偏移点以及基准负方向时的多个第二偏移点，包括：
4.根据权利要求3所述的激光切割路径规划方法，其特征在于，所述横坐标偏移值和所述纵坐标偏移值的计算公式如下：
5.根据权利要求1所述的激光切割路径规划方法，其特征在于，根据预设的偏移方向和多个所述第一偏移点和所述第二偏移点，确定出每个所述目标切割点对应的下一个切割点，包括：
6.根据权利要求5所述的激光切割路径规划方法，其特征在于，根据比较结果和所述偏移方向，从所述第一偏移点和所述第二偏移点中确定出目标偏移点，包括：
7.根据权利要求5所述的激光切割路径规划方法，其特征在于，根据每个所述目标切割点对应
8.一种激光切割路径规划装置，其特征在于，包括：获取模块，确定模块和规划模块；
9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器和存储器，所述存储器存储有能够被所述处理器执行的计算机程序，所述处理器可执行所述计算机程序以实现权利要求1至7任一项所述的激光切割路径规划方法。
10.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的激光切割路径规划方法。
...【技术特征摘要】
1.一种激光切割路径规划方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的激光切割路径规划方法，其特征在于，确定所述闭合多边形的几何中心以及每条边的斜率，包括：
3.根据权利要求1所述的激光切割路径规划方法，其特征在于，针对每个所述目标切割点，根据当前预设路径偏移量以及所述目标切割点所在边的斜率，确定每个所述目标切割点以自身所在边分别为基准正方向时的多个第一偏移点以及基准负方向时的多个第二偏移点，包括：
4.根据权利要求3所述的激光切割路径规划方法，其特征在于，所述横坐标偏移值和所述纵坐标偏移值的计算公式如下：
5.根据权利要求1所述的激光切割路径规划方法，其特征在于，根据预设的偏移方向和多个所述第一偏移点和所述第二偏移点，确定出每个所述目标切割点对应的下一个切割点，包括：
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：韦明勉，何磊，李俊宏，
申请(专利权)人：成都沃特塞恩电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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