屏蔽罩、电路板组件、导热硅胶的注入方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及电子技术领域，公开了一种屏蔽罩、电路板组件、导热硅胶的注入方法及系统。本发明专利技术实施方式中，屏蔽罩应用于设有芯片的电路板，包括：罩体；罩体固定于电路板，且罩设于芯片；罩体上预设区域的中心位置处设有第一开口；其中，预设区域为芯片在罩体罩顶上的投射区域，第一开口用于注入液态导热硅胶；罩体上预设区域的边沿位置设有N个第二开口；其中，N为自然数；N个第二开口用于感测液态导热硅胶的注入量。本实施方式还提供了一种电路板组件、导热硅胶的注入方法及系统。采用本发明专利技术的实施方式，既能够实现将屏蔽罩做成单件式结构，降低制作成本，又能够保证导热硅胶与屏蔽罩以及芯片的紧密贴合，取得良好的散热效果。

Shielding cover, circuit board assembly, injection method and system of heat conducting silica gel

The invention relates to the field of electronic technology, and discloses a shielding cover, a circuit board assembly, an injection method and a system for conducting thermal silica gel. In the embodiment of the invention, the shield should be used for the circuit board, a chip comprises a cover body; the cover body is fixed on the circuit board, and the cover is arranged on the chip; the cover body is arranged on the position of the preset area center first opening; the preset area for chip on the cover body cover projection area on top of the first opening. For the injection of liquid silicone; the cover body edge position preset area is provided with N second openings; among them, N is a natural number; N second openings for the sense of injection measurement of thermal silica liquid. The embodiment of the invention also provides a circuit board assembly, an injection method and a system for thermal conductive silica gel. The embodiment of the invention, not only can the shield is made of a one-piece structure, reducing production costs, but also to ensure that the thermal conductivity of silicone and shield and chip tightly, has good cooling effect.

【技术实现步骤摘要】
屏蔽罩、电路板组件、导热硅胶的注入方法及系统
本专利技术涉及电子
，特别涉及屏蔽罩、电路板组件、导热硅胶的注入方法及系统。
技术介绍
随着人们对终端性能的要求越来越高，终端内各芯片的运行速度越来越快，终端在工作时，各芯片会产生大量的热量。散热，已经成为终端设计中比较重要的一个问题。目前，在给终端进行散热设计时，通常需要将屏蔽罩做成由屏蔽盖以及屏蔽框组成的两件式结构，通过将屏蔽框表面贴片至主板，在芯片上贴附导热硅胶，而后盖上屏蔽盖的方式，以实现散热。在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在如下缺陷：现有技术中，两件式的屏蔽罩造价较高，安装较为繁琐。并且，在现有技术中，常采用以下两种方式在芯片上贴附导热硅胶：第一种，将导热硅胶垫夹设在芯片与屏蔽盖之间。这种方式，容易出现导热硅胶垫与芯片以及屏蔽盖之间的粘合不够紧密，从而导致散热效果不理想。第二种，通过点胶的方式，将液态导热硅胶点在芯片表面上，然后扣上屏蔽盖，以保证其紧密结合。这种方式，无法保证整个芯片表面都被导热硅胶覆盖，且容易出现导热硅胶溢到别的电子元器件上的情况。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种屏蔽罩、电路板组件、导热硅胶的注入方法及系统，使得屏蔽罩可以为单件式结构，成本较低，并能够保证导热硅胶与屏蔽罩以及芯片的紧密贴合，以便于获得良好的散热效果。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种屏蔽罩，应用于设有芯片的电路板，包括：罩体；罩体固定于电路板，且罩设于芯片；罩体上预设区域的中心位置处设有第一开口；其中，预设区域为芯片在罩体罩顶上的投射区域，第一开口用于注入液态导热硅胶；罩体上预设区域的边沿位置设有N个第二开口；其中，N为自然数；N个第二开口用于感测液态导热硅胶的注入量。本专利技术的实施方式还提供了一种电路板组件，包括：电路板以及上述的的屏蔽罩；其中，电路板上设有芯片。本专利技术的实施方式还提供了一种导热硅胶的注入方法，应用于上述的电路板组件，包括：经第一开口，向电路板组件中注入液态导热硅胶；对各第二开口中的液态导热硅胶进行感测；当感测到各第二开口中均存在液态导热硅胶时，停止注入液态导热硅胶。本专利技术的实施方式还提供了一种导热硅胶的注入系统，包括：注入装置、感测装置以及控制装置；控制装置与注入装置以及感测装置电性连接；注入装置用于经屏蔽罩的第一开口，向电路板组件中注入液态导热硅胶；感测装置用于对屏蔽罩的各第二开口中的液态导热硅胶进行感测；控制装置用于当感测装置感测到各第二开口均存在液态导热硅胶时，控制注入装置停止注入液态导热硅胶。本专利技术实施方式相对于现有技术而言，屏蔽罩的罩顶上设有与芯片形状、轮廓对应的预设区域，在将罩体固定于电路板时，罩顶上的预设区域与下方的芯片对齐。其中，预设区域的中心位置处设有第一开口，边沿位置设有N个第二开口，将液态导热硅胶由第一开口注入，并通过N个第二开口感测液态导热硅胶的注入量。由于第一开口设置在预设区域的中心位置，因此在注入液态导热硅胶时，能够尽可能地保证液态导热硅胶在向四周延伸时，均匀散开。由于N个第二开口设置在预设区域的边沿位置，因此当N个第二开口均能够感测到液态导热硅胶时，则说明液态导热硅胶的量已经足够，此时既能够保证其与屏蔽罩以及芯片的紧密贴合，又能够避免别的电子元器件被溢到。通过这种在屏蔽罩上开设多个开口，并采用注射液态导热硅胶的方式，既能够实现将屏蔽罩做成单件式结构，降低制作成本，又能够保证导热硅胶与屏蔽罩以及芯片的紧密贴合，取得良好的散热效果。另外，罩体还设有M个凹槽；其中，M为大于1的自然数；M个凹槽围设于第一开口。这样，通过设置M个凹槽的方式，能够在屏蔽罩的第一开口处提供弹性支撑以及下沉余量，有效的避免了在将注胶枪的枪口抵持在第一开口，注入液态导热硅胶时，第一开口周边区域下沉过多，与芯片间隙过小，不利于液态导热硅胶流通的情况，保证了流道的顺畅。另外，预设区域的每个顶角位置，设有一第二开口，以保证注入的液态导热硅胶能够完全地覆盖芯片表面。另外，还包括：密封垫圈；密封垫圈设于第一开口。这样，在将注胶枪的枪口抵持在第一开口，注入液态导热硅胶时，第一开口处的密封垫圈能够与注胶枪的枪口紧密贴合，有效地避免了液态导热硅胶泄漏或溢出的情况。另外，在导热硅胶的注入方法中，停止注入液态导热硅胶后，还包括：获取本次液态导热硅胶的注入量，并记录。这样，在给下个电路板组件注入液态导热硅胶时，能够依据记录的注入量，给下个电路板组件注入相同剂量的液态导热硅胶，从而不需要每次都对N个第二开口进行感测，自动化程度较高。附图说明图1是根据本专利技术第一实施方式中屏蔽罩的结构示意图；图2是根据本专利技术第一实施方式中屏蔽罩固定在电路板上的结构示意图；图3是根据本专利技术第一实施方式中屏蔽罩的另一种结构示意图；图4是根据本专利技术第二实施方式中屏蔽罩固定在电路板上的结构示意图；图5是根据本专利技术第四实施方式中导热硅胶的注入方法的流程图；图6是根据本专利技术第六实施方式中导热硅胶的注入系统的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本专利技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本专利技术的第一实施方式涉及一种屏蔽罩，如图1所示，包括：罩体1。罩体1上预设区域(图1中的虚线区域)的中心位置处设有第一开口11，预设区域的边沿位置设有N个第二开口12，其中，N为自然数。本实施方式中的屏蔽罩可以应用于设有芯片的电路板，如图2所示，罩体1固定于电路板2，且罩设于芯片21。具体地说，罩体1上的预设区域为与电路板2上的芯片21形状、轮廓对应的区域。在将罩体1固定于电路板2时，罩顶上的预设区域与下方的芯片21对齐。即，预设区域为芯片21在罩体1罩顶上的投射区域。其中，第一开口11用于注入液态导热硅胶，N个第二开口12用于感测液态导热硅胶的注入量。由于第一开口11设置在预设区域的中心位置，因此在注入液态导热硅胶时，能够尽可能地保证液态导热硅胶在向四周延伸时，均匀散开。当N个第二开口均能够感测到液态导热硅胶时，则说明液态导热硅胶已经足够，此时既能够保证与屏蔽罩以及芯片的紧密贴合，又能够避免别的电子元器件被溢到。本实施方式中，屏蔽罩的罩体1可以先固定在主板2上，通过从第一开口11中注入液态导热硅胶的方式，实现在芯片21上贴附导热硅胶，从而使得屏蔽罩的罩体1可以为单件式结构，不需要采用由屏蔽盖以及屏蔽框组成的两件式结构，降低了屏蔽罩的制造成本，简化了安装步骤。值得一提的是，本实施方式中，罩体1还设有M个凹槽13，M个凹槽13围设于第一开口11，以便于在第一开口11处形成一“托举”结构，如图2所示。这样，从而能够在屏蔽罩的第一开口11处提供弹性支撑以及下沉余量，有效的避免了在将注胶枪的枪口抵持在第一开口11，注入液态导热硅胶时，第一开口11周边区域下沉过多，与芯片间隙过小，不利于液态导热硅胶流通的情况，保证了流道的顺畅。由于在向第一开口11中注入液态导热硅胶时，注入的液态导热硅胶是以圆形向外扩散的，预设区域的每个顶角位置是液态导热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽罩，其特征在于，应用于设有芯片的电路板，包括：罩体；所述罩体固定于所述电路板，且罩设于所述芯片；所述罩体上预设区域的中心位置处设有第一开口；其中，所述预设区域为所述芯片在所述罩体罩顶上的投射区域，所述第一开口用于注入液态导热硅胶；所述罩体上预设区域的边沿位置设有N个第二开口；其中，N为自然数；所述N个第二开口用于感测所述液态导热硅胶的注入量。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩，其特征在于，应用于设有芯片的电路板，包括：罩体；所述罩体固定于所述电路板，且罩设于所述芯片；所述罩体上预设区域的中心位置处设有第一开口；其中，所述预设区域为所述芯片在所述罩体罩顶上的投射区域，所述第一开口用于注入液态导热硅胶；所述罩体上预设区域的边沿位置设有N个第二开口；其中，N为自然数；所述N个第二开口用于感测所述液态导热硅胶的注入量。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述罩体还设有M个凹槽；其中，M为大于1的自然数；所述M个凹槽围设于所述第一开口。3.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述预设区域的每个顶角位置，设有一所述第二开口。4.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，还包括：密封垫圈；所述密封垫圈设于所述第一开口。5.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板以及如权利要求1至4中任意一项所述的屏蔽罩；其中，所述电路板上设有芯片。6.一种导热硅胶的注入方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永亮，
申请(专利权)人：上海与德信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31