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一种散热屏蔽结构制造技术

技术编号:15525416 阅读:68 留言:0更新日期:2017-06-04 13:41
本发明专利技术提供了一种散热屏蔽结构,包括发热元件、电路板、屏蔽罩及散热器,所述发热元件设置于所述电路板上,所述屏蔽罩固定于所述电路板并接地,所述屏蔽罩与所述电路板共同形成屏蔽空间,所述发热元件收容于所述屏蔽空间内,所述散热器连接于所述屏蔽罩,所述屏蔽罩上具有多个卡扣,所述卡扣自所述屏蔽罩朝向所述屏蔽空间的外部突设,所述散热器具有多个开口,所述卡扣分别穿过所述多个开口并将所述散热器紧密连接于所述屏蔽罩上;本发明专利技术具有屏蔽效果好、散热程度高、结构设计合理和操作简单方便的优点。

Heat radiation shielding structure

The invention provides a heat shielding structure, which comprises a heating element, a circuit board, a shielding case and a radiator, wherein the heating element is arranged on the circuit board, the shielding cover is fixed on the circuit board and the ground, the shielding cover is formed together with the circuit board shielding room, the the heating element is accommodated in the screen space, the radiator is connected with the shielding cover and the shielding cover is provided with a plurality of buckle, the buckle from the shielding cover toward the outer space shield protrudes, the radiator has a plurality of openings, the buckle respectively. Through the plurality of openings and the radiator is closely connected to the shield; the invention has the advantages of good shielding effect, heat dissipation, high degree of structure design is reasonable and simple and convenient operation.

【技术实现步骤摘要】
一种散热屏蔽结构
本专利技术属于电磁屏蔽
,具体涉及一种散热屏蔽结构。
技术介绍
电子产品中,一些发热量大、工作频率高的集成电路芯片,常常需要电磁屏蔽及散热,且随着科技向智能化发展的趋势,对集成电路芯片的要求是功能集成程度趋向增多,单位时间内的信息处理量和运算速度趋向增高而外型封装趋向减少,从而显得电磁屏蔽和散热更为重要,因此开发一种屏蔽效果好、散热程度高、结构设计合理和操作简单方便的散热屏蔽结构很有必要。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了提供一种屏蔽效果好、散热程度高、结构设计合理和操作简单方便的散热屏蔽结构。本专利技术的目的是这样实现的:一种散热屏蔽结构,包括发热元件、电路板、屏蔽罩及散热器,所述发热元件设置于所述电路板上,所述屏蔽罩固定于所述电路板并接地,所述屏蔽罩与所述电路板共同形成屏蔽空间,所述发热元件收容于所述屏蔽空间内,所述散热器连接于所述屏蔽罩,所述屏蔽罩上具有多个卡扣,所述卡扣自所述屏蔽罩朝向所述屏蔽空间的外部突设,所述散热器具有多个开口,所述卡扣分别穿过所述多个开口并将所述散热器紧密连接于所述屏蔽罩上。优选的,所述卡扣自所述屏蔽罩向外突设时分为对称的2个或者4个插接件,所述接插件包括连接部和定位部,所述连接部连接于所述定位部与所述屏蔽罩之间,所述连接部收容于所述开口内,所述定位部将所述散热器紧密连接于所述屏蔽罩上。优选的,所述开口设为上面的粗部和下面的细部,所述定位部刚好收容于所述粗部内。优选的,所述定位部内侧与所述连接部平齐,所述定位部外侧为向外延伸的倾斜平面,所述定位部与所述连接部构成一直角式卡扣部,所述卡扣部将所述散热器紧密连接于所述屏蔽罩上。优选的,所述卡扣自所述屏蔽罩向外突设时为多个连接柱且连接柱外侧具有一向外的凸环,所述散热器具有多个开口且开口内侧具有一向内与凸环相对应的凹环,所述连接柱收容于所述开口内且所述凸环嵌入相对应的所述凹环将所述散热器紧密连接于所述屏蔽罩上。优选的,所述发热元件与所述屏蔽罩之间设有导热介质层。优选的,所述屏蔽罩和所述散热器之间设有导电垫。优选的,所述屏蔽罩侧壁设有散热孔。优选的,所述散热器为平板状。优选的,所述散热器上部具有散热鳍片。本专利技术提供的散热屏蔽结构通过操作简单方便的卡扣连接,将屏蔽罩和散热器紧密结合为一个整体,且通过屏蔽罩的接地,实现散热器也接地,同时完整的屏蔽罩和电路板形成一个有效的屏蔽空间,将发热元件封闭其中,使得屏蔽和散热效果非常有效,另外合理设置在屏蔽罩和散热器之间的导电垫、发热元件和屏蔽罩之间的导热介质层以及散热器上部的散热鳍片对于屏蔽和散热效果起到了非常有效的辅助作用。附图说明图1是本专利技术的第一实施例结构示意图。图2是本专利技术的卡扣为2个插接件时的立体结构示意图。图3是本专利技术的卡扣为4个插接件时的立体结构示意图。图4是本专利技术的第二实施例结构示意图。图5是本专利技术的第二实施例局部放大示意图。图6是本专利技术的第三实施例结构示意图。图7是本专利技术的第三实施例局部放大示意图。图8是本专利技术的屏蔽框和散热孔结构示意图。图中:1、电路板2、发热元件3、导热介质层4、屏蔽罩41、屏蔽框42、屏蔽盖5、导电垫6、卡扣61、插接件611、连接部612、定位部62、连接柱621、凸环7、散热器8、散热鳍片9、散热齿板10、散热孔。具体实施方式下面通过实施例,并结合附图,对本专利技术的技术方案做进一步具体的说明。请参阅图1,本专利技术的第一实施例提供一种散热屏蔽结构,包括电路板1、发热元件2、屏蔽罩4及散热器7。所述发热元件2设置于所述电路板1上,发热元件2一般为电子产品内工作频率高,容易对外产生电磁干扰,也容易受外界电磁干扰时工作不稳定,同时发热量大的集成电路芯片,发热元件2需要电磁屏蔽,通过屏蔽罩4实现对发热元件2的电磁屏蔽。所述屏蔽罩4固定于所述电路板1并接地,具体而言,电路板1包括接地层,屏蔽罩4与电路板1固定的同时电连接至电路板1的接地层,即实现屏蔽罩4的接地。所述屏蔽罩4与所述电路板1共同形成屏蔽空间,所述发热元件2收容于所述屏蔽空间内。所述散热器7连接于所述屏蔽罩4,所述屏蔽罩4包括屏蔽框41和屏蔽盖42,所述屏蔽框41和屏蔽盖42相互配合形成完整的罩体,所述屏蔽框41和屏蔽盖42也可以为一体式的罩体。所述屏蔽罩4上具有多个卡扣6,卡扣连接操作简单方便。所述卡扣6自所述屏蔽罩朝4向所述屏蔽空间的外部突设,所述散热器7具有多个开口,所述卡扣6分别穿过所述多个开口并将所述散热器7紧密连接于所述屏蔽罩4上,且通过屏蔽罩4的接地,实现散热器7的接地。请参阅图2和图3,具体地,所述卡扣6自所述屏蔽罩7向外突设时分为对称的2个或者4个插接件61,所述接插件61包括连接部611和定位部612,所述连接部611连接于所述定位部612与所述屏蔽罩7之间,所述连接部611收容于所述开口内,所述定位部612将所述散热器4紧密连接于所述屏蔽罩7上。所述插接件61彼此之间必须留有活动空间,方便插接件61穿过开口时定位部612可以向内收缩以顺利通过开口,通过开口后,定位部612恢复原位并将所述散热器4与屏蔽罩7紧密结合为一体。请参阅图4和图5,本专利技术提供的第二实施例,所述开口设为上面的粗部和下面的细部,所述定位部612刚好收容于所述粗部内,以达到节省空间的效果。更为具体地,所述定位部612内侧与所述连接部611平齐,所述定位部612外侧为向外延伸的倾斜平面,所述定位部612与所述连接部611构成一直角式卡扣部,所述卡扣部将所述散热器7紧密连接于所述屏蔽罩4上。所述倾斜平面方便定位部612直接自然通过开口,无需过多人为干预,操作更为简单。所述直角式卡扣部与开口结构对应,通过直角式卡扣部与开口的配合实现所述散热器7与所述屏蔽罩4紧密结合为一体。请参阅图6和图7,本专利技术提供的第三实施例,所述卡扣6自所述屏蔽罩4向外突设时为多个连接柱62且连接柱62外侧具有一向外的凸环621,所述散热器7具有多个开口且开口内侧具有一向内与凸环621相对应的凹环,所述连接柱62收容于所述开口内且所述凸环621嵌入相对应的所述凹环将所述散热器7紧密连接于所述屏蔽罩4上。所述连接柱62与开口结构吻合,卡扣连接在连接柱62和开口侧壁之间得以实现,更为节省空间的同时增大散热器7与屏蔽罩4的接触面积,提高屏蔽和散热效果。进一步地,所述发热元件2与所述屏蔽罩4之间设有导热介质层3。所述导热介质层3紧贴发热元件2和屏蔽罩4的屏蔽盖42,实现发热元件2和屏蔽罩4之间热量的充分传递,有利于发热元件2通过屏蔽罩4再通过散热器7将热量散发出去从而稳定工作。所述导热介质层3可以采用导热垫,也可以采用导热硅胶,二者的导热性能都非常好。更进一步地,所述屏蔽罩4和所述散热器7之间设有导电垫5。所述导电垫5的设置是为了补偿卡扣连接由于配合公差可能存在缝隙引发的接触不良问题,通过导电垫5使得屏蔽罩4和散热器7接触良好,从而导电良好,充分实现散热器7通过屏蔽罩4的有效接地。所述导电垫5可以是导电橡胶或者导电布或者金属弹性衬垫,三者均具有足够的弹性和厚度。请参阅图8,更进一步地,所述屏蔽罩4侧壁设有散热孔10。所述散热孔10均匀设置在所述屏蔽框41的一对侧壁或者四个侧壁上,呈矩阵分布。所述屏蔽盖42具有完整性,在屏蔽框41与电路板本文档来自技高网...
一种散热屏蔽结构

【技术保护点】
一种散热屏蔽结构,包括发热元件、电路板、屏蔽罩及散热器,所述发热元件设置于所述电路板上,所述屏蔽罩固定于所述电路板并接地,所述屏蔽罩与所述电路板共同形成屏蔽空间,所述发热元件收容于所述屏蔽空间内,所述散热器连接于所述屏蔽罩,其特征在于:所述屏蔽罩上具有多个卡扣,所述卡扣自所述屏蔽罩朝向所述屏蔽空间的外部突设,所述散热器具有多个开口,所述卡扣分别穿过所述多个开口并将所述散热器紧密连接于所述屏蔽罩上。

【技术特征摘要】
1.一种散热屏蔽结构,包括发热元件、电路板、屏蔽罩及散热器,所述发热元件设置于所述电路板上,所述屏蔽罩固定于所述电路板并接地,所述屏蔽罩与所述电路板共同形成屏蔽空间,所述发热元件收容于所述屏蔽空间内,所述散热器连接于所述屏蔽罩,其特征在于:所述屏蔽罩上具有多个卡扣,所述卡扣自所述屏蔽罩朝向所述屏蔽空间的外部突设,所述散热器具有多个开口,所述卡扣分别穿过所述多个开口并将所述散热器紧密连接于所述屏蔽罩上。2.根据权利要求1所述的散热屏蔽结构,其特征在于:所述卡扣自所述屏蔽罩向外突设时分为对称的2个或者4个插接件,所述接插件包括连接部和定位部,所述连接部连接于所述定位部与所述屏蔽罩之间,所述连接部收容于所述开口内,所述定位部将所述散热器紧密连接于所述屏蔽罩上。3.根据权利要求2所述的散热屏蔽结构,其特征在于:所述开口设为上面的粗部和下面的细部,所述定位部刚好收容于所述粗部内。4.根据权利要求2或3所述的散热屏蔽结构,其特征在于:所述定位...

【专利技术属性】
技术研发人员:屈兆辉
申请(专利权)人:屈兆辉
类型:发明
国别省市:河南,41

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