一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，它包括引脚（1）和基岛（2），所述引脚（1）设置于基岛（2）周围，所述基岛（2）正面通过粘结物质或焊料（3）设置有芯片（4），所述芯片（4）通过金属焊线（5）与引脚（1）形成电性连接，所述引脚（1）背面外侧设置有斜边（7），所述引脚（1）、基岛（2）以及斜边（7）表面设置有锡层（8），所述引脚（1）、基岛（2）以及芯片（4）外围区域包封有塑封料（6）。本发明专利技术一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构，它可有效增加侧边镀锡面积，提高产品的焊接性能与焊接的可靠性。

The utility model relates to a sealing structure of a side lead of a plastic sealing body with side climbing tin performance

The invention relates to a side pin package body package structure with side tin climbing performance, which comprises a pin (1) and island (2), the pin (1) is arranged on the base (2) around the island, the island (2) positive by bonding material or solder (3) is arranged the chip (4), the chip (4) through a metal wire (5) and pin (1) electrically connected, the pin (1) is arranged on the outer side of the back edge (7), the pin (1), (2) and island edge (7) is arranged on the surface of tin layer (8), the pin (1), (2) and island chip (4) peripheral area covered with plastic material (6). The side pin of the plastic sealing body has an encapsulation structure with side climbing tin performance, which can effectively increase the tinning area at the side edge, and improve the welding performance and the reliability of welding.

【技术实现步骤摘要】
一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构
本专利技术涉及一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构，该封装结构的引脚具有侧面爬锡性能，属于半导体封装

技术介绍
随着现代科技的发展，半导体封装得到了广泛应用。它在雷达、遥控遥测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了越来越高的要求。而因芯片焊接不良造成的失效也越来越引起了人们的重视，因为这种失效往往是致命的，不可逆的。因此，在半导体行业得到一个好的焊接可靠性是非常重要的，半导体焊接面的锡层可以使得焊接更加牢固，特别是汽车电子。众所周知，QFN(QuadFlatNo-leadPackage，四侧无引脚扁平封装)和DFN(DuadFlatNo-leadPackage，双侧无引脚扁平封装)为无引脚封装，其中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。通常散热焊盘与导电焊盘一起贴装在电路板上。但在现有技术中存在了塑封体切割后金属引脚的侧面无法披覆电镀锡层，直接造成PCB板上的锡膏无法爬上塑封体侧面的金属区域，从而造成金属引脚侧面虚焊或是冷汗的问题，尤其是汽车电子在使用集成电路芯片的安全上考虑非常的严密，所以塑封体侧面金属引脚的爬锡尤为关键。为解决这个问题，业内常规做法对引线框引脚背面外端进行蚀刻或切割，形成水滴状或阶梯状的台阶，再进行电镀，后续再进行切割作业，这样就可以得到在引脚侧面台阶上电镀有焊锡的封装结构(参见图1A)，从而提高其焊接PCB时的可靠性。但是此种引脚具有台阶的封装结构底部的裸露焊盘和电极触点与PCB上的热焊盘进行焊接时，如图1B中A处所示，引脚台阶处容易残留有空气无法排出，造成焊锡结合性不好。特别是在产品工作时，残留在台阶内处的空气会因为产品受热产生空气膨胀，而形成了PCB焊盘与塑封体引脚间的锡层开裂，导致集成电路的电性功能接触不良，严重时还会直接造成电性功能停止工作。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构，它可有效增加侧边镀锡面积，提高产品的焊接性能与焊接的可靠性。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，它包括引脚和基岛，所述引脚设置于基岛周围，所述基岛正面通过粘结物质或焊料设置有芯片，所述芯片通过金属焊线与引脚形成电性连接，所述引脚背面外侧设置有斜边，所述引脚、基岛以及斜边表面设置有锡层，所述引脚、基岛以及芯片外围区域包封有塑封料。一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，它包括引脚，所述引脚上设置有芯片，所述芯片上设置有金属柱，所述金属柱通过焊料与引脚形成电性连接，所述引脚背面外侧设置有斜边，所述引脚和斜边表面设置有锡层，所述引脚和芯片外围区域包封有塑封料。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：1、本专利技术的一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，其通过切割在引脚背面外侧形成斜边，在焊接PCB时可以更加容易进行爬锡，同时其爬锡状态直接从外观就能清晰地看出；2、本专利技术的一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，其通过切割在引脚背面外侧形成斜边，可以使引脚处的空气沿斜边排出，避免在焊锡中残留有气泡从而加强引脚与PCB的结合，以提高产品的焊接性能及可靠性。附图说明图1A为现有的具有侧壁爬锡性能封装结构的示意图。图1B为现有的具有侧壁爬锡性能封装结构与PCB板结合的示意图。图2为本专利技术一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构的示意图。图3为本专利技术一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构的立体示意图。图4本专利技术一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构与PCB板结合的示意图。图5为本专利技术一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构另一实施例的示意图。图6为本专利技术一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构另一实施例的立体示意图。其中：引脚1基岛2粘结物质或焊料3芯片4金属焊线5塑封料6斜边7锡层8金属柱9焊料10。具体实施方式以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细描述。实施例1：芯片正装如图2、图3所示，本实施例中的一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，它包括引脚1和基岛2，所述引脚1设置于基岛2周围，所述基岛2正面通过粘结物质或焊料3设置有芯片4，所述芯片4通过金属焊线5与引脚1形成电性连接，所述引脚1背面外侧设置有斜边7，所述引脚1、基岛2以及斜边7表面设置有锡层8，所述引脚1、基岛2以及芯片4外围区域包封有塑封料6。参见图4，本专利技术的一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，引脚背面外侧形成斜边，在焊接PCB时可以更加容易进行爬锡，同时可以使引脚处的空气沿斜边排出，避免在焊锡中残留有气泡，以提高产品的焊接性能及可靠性。实施例2：芯片倒装参见图5、图6，本实施例中的一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，它包括引脚1，所述引脚1上设置有芯片4，所述芯片4上设置有金属柱9，所述金属柱9通过焊料10与引脚1形成电性连接，所述引脚1背面外侧设置有斜边7，所述引脚1和斜边7表面设置有锡层8，所述引脚1和芯片4外围区域包封有塑封料6。实施例2与实施例1的区别在于：所述芯片4通过金属柱9与引脚1导通，以及产品中间无裸露的基岛。除上述实施例外，本专利技术还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本专利技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，其特征在于：它包括引脚（1）和基岛（2），所述引脚（1）设置于基岛（2）周围，所述基岛（2）正面通过粘结物质或焊料（3）设置有芯片（4），所述芯片（4）通过金属焊线（5）与引脚（1）形成电性连接，所述引脚（1）背面外侧设置有斜边（7），所述引脚（1）、基岛（2）以及斜边（7）表面设置有锡层（8），所述引脚（1）、基岛（2）以及芯片（4）外围区域包封有塑封料（6）。

【技术特征摘要】
1.一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，其特征在于：它包括引脚（1）和基岛（2），所述引脚（1）设置于基岛（2）周围，所述基岛（2）正面通过粘结物质或焊料（3）设置有芯片（4），所述芯片（4）通过金属焊线（5）与引脚（1）形成电性连接，所述引脚（1）背面外侧设置有斜边（7），所述引脚（1）、基岛（2）以及斜边（7）表面设置有锡层（8），所述引脚（1）、基岛（2）以及芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘恺，王亚琴，梁志忠，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32