【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种引脚框架，包括相互配合使用的第一框架和第二框架，所述第一框架包括第一连接片，所述第一连接片上置有若干个第一引脚，所述第一引脚包括第一贴片基岛；所述第二框架包括第二连接片，所述第二连接片上置有若干个第二引脚，所述第二引脚包括第二贴片基岛，所述第二贴片基岛上置有指向第一贴片基岛的凸起，所述凸起与第一贴片基岛间置有芯片，所述芯片与第一贴片基岛间置有一面积小于芯片的金属颗粒，所述凸起、芯片、金属颗粒及第一贴片基岛间均通过焊接连接在一起，相邻间置有焊接层。【专利说明】一种引脚框架
本技术涉及一种引脚框架，属于电子元件领域。
技术介绍
二极管是最常用的电子元件之一，有整流电路，检波电路，稳压电路，各种调制电路等作用，其中大电流二极管应用广泛，但由于使用电流大，温度上升快，材料应力大，对芯片的冲击较大，很容易造成产品失效。本技术通过在芯片与第一贴片基岛间增加金属颗粒，当二极管使用时，材料的应力将集中在金属颗粒与底面框架之间，极大减少对芯片正面的冲击。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种引脚框架，通过在芯片与第一贴片基岛间增加金属颗粒，当二极管使用时，材料的应力将集中在金属颗粒与底面框架之间，极大减少对芯片正面的冲击。为达到上述目的，本技术提供了一种引脚框架，包括相互配合使用的第一框架和第二框架，所述第一框架包括第一连接片，所述第一连接片上置有若干个第一引脚，所述第一引脚包括第一贴片基岛，所述第一贴片基岛有与其连为一体的第一引线；所述第二框架包括第二连接片，所述第二连接片上置有若干个第二引脚，所述第二引脚包括第二贴片基岛，所述第二贴片基岛有与...
【技术保护点】
一种引脚框架，包括相互配合使用的第一框架(1)和第二框架(2)，所述第一框架(1)包括第一连接片(1?1)，所述第一连接片(1?1)上置有若干个第一引脚(3)，所述第一引脚(3)包括第一贴片基岛(3?1)，所述第一贴片基岛(3?1)有与其连为一体的第一引线(3?2)；所述第二框架(2)包括第二连接片(2?1)，所述第二连接片(2?1)上置有若干个第二引脚(4)，所述第二引脚(4)包括第二贴片基岛(4?1)，所述第二贴片基岛(4?1)有与其连为一体且分开布置的第二引线(4?2)和第三引线(4?3)，其特征在于：所述第二贴片基岛(4?1)上置有指向第一贴片基岛(3?1)的凸起(4?1?1)，所述凸起(4?1?1)与第一贴片基岛(3?1)间置有芯片(6)，所述芯片(6)与第一贴片基岛(3?1)间置有一面积小于芯片(6)的金属颗粒，所述凸起(4?1?1)、芯片(6)、金属颗粒及第一贴片基岛(3?1)间均通过焊接连接在一起，相邻间置有焊接层(5)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙良，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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