【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种SMD超薄数码管，包括PCB板以及与PCB板相贴合的外壳，外壳开设有出光口，在出光口的上半部设有密封件，外壳、密封件及PCB板围合形成多个空腔，在每个空腔内且在PCB板上设有与出光口位置相对的LED芯片，所述LED芯片之外包覆有封装胶，封装胶的顶部与密封件的底部之间存有空隙，其特征在于，所述密封件安装在外壳出光口腔内中间位置；外壳与PCB板通过热铆的方式进行固定连接；所述SMD超薄数码管厚度为1.8mm?2.7mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢琦明，赵柯，
申请(专利权)人：杭州五湖电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。