一种新型二极管制造技术

技术编号:9557144 阅读:83 留言:0更新日期:2014-01-09 22:47
本实用新型专利技术涉及一种新型二极管,包括上框架和下框架,所述上下框架均置于封胶内,且上下框架间置有芯片,所述芯片与上下框架分别通过焊接层固定连接;所述上框架呈“几”字形左右对称分布,且上端底部为四棱台倒置结构,左右两侧分别置有引脚,所述引脚分别置于封胶外侧;下框架底部超出封胶底面,所述上下框架底部位于同一平面上,通过封胶隔开。采用双侧引脚,单极性的结构,结构简单,功用性更强。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种新型二极管,包括上框架和下框架,所述上下框架均置于封胶内,且上下框架间置有芯片,所述芯片与上下框架分别通过焊接层固定连接;所述上框架呈“几”字形左右对称分布,且上端底部为四棱台倒置结构,左右两侧分别置有引脚,所述引脚分别置于封胶外侧;下框架底部超出封胶底面,所述上下框架底部位于同一平面上,通过封胶隔开。采用双侧引脚,单极性的结构,结构简单,功用性更强。【专利说明】 一种新型二极管
本技术涉及一种新型二极管,属于电子元件领域。
技术介绍
二极管是最常用的电子元件之一,有整流电路,检波电路,稳压电路,各种调制电路等作用。目前市场上较为流通的产品均是将产品的两个极性从双面引出,一般只适用于一条电路工作,本技术从产品的适用性上考虑,将产品的两个侧面引出单个极性,即产品的正极(也可以是负极),而产品的另外一个极性设计于产品的底面,方便直接焊接在PCB电路板上,将两条输入或者输出电路同时作用于同一个二极管上,从一个二极管上通过,则节省一个二极管,或者可以达到两个电路电流叠加的作用,增强产品的利用率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型二极管,将产品的两个侧面引出单个极性,而产品的另外一个极性设计于产品的底面,方便直接焊接在PCB电路板上,将两条输入或者输出电路同时作用于同一个二极管上,增强产品的利用率。为达到上述目的,本技术提供了一种新型二极管,包括上框架和下框架,所述上下框架均置于封胶内,且上下框架间置有芯片,所述芯片与上下框架分别通过焊接层固定连接;所述上框架呈“几”字形左右对称分布,且上端底部为四棱台倒置结构,左右两侧分别置有引脚,所述引脚分别置于封胶外侧;下框架底部超出封胶底面,所述上下框架底部位于同一平面上,通过封胶隔开。采用双侧引脚,单极性的结构,结构简单,功用性更强。本技术的进一步改进在于:所述引脚材质为铜,膨胀系数接近硅片,功能效果好,节约成本。本技术的有益效果是:结构简单,实用性强,增强产品的利用率。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的结构示意图;图2为本技术的仰视图;附图标号:1_上框架,2-下框架,3-芯片,4-封胶,5-焊接层。【具体实施方式】为了加深对本技术的理解,下面将结合附图和实施例对本技术做进一步详细描述,该实施例仅用于解释本技术,并不对本技术的保护范围构成限定。参见附图1和附图2,本技术提出了一种新型二极管,包括上框架I和下框架2,所述上下框架均置于封胶4内,且上下框架间置有芯片3,所述芯片3与上下框架分别通过焊接层5固定连接;所述上框架I呈“几”字形左右对称分布,且上端底部为四棱台倒置结构,左右两侧分别置有引脚,所述引脚分别置于封胶4外侧;下框架2底部超出封胶4底面,所述上下框架底部位于同一平面上,通过封胶4隔开。所述引脚材质为铜。产品的两个侧面引出单个极性,而产品的另外一个极性设计于产品的底面,便于直接焊接在PCB电路板上,则可以将两条输入或者输出电路同时作用于同一个二极管上,但只从一个二极管上通过,这样就可以节省一个二极管,或者可以达到两个电路电流叠加的作用。增加实用性,增强产品的利用率。【权利要求】1.一种新型二极管,其特征在于:包括上框架(I)和下框架(2),所述上下框架均置于封胶(4)内,且上下框架间置有芯片(3),所述芯片(3)与上下框架分别通过焊接层(5)固定连接;所述上框架(I)呈“几”字形左右对称分布,且上端底部为四棱台倒置结构,左右两侧分别置有引脚,所述引脚分别置于封胶(4)外侧;下框架(2)底部超出封胶(4)底面,所述上下框架底部位于同一平面上,通过封胶(4)隔开。2.如权利要求1所述的一种新型二极管,其特征在于:所述引脚材质为铜。【文档编号】H01L23/48GK203386740SQ201320459978【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年7月31日 优先权日:2013年7月31日 【专利技术者】李勇, 杨旸 申请人:常州银河世纪微电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型二极管,其特征在于:包括上框架(1)和下框架(2),所述上下框架均置于封胶(4)内,且上下框架间置有芯片(3),所述芯片(3)与上下框架分别通过焊接层(5)固定连接;所述上框架(1)呈“几”字形左右对称分布,且上端底部为四棱台倒置结构,左右两侧分别置有引脚,所述引脚分别置于封胶(4)外侧;下框架(2)底部超出封胶(4)底面,所述上下框架底部位于同一平面上,通过封胶(4)隔开。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李勇杨旸
申请(专利权)人:常州银河世纪微电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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