灯条结构、背光模组及显示装置制造方法及图纸

技术编号:15461714 阅读:149 留言:0更新日期:2017-06-01 05:59
本实用新型专利技术涉及灯条结构、背光模组及显示装置。该灯条结构包含基板、多个发光芯片、多个反射结构、封装结构以及外壳。发光芯片排列设置在基板上。反射结构与发光芯片交错排列。封装结构覆盖发光芯片与反射结构。封装结构包含出光面以及与出光面连接的两个相对的长侧面。外壳覆盖长侧面。

Light strip structure, backlight module and display device

The utility model relates to a lamp strip structure, a backlight module and a display device. The lamp strip structure comprises a base plate, a plurality of light-emitting chips, a plurality of reflecting structures, a packaging structure and a housing. The light emitting chip is arranged on the base plate. The reflection structure and the light emitting chip are arranged alternately. Encapsulation structure, covering luminous chip and reflecting structure. The package structure comprises a smooth surface and two opposite long faces connected with the smooth surface. The shell covers the long side.

【技术实现步骤摘要】
灯条结构、背光模组及显示装置
本技术涉及光源组件,且特别涉及灯条结构以及其在背光模组与显示装置中的应用。
技术介绍
习知的背光模组主要包含灯条以及导光板,且灯条主要提供可进入到导光板中的光线。一般的灯条主要由多个独立封装的发光二极管排列而成,且每一个发光二极管在发光时的出光角度有限。因此,当这些发光二极管排列形成灯条时,若相邻的发光二极管之间的间距较大,则相邻的发光二极管之间会形成暗影,从而导致光线在进入导光板后产生亮度不均的问题,进而严重影响光学外观。相反地,若缩短相邻的发光二极管之间的间距,则会导致灯条在发光时因温度过高而使导光板毁损,且缩短相邻的发光二极管之间的间距必将增加发光二极管的数量,进而增加整体灯条的制作时间与成本。
技术实现思路
因此,本技术的目的在于提供灯条结构、以及使用了该灯条结构的背光模组及显示装置,其中,灯条结构以线光源的形式均匀出光,从而可提升背光模组及显示装置的光学外观。根据本技术的上述目的,提出了一种灯条结构。该灯条结构包含基板、多个发光芯片、多个反射结构、封装结构以及外壳。发光芯片排列设置在基板上。反射结构与发光芯片交错排列。封装结构覆盖发光芯片与反射结构,其中,封装结构包含出光面以及与出光面连接的两个相对的长侧面。外壳覆盖长侧面。依据本技术的实施例,每一个反射结构的顶部与出光面位于相同的平面。依据本技术的另一实施例,每一个反射结构的顶部低于出光面。依据本技术的又一实施例,封装结构还包含两个相对的短侧面。短侧面与长侧面连接,且外壳覆盖短侧面。依据本技术的再一实施例,每一个长侧面的延伸方向平行于发光芯片的排列方向。根据本技术的上述目的,还提出了一种背光模组。该背光模组包含导光板以及前述灯条结构。其中,导光板具有入光面,灯条结构邻设于入光面。根据本技术的上述目的,还提出了一种显示装置。该显示装置包含导光板、前述灯条结构以及显示面板。其中,导光板具有入光面,灯条结构邻设于入光面。显示面板设置在导光板的前方。由上述可知,本技术的灯条结构主要将多个发光芯片以同一个封装结构共同封装在基板上,且发光芯片之间设有反射结构以反射发光芯片所产生的侧向光线。藉此,反射结构可反射发光芯片所产生的侧向光线,从而使光线垂直地从封装结构的出光面射出,以使灯条结构以线光源的形式出光,并可改善两个相邻的发光芯片之间的光线不足的问题。附图说明为了更完整地了解实施例及其优点,现参照并结合附图做出下列描述,其中:图1示出了依照本技术的实施方式的背光模组的省略了外壳的装置示意图;图2A示出了依照本技术的实施方式的背光模组的俯视图;图2B示出了依照本技术的实施方式的背光模组的侧视图;图3示出了依照本技术的另一实施方式的灯条结构的俯视图;以及图4示出了依照本技术的实施方式的显示装置的装置示意图。具体实施方式以下实施例中所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」等,仅参考了附图中的方向。因此,所使用的方向用语用以说明,并非用以限制本技术。请参照图1及图2A,其中,图1示出了依照本技术的实施方式的背光模组的省略了外壳的装置示意图,图2A示出了依照本技术的实施方式的背光模组的俯视图。本技术的实施方式的背光模组100主要包含灯条结构200以及导光板300。导光板300具有入光面310。灯条结构200邻设于入光面310,并提供可进入到导光板300中的光线。如图1及图2A所示,灯条结构200主要包含基板210、多个发光芯片220、多个反射结构230、封装结构240以及外壳250。应理解,为了清楚地表示本实施方式的灯条结构200,图1所示的灯条结构200并未示出外壳250。在本实施例中,发光芯片220沿排列方向D1排列,并且共同设置在基板210上,且与基板210电性连接。反射结构230与发光芯片220交错排列。反射结构230主要用来反射从发光芯片220侧向出光的光线,以使光线垂直射向导光板300的入光面310并进入到导光板300中。也就是说,反射结构230主要反射发光芯片220所产生的不同方向的光线,以弥补任两个相邻的发光芯片之间的光线不足,从而可使灯条结构200在出光时形成均匀的线光源。在一个例子中,反射结构230可为通常由反射材料制成的微结构,故反射结构230的表面可反射来自发光芯片220的不同角度的光线。此外,反射结构230的形状并不限于图1所示的,反射结构230的形状亦可依据其他需求来设计。请继续参照图1及图2A,封装结构240覆盖所有的发光芯片220与反射结构230。其中,封装结构240包含出光面241、两个相对的长侧面242以及两个相对的短侧面243。长侧面242与短侧面243分别连接出光面241。此外,每一个长侧面242的延伸方向平行于发光芯片220的排列方向D1。在本实施例中,每一个反射结构230的顶部与出光面241位于相同的平面。也就是说,反射结构230的高度与出光面241的高度相等,因此可确保反射结构230有效地反射发光芯片220的光线。如图1及图2A所示,外壳250主要覆盖封装结构240的长侧面241,以避免光线漏出,从而确保发光芯片220所产生的光线都能从导光板300的入光面310进入到导光板300中,进而达到有效利用光线的目的。请同时参照图1及图2B,其中,图2B示出了依照本技术的实施方式的背光模组的侧视图。在一些实施例中,外壳250亦可覆盖封装结构240的短侧面243,以达到良好的遮光功效。应理解,前述实施方式的反射结构230的顶部与出光面241位于相同的平面仅用以示范说明,并非用以限制本技术。请参照图3,其示出了依照本技术的另一实施方式的灯条结构的俯视图。在本实施例中,灯条结构400的结构与前述灯条结构200的结构大致上相同,差异仅在于灯条结构400的反射结构430的高度被设计成低于封装结构240的出光面241的高度。藉此,发光芯片220所产生的一部分侧向光线可被反射结构430反射,从而朝向垂直于出光面241的方向出光。此外,相邻的发光芯片220所产生的另一部分侧向光线可在图3所指的区域A中混光,亦可达到弥补两个相邻的发光芯片220之间的光线不足的目的。另请参照图4,其示出了依照本技术的实施方式的显示装置的装置示意图。本实施方式的显示装置500包含如图1所示的背光模组100以及显示面板510。如图4所示,显示面板510设置在背光模组100的前方,且经由背光模组100出光的光线可射入显示面板510中,以达到显示的目的,故在此不再赘述。应理解,本实施例将图1所示的具有灯条结构200的背光模组100应用于显示装置500中仅用以示范说明,并非用以限制本技术。前述其他实施例的灯条结构400亦可应用于显示装置中,并可产生同样的效果。由本技术的上述实施方式可知,本技术的灯条结构主要将多个发光芯片以同一个封装结构共同封装在基板上,且发光芯片之间设有反射结构以反射发光芯片所产生的侧向光线。藉此,反射结构可反射发光芯片所产生的侧向光线,从而使光线垂直地从封装结构的出光面射出,以使灯条结构以线光源的形式出光,并可改善两个相邻的发光芯片之间的光线不足的问题。虽然本技术已通过实施本文档来自技高网...
灯条结构、背光模组及显示装置

【技术保护点】
一种灯条结构,包含:基板;多个发光芯片,其排列设置在所述基板上;多个反射结构,其与所述多个发光芯片交错排列;封装结构,其覆盖所述多个发光芯片与所述多个反射结构,其中,所述封装结构包含出光面以及与所述出光面连接的两个相对的长侧面;以及外壳,其覆盖所述长侧面。

【技术特征摘要】
1.一种灯条结构,包含:基板;多个发光芯片,其排列设置在所述基板上;多个反射结构,其与所述多个发光芯片交错排列;封装结构,其覆盖所述多个发光芯片与所述多个反射结构,其中,所述封装结构包含出光面以及与所述出光面连接的两个相对的长侧面;以及外壳,其覆盖所述长侧面。2.根据权利要求1所述的灯条结构,其中,每一个反射结构的顶部与所述出光面位于相同的平面。3.根据权利要求1所述的灯条结构,其中,每一个反射结构的顶部低于所述出光面。4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:张嘉尹黄柏菖
申请(专利权)人:瑞仪光电苏州有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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