一种灯条、背光源及液晶显示模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种灯条、背光源及液晶显示模组，所述灯条包括若干LED芯片/LED芯片组、LED基板、FPC和光转换膜，所述若干LED芯片/LED芯片组封装在所述LED基板上，所述LED基板连接所述FPC，所述光转换膜/透明覆盖膜通过热压形成在所述若干LED芯片/LED芯片组上。该灯条没有采用整颗LED灯成品，而是直接将LED芯片/LED芯片组封装在LED基板上，能够将灯条做得更薄、更窄，有利于背光源进一步实现超薄窄边设计；并且LED基板上可以完成复杂走线，减少FPC走线对LED的影响。

Lamp strip, back light source and liquid crystal display module

The utility model discloses a lamp, backlight and liquid crystal display module, wherein the lamp strip comprises a plurality of LED chip /LED chip group, LED substrate, FPC and light conversion film, a plurality of LED chip /LED chip on the LED substrate, the LED substrate is connected to the FPC, the the light conversion film / transparent cover film is formed on the plurality of LED chip /LED group via hot pressing. The lamp is not using the LED light products, but directly to the LED chip /LED chip on the LED substrate, can be made more light thin and narrow, is conducive to the further implementation of ultra-thin backlight narrow design; and the LED substrate can complete the complex line, FPC line to reduce the impact LED.

【技术实现步骤摘要】
一种灯条、背光源及液晶显示模组
本技术涉及背光领域，尤其涉及一种灯条、背光源及液晶显示模组。
技术介绍
背光源的LED灯条一般采用整颗LED灯成品封装在FPC上，每个LED灯成品内都具有单独的外壳和封装胶，导致灯条的厚度无法做得更薄，不利于背光源的轻薄化趋势；而且，现有LED灯发出的白光色阈值低。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足，本技术提供一种灯条、背光源及液晶显示模组。该灯条没有采用整颗LED灯成品，而是直接将LED芯片/LED芯片组封装在LED基板上，能够将灯条做得更薄、更窄，有利于背光源进一步实现超薄窄边设计；并且LED基板上可以完成复杂走线，减少FPC走线对LED的影响。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种灯条，包括若干LED芯片/LED芯片组、LED基板、FPC和光转换膜，所述若干LED芯片/LED芯片组封装在所述LED基板上，所述LED基板连接所述FPC，所述光转换膜通过热压形成在所述若干LED芯片/LED芯片组上。进一步地，所述LED芯片为红蓝绿LED芯片中的一种，所述光转换膜内包括有与所述LED芯片互补形成白光的荧光粉和/或量子点。进一步地，所述LED芯片组为红蓝绿LED芯片中的任意两种的组合，所述光转换膜内包括有与所述LED芯片互补形成白光的荧光粉或者量子点。一种灯条，包括若干LED芯片组、LED基板、FPC和透明覆盖膜，所述若干LED芯片组封装在所述LED基板上，所述LED基板连接所述FPC，所述透明覆盖膜通过热压形成在所述若干LED芯片组上；其中，所述LED芯片组为红蓝绿LED芯片的组合。一种背光源，包括金属架、设置在所述金属架内的胶框、设置在所述胶框内的导光板、设置在所述导光板的入光面和所述胶框之间的上述的灯条，所述FPC通过双面胶粘贴到所述胶框和导光板的背面上。进一步的，所述导光板的入光面和灯条之间设置有透明填充物。进一步的，所述导光板的出光面上设置有至少一光学膜。进一步的，所述导光板远离出光面的一侧设置有反射片。进一步的，所述胶框上设置有遮光片。一种液晶显示模组，包括上述的背光源。本技术具有如下有益效果：该灯条没有采用整颗LED灯成品，而是直接将LED芯片/LED芯片组封装在LED基板上，能够将灯条做得更薄、更窄，有利于背光源进一步实现超薄窄边设计；并且LED基板上可以完成复杂走线，减少FPC走线对LED的影响；采用量子点膜或者采用三色LED芯片组能够提高白光的色阈值。附图说明图1为本技术提供的灯条的示意图；图2为图1所示灯条的A-A剖面图；图3为图2所示灯条剖面图的B处放大图；图4为本技术提供的背光源的示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明。实施例一如图1-3所示，一种灯条1，包括若干LED芯片11、LED基板12、FPC14和光转换膜13，所述若干LED芯片11封装在所述LED基板12上，所述LED基板12连接所述FPC14，所述光转换膜13通过热压形成在所述若干LED芯片11上；其中，所述LED芯片11为红蓝绿LED芯片11中的一种，所述光转换膜13内包括有与所述LED芯片11互补形成白光的荧光粉和/或量子点。比如，所述LED芯片11为蓝光LED芯片，则所述光转换膜13内包括有黄荧光粉，实现现有背光源中的普通白光，或者，所述光转换膜13内还混合有红绿量子点，以提高白光的色域值，实现高色域白光；或者，所述光转换膜13可以直接采用红绿量子点混合的方式，不使用黄荧光粉，所述蓝光LED芯片直接激发红绿量子点，实现更高色域的白光。同理，所述LED芯片11为红光LED芯片，所述光转换膜13可以采用蓝荧光粉+绿荧光粉、或蓝荧光粉+绿量子点、或蓝量子点+绿荧光粉、或蓝量子点+绿量子点；所述LED芯片11为绿光LED芯片，所述光转换膜13可以采用红荧光粉+蓝荧光粉、或红荧光粉+蓝量子点、或红量子点+蓝荧光粉、或红量子点+蓝量子点。该灯条1没有采用整颗LED灯成品，而是直接将LED芯片11封装在LED基板12上，所有LED芯片11共用一条光转换膜13，能够将灯条1做得更薄、更窄，有利于背光源进一步实现超薄窄边设计；并且LED基板12上可以完成复杂走线，减少FPC14走线对LED的影响；优选地，所述光转换膜13采用荧光粉和量子点材料混合，可以提高白光的色域值，最优地，所述光转换膜13只采用量子点材料，可以最大程度地提高白光的色域值。实施例二如图1-3所示，一种灯条1，包括若干LED芯片组11、LED基板12、FPC14和光转换膜13，所述若干LED芯片组11封装在所述LED基板12上，所述LED基板12连接所述FPC14，所述光转换膜13通过热压形成在所述若干LED芯片组11上；其中，所述LED芯片组11为红蓝绿LED芯片中的任意两种的组合，所述光转换膜13内包括有与所述LED芯片组11互补形成白光的荧光粉膜或者量子点膜。比如，所述LED芯片组11为蓝光LED芯片+绿光LED芯片的组合，则所述光转换膜13内包括有红荧光粉，实现白光，或者，所述光转换膜13内包括有红量子点，实现高色域白光。同理，所述LED芯片组11为红光LED芯片+蓝光LED芯片的组合，所述光转换膜13可以采用绿荧光粉或者绿量子点；所述LED芯片组11为绿光LED芯片+红光LED芯片的组合，所述光转换膜13可以采用红荧光粉或者红量子点。该灯条1没有采用整颗LED灯成品，而是直接将LED芯片组11封装在LED基板12上，所有LED芯片11共用一条光转换膜13，能够将灯条1做得更薄、更窄，有利于背光源进一步实现超薄窄边设计；并且LED基板12上可以完成复杂走线，减少FPC14走线对LED的影响；最优地，所述光转换膜13中采用量子点材料，可以提高白光的色域值。实施例三如图1-3所示，一种灯条1，包括若干LED芯片组11、LED基板12、FPC14和透明覆盖膜13，所述若干LED芯片组11封装在所述LED基板12上，所述LED基板12连接所述FPC14，所述透明覆盖膜13通过热压形成在所述若干LED芯片组11上；其中，所述若干LED芯片组11为红蓝绿LED芯片的组合。该灯条1没有采用整颗LED灯成品，而是直接将LED芯片组11封装在LED基板12上，所有LED芯片11共用一条透明覆盖膜13，能够将灯条1做得更薄、更窄，有利于背光源进一步实现超薄窄边设计；并且LED基板12上可以完成复杂走线，减少FPC14走线对LED的影响；而且采用红蓝绿三色LED芯片组11发光，能够得到高色域值的白光。实施例四如图4所示，一种背光源，包括金属架2、设置在所述金属架2内的胶框3、设置在所述胶框3内的导光板4、设置在所述导光板4的入光面和所述胶框3之间的实施例一、实施例二和实施例三中任一所述的灯条1，所述FPC14通过双面胶粘贴到所述胶框3和导光板4的背面上。所述导光板4的入光面和灯条1之间设置有透明填充物9，所述透明填充物9可以进一步固定灯条1，同时也能减少所述导光板4与空气之间过大的折射率差异造成的光线损失，便于光线进入所述导光板4内。所述灯条1的顶部和导光板4的正面上粘贴有反射膜8，所述反射膜8面向灯条1和导光板4的一侧为反射面，采用LED芯片11/LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯条，其特征在于，包括若干LED芯片/LED芯片组、LED基板、FPC和光转换膜，所述若干LED芯片/LED芯片组封装在所述LED基板上，所述LED基板连接所述FPC，所述光转换膜通过热压形成在所述若干LED芯片/LED芯片组上。

【技术特征摘要】
1.一种灯条，其特征在于，包括若干LED芯片/LED芯片组、LED基板、FPC和光转换膜，所述若干LED芯片/LED芯片组封装在所述LED基板上，所述LED基板连接所述FPC，所述光转换膜通过热压形成在所述若干LED芯片/LED芯片组上。2.根据权利要求1所述的灯条，其特征在于，所述LED芯片为红蓝绿LED芯片中的一种，所述光转换膜内包括有与所述LED芯片互补形成白光的荧光粉和/或量子点。3.根据权利要求1所述的灯条，其特征在于，所述LED芯片组为红蓝绿LED芯片中的任意两种的组合，所述光转换膜内包括有与所述LED芯片互补形成白光的荧光粉或者量子点。4.一种灯条，其特征在于，包括若干LED芯片组、LED基板、FPC和透明覆盖膜，所述若干LED芯片组封装在所述LED基板上，所述LED基板连接所述FPC，所述透明覆盖膜通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭文，周福新，何方根，黄昌鹏，张浩，严玲，林文峰，戴佳民，赖春桃，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44