散热结构制造技术

本发明专利技术披露一种散热结构，所述散热结构包括一铝基材及一热扩散辐射层。铝基材具有一第一表面、一第二表面、一第三表面、一第四表面、一第五表面及一第六表面，其中第一表面与第二表面通过第三表面、第四表面、第五表面及第六表面而彼此相互连接。热扩散辐射层经由涂布工艺涂布于第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面及第六表面。第一表面至第二表面之间具有一预定距离，预定距离介于0.3毫米至1.5毫米之间。铝基材的厚度与设置于第一表面及第二表面的热扩散辐射层的总厚度比为1:0.0033～0.1。

Heat dissipation structure

The invention discloses a heat radiation structure, which comprises an aluminum base material and a heat diffusion radiation layer. The aluminum substrate has a first surface, a second surface and a third surface, a fourth surface, a fifth surface and a sixth surface, wherein the first surface and the second surface of the third surface, fourth surface, the fifth surface and the six surface are mutually connected to each other. The thermal diffusion radiation layer is coated on the first surface, the second surface, the third surface, the fourth surface, the fifth surface and the six surface by the coating process. A predetermined distance is between the first surface and the second surface, and the predetermined distance is between 0.3 millimeters and 1.5 millimeters. The total thickness ratio of the aluminum substrate and the thermal diffusion radiation layer disposed on the first surface and the two surface is 1:0.0033 to 0.1.

【技术实现步骤摘要】
散热结构
本专利技术涉及一种散热结构，尤指一种兼具热传导及热辐射功能的薄型散热结构。
技术介绍
随着电子装置的高度发展，电子装置内部的电子元件的运算效率要求越来越高，导致电子元件的温度容易升高，进而产生散热的问题。另外，也随着电子装置的设计趋势朝向轻薄化的设计，易导致其极度压缩的空间设计而造成散热上的困难。一般来说，已知的作法乃通过在热源附近设置风扇、散热鳍片等元件达成散热的效果。然而，针对轻薄的电子产品，比如超薄的笔记型电脑、平板电脑，甚至是智能型手机则无法如此设置风扇。因此，容易导致前述笔记型电脑、平板电脑及智能型手机因过热而导致其系统不稳定进而死机。此外，一般而言，散热鳍片通常以面接触的方式装设在会产生高热量的电子元件上，同时通过散热鳍片的大体积特性将电子元件所产生的热逸散到空气环境中。然而，已知的散热鳍片为了提高散热效率，都采用增大其体积的方式来增进其散热效率。但是，一旦增加散热鳍片的体积，就不适合应用于轻薄化的电子装置。再者，也会因为散热鳍片体积增加而导致成本上升。因此，如何提供一种能够提升散热效率的薄型散热结构，以克服上述的散热效率不佳的缺陷，已然成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本专利技术提供一种薄型散热结构，可通过将薄型散热结构设置于待散热物件上，先以热传导(heatconductive)的方式把待散热物件所产生的热依序通过热扩散辐射层、铝基板及热扩散辐射层，而将热从局部区域向周缘均匀散逸，再以热辐射(heatradiation)或热对流(thermalconvection)的方式把热通过薄型散热结构移除至外界环境中，达到大面积均匀散热的效果。为了达到上述的目的，本专利技术的其中一实施例提供一种薄型散热结构，其包括一铝基材及一热扩散辐射层。所述铝基材具有一第一表面、一与所述第一表面彼此相对应设置的第二表面、一第三表面、一与所述第三表面彼此相对应设置的第四表面、一第五表面及一与所述第五表面彼此相对应设置的第六表面，其中所述第一表面与所述第二表面通过所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面及所述第六表面而彼此相互连接。所述热扩散辐射层经由涂布工艺涂布于所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面及所述第六表面。其中，所述第一表面至所述第二表面之间具有一预定距离，所述预定距离介于0.3毫米至1.5毫米之间。其中，所述铝基材与设置于所述第一表面及所述第二表面的所述热扩散辐射层的总厚度比为1:0.0033～0.1。本专利技术的有益效果可以在于，本专利技术实施例所提供的薄型散热结构，可通过铝基材的第一表面至第二表面之间的距离介于0.3毫米至1.5毫米之间的特征，同时通过铝基材与热扩散辐射层之间的特殊厚度比值为1:0.0033～0.1，不仅缩减薄型散热结构的尺寸大小，同时也提升其散热效率，藉此达到大幅提升散热效率的效果。换言之，本专利技术实施例所提供的薄型散热结构，与已知通过大体积的铝挤型而提升散热效率完全不同。本专利技术实施例所提供的薄型散热结构通过薄型化的铝基材与热扩散辐射层配合使用，而能够达到提升散热效率的效果。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1A为本专利技术第一实施例铝基材的立体示意图。图1B为本专利技术第一实施例薄型散热结构的立体组合示意图。图2为图1B的A-A剖线的剖面示意图。图3为本专利技术实施例热扩散辐射层的其中一剖面示意图。图4为本专利技术实施例热扩散辐射层的另外一剖面示意图。图5为本专利技术实施例热扩散辐射层的再一剖面示意图。图6A为本专利技术第二实施例铝基材的立体示意图。图6B为本专利技术第二实施例薄型散热结构的立体组合示意图。图7为图6B的B-B剖线的剖面示意图。【符号说明】薄型散热结构H,H’铝基材1,1’第一表面11第二表面12第三表面13第四表面14第五表面15第六表面16热扩散辐射层2,2’树脂材料21碳复合材料22硅化合物系材料23辐射粒子24导热粉体25不平整表面26本体部H1第一侧端部H2第二侧端部H3预定距离D容置空间S气体流通道F具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术所披露“薄型散热结构”的实施方式，本领域的普通技术人员可由本说明书所披露的内容轻易了解本专利技术的其他优点与效果。本专利技术亦可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本专利技术的精神下进行各种修饰与变更。本专利技术的图式仅为简单说明，并非依实际尺寸描绘，亦即未反应出相关构成的实际尺寸，先予叙明。以下的实施方式进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但并非用以限制本专利技术的技术范畴。〔第一实施例〕首先，请参阅图1A及图1B所示，图1A为本专利技术第一实施例铝基材的立体示意图，图1B为本专利技术第一实施例薄型散热结构的立体组合示意图。本专利技术第一实施例提供一种薄型散热结构H，其包括一铝基材1及一热扩散辐射层2。值得说明的是，以本专利技术实施例而言，热扩散辐射层2完全包覆铝基材1。具体来说，铝基材1具有一第一表面11、一与第一表面11彼此相对应设置的第二表面12、一第三表面13、一与第三表面13彼此相对应设置的第四表面14、一第五表面15及一与第五表面15彼此相对应设置的第六表面16。换言之，以本专利技术实施例而言，铝基材1可以为一薄型片体，藉此能够设置于轻薄化设计的电子装置(图未绘示)上。承上述，以本专利技术实施例而言，第一表面11及第二表面12的表面积，都大于第三表面13、第四表面14、第五表面15及第六表面16。换言之，第一表面11及第二表面12为薄型散热结构H的主要散热面。藉此，第一表面11及第二表面12两者之间可通过第三表面13、第四表面14、第五表面15、及第六表面16而彼此相互连接。另外，须说明的是，第一表面11及第二表面12之间彼此平行，第三表面13及第四表面14之间彼此平行，第五表面15及第六表面16之间彼此平行。第一表面11、第三表面13及第五表面15三者之间彼此相互垂直。藉此，本专利技术实施例所提供的铝基材1为一薄型六面体。接着，铝基材1的第一表面11及第二表面12之间具有一预定距离D，预定距离D可介于0.3毫米(millimeter,mm)至1.5毫米之间。较佳地，预定距离D可介于0.5毫米至1.5毫米之间，优选地，预定距离D可介于0.8毫米至1毫米之间。另外，铝基材1的纯铝含量可介于90.0％至99.9％之间。承上述，值得注意的是，本专利技术实施例所提供的薄型散热结构H，热扩散辐射层2乃是通过涂布的方式设置于铝基材1上。此种设置方式，与已知通过阳极处理的方式将散热物质设置于铝基材1上不同。具体来说，热扩散辐射层2经由涂布工艺而涂布于第一表面11、第二表面12、第三表面13、第四表面14、第五表面15及第六表面16上。热扩散辐射层2经由涂布工艺而涂布于铝基材1上之后，可再通过一烘烤干燥工艺或是紫外线(Ultraviolet)照射干燥工艺将其硬化。藉此，铝基材1可以完全设置于热扩散辐射层2所形成的容置空间S中。另外，须说明的是，本专利技术实施例所提供的薄型散热结构H中的铝基材1与设置于第一表面11及第二表面12上的热扩散辐射层2的厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热结构，其特征在于，所述散热结构包括：一铝基材，所述铝基材具有一第一表面、一与所述第一表面彼此相对应设置的第二表面、一第三表面、一与所述第三表面彼此相对应设置的第四表面、一第五表面及一与所述第五表面彼此相对应设置的第六表面，其中所述第一表面与所述第二表面通过所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面及所述第六表面而彼此相互连接；以及一热扩散辐射层，所述热扩散辐射层经由涂布工艺涂布于所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面及所述第六表面；其中，所述第一表面与所述第二表面之间具有一预定距离，所述预定距离介于0.3毫米至1.5毫米之间；其中，所述铝基材的厚度与设置于所述第一表面及所述第二表面的所述热扩散辐射层的总厚度之比为1:0.0033～0.1。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构包括：一铝基材，所述铝基材具有一第一表面、一与所述第一表面彼此相对应设置的第二表面、一第三表面、一与所述第三表面彼此相对应设置的第四表面、一第五表面及一与所述第五表面彼此相对应设置的第六表面，其中所述第一表面与所述第二表面通过所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面及所述第六表面而彼此相互连接；以及一热扩散辐射层，所述热扩散辐射层经由涂布工艺涂布于所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面及所述第六表面；其中，所述第一表面与所述第二表面之间具有一预定距离，所述预定距离介于0.3毫米至1.5毫米之间；其中，所述铝基材的厚度与设置于所述第一表面及所述第二表面的所述热扩散辐射层的总厚度之比为1:0.0033～0.1。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述铝基材为一薄型片体。3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述预定距离介于0.8毫米至1毫米...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡承恩，
申请(专利权)人：潢填科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71