本发明披露一种复合式散热结构，所述复合式散热结构包括一承载板及一散热片。承载板具有一铝基板及一第一热扩散辐射层，铝基板具有一第一表面及一相对于第一表面的第二表面，其中第一热扩散辐射层设置于铝基板的第一表面或第二表面上。散热片设置于承载板...

本发明涉及散热积层结构及其制造方法。本发明披露了一种散热积层结构的制造方法，包括以下步骤：首先，提供复合材，其包括铝基板及至少一个位于该铝基板的表面上的覆铜层；接着，对该复合材进行冷轧，以使该铝基板与该覆铜层之间形成有机械连结；然后，在...

本实用新型公开一种散热组件，其用以散逸一设置于一承载板上的芯片单元所发出的热，散热组件包括一板材及一薄型散热片。板材设置于承载板上，且板材位于芯片单元的上方，其中板材具有一散热区域。薄型散热片设置于板材上，且薄型散热片设置于散热区域上。...

本实用新型披露一种薄型散热片及其热电装置，该薄型散热片包括一第一基板、一热扩散辐射层及一第二基板，该热扩散辐射层设置于该第一基板上且包含碳复合材料，第二基板设置于该热扩散辐射层上，其中，该第一基板及该第二基板的至少其中之一上开设有多个散...

一种散热装置与使用此散热装置的装置结构，根据实施例，散热装置包括由高导热系数材料所形成的基材以及一热扩散辐射层，此热扩散辐射层直接贴附于基材表面，热扩散辐射层主要包括辐射粒子与具热扩散能力的胶的混合物，经涂布于基材上形成此散热装置。应用...