一种芯片板及适用于该芯片板的插座制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片板及适用于该芯片板的插座，芯片板的PCB板分层次设计，包括一体成型的顶层打线板、中层打线板和底层打线板，顶层打线板位于中层打线板上表面的中部，底层打线板位于中层打线板下表面的一侧边缘；主控芯片区位于顶层打线板上表面的中部；金手指区对称位于底层打线板的两侧；根据金手指的结构相应更改插座的设计，将原来的纵向插入的针脚改为横向弹性设计。本实用新型专利技术通过将PCB板设置成不同层级避免了相互交叉打线时易造成短路的问题；将芯片板上的pin针设计成金手指结构，避免焊接pin针的繁琐工作，将垂直的上下插拔方式改为从侧面滑动插入的方式，解决插拔困难问题以及减小插拔方式对芯片板的损伤。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及COB(ChiponBoard)设计
，特别是涉及一种芯片板及适用于该芯片板的插座。
技术介绍
目前设计和使用的芯片板都是一个平面板，芯片板的四周需要焊上pin针，这样的设计在相互交叉接合打线(wirebonding)时容易造成短路，且使用过程中的pin针插拔较为困难。再者，由于pin针的多次插拔后会变形、损坏。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种芯片板及适用于该芯片板的插座，用于解决现有技术中芯片板交叉打线易短路、pin针插拔不便以及容易变形损坏的问题。为实现上述目的，本技术提供一种芯片板，所述芯片板包括：PCB板，包括一体成型的顶层打线板、中层打线板和底层打线板，所述顶层打线板位于所述中层打线板上表面的中部，所述底层打线板位于所述中层打线板下表面的一侧边缘；主控芯片区，位于所述顶层打线板上表面的中部；金手指区，对称位于所述底层打线板的两侧。于本技术的一实施方式中，所述主控芯片区的周圈还设有电源线打线区，所述电源线打线区由不连续的弧段形成一个圆形区域。于本技术的一实施方式中，所述弧段设有四个。于本技术的一实施方式中，所述主控芯片区的中心位置还设有地线连接区。于本技术的一实施方式中，所述顶层打线板和所述中层打线板均为矩形结构，所述底层打线板为矩形条状结构。于本技术的一实施方式中，还包括位于所述金手指区的金手指和位于所述主控芯片区的主控芯片，且所述金手指与所述主控芯片电连接。本技术还提供一种插座，所述插座适用于上述任一项所述的芯片板，所述插座包括：基座，所述基座的上表面中间位置设有一长条形的插槽，所述插槽贯穿所述基座的两侧；针脚，所述针脚设置有两排且对称嵌设于所述插槽的内侧壁，所述针脚包括上部分和下部分，所述针脚的上部分为一横向延长的金属片状结构，所述针脚的下部分为一金属线状结构且所述针脚的下部分的中部向外凸起。于本技术的一实施方式中，所述针脚的个数与所述金手指的个数相同，且所述针脚与所述金手指一一对应。于本技术的一实施方式中，所述基座的材料为树脂。于本技术的一实施方式中，位于所述插槽内侧壁的两排所述针脚之间留有间距。如上所述，本技术的芯片板及适用于该芯片板的插座，具有以下有益效果：1)将芯片板的PCB板设置成不同层级，可以避免相互交叉打线时易造成短路的问题；2)将芯片板上的pin针设计成金手指结构，避免焊接pin针的繁琐工作，将垂直的上下插拔方式改为从侧面滑动插入的方式，减小插拔方式对器件的损伤；3)根据金手指的结构相应更改插座的设计，将原来的纵向插入的针脚改为横向弹性设计，采用全新的滑入插槽的接触方式，解决插拔困难的问题。附图说明图1为本技术的芯片板的俯视结构示意图。图2为本技术的插座的立体结构示意图。图3为图2中沿AA’的剖面图。图4为针脚的结构示意图。元件标号说明1芯片板11PCB板111顶层打线板112中层打线板113底层打线板12主控芯片区13金手指区14电源线打线区141弧段15地线连接区16金手指17主控芯片2插座21基座22插槽23针脚231上部分232下部分具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图1至图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。请参阅图1，本技术提供一种芯片板1，所述芯片板1包括：PCB板11，包括一体成型的顶层打线板111、中层打线板112和底层打线板113，所述顶层打线板111位于所述中层打线板112上表面的中部，所述底层打线板113位于所述中层打线板112下表面的一侧边缘；主控芯片区12，位于所述顶层打线板111上表面的中部；金手指区13，对称位于所述底层打线板113的两侧。这里将所述PCB板11设置成分层的所述顶层打线板111、所述中层打线板112和书底层打线板113，有利于每一层的打线工作，使得打线井井有条，避免交叉打线因混乱导致短路的情况。如图1所示，所述底层打线板113位于所述中层打线板112的一侧且不再同一层上，具体的是位于所述中层打线板112的下表面，所述底层打线板113的两个侧面均为所述金手指区13，适于设置金手指16。作为示例，所述主控芯片区12的周圈还设有电源线打线区14，所述电源线打线区14由不连续的弧段141形成一个圆形区域。所述弧段141可以是若干个，作为示例，所述弧段141设有四个。作为示例，所述主控芯片区12的中心位置还设有地线连接区14，适于连接地线。所述顶层打线板111、所述中层打线板112和所述底层打线板113的形状可以根据需求设计，作为示例，所述顶层打线板111和所述中层打线板112均为矩形结构，所述底层打线板113为矩形条状结构。作为示例，还包括位于所述金手指区13的金手指16和位于所述主控芯片区12的主控芯片17，且所述金手指16与所述主控芯片17电连接。由于所述金手指16设置于所述金手指区13内，所述金手指区13对称位于所述底层打线板113的两侧，也即所述金手指16设置于所述底层打线板113的两侧，作为示例，所述底层打线板113的两侧各设置有一排所述金手指16，且两排所述金手指16一一对应，这里所述金手指16的个数可以根据实际需要来设计。请参阅图2-图3，本技术还提供一种插座2，所述插座2适用于上述任一项所述的芯片板1，所述插座2包括：基座21，所述基座21的上表面中间位置设有一长条形的插槽22，所述插槽22贯穿所述基座21的两侧；针脚23，所述针脚23设置有两排且对称嵌设于所述插槽22的内侧壁，具体请参阅图4，所述针脚23包括上部分231和下部分232，所述针脚23的上部分231为一横向延长的金属片状结构，所述针脚23的下部分232为一金属线状结构且所述针脚23的下部分232的中部向外凸起。作为示例，所述针脚23的个数与所述金手指16的个数相同，且所述针脚23与所述金手指16一一对应。所述插座2适用于所述的芯片板1，主要是指所述插座2的插槽22与所述底层打线板113(金手指区13)相适配，所述金手指16与所述针脚23一一对应且相适配。在现有技术中的插拔式插座中，插座为配合芯片板从上方插入的方式，针脚的第一部分是纵向设置的以减小摩擦阻力；在本技术中的插座2是为了配合所述芯片板1做了新的改进，所述芯片板1是从所述插槽22的左右两侧滑入所述插槽22内，所以将所述针脚23的上部分231改为横向设计以减少阻力，且所述针脚23的下部分232的中部向外凸起，形成一弹力，方便芯片板1的滑入并可夹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片板，其特征在于，所述芯片板包括：PCB板，包括一体成型的顶层打线板、中层打线板和底层打线板，所述顶层打线板位于所述中层打线板上表面的中部，所述底层打线板位于所述中层打线板下表面的一侧边缘；主控芯片区，位于所述顶层打线板上表面的中部；金手指区，对称位于所述底层打线板的两侧。

【技术特征摘要】
1.一种芯片板，其特征在于，所述芯片板包括：PCB板，包括一体成型的顶层打线板、中层打线板和底层打线板，所述顶层打线板位于所述中层打线板上表面的中部，所述底层打线板位于所述中层打线板下表面的一侧边缘；主控芯片区，位于所述顶层打线板上表面的中部；金手指区，对称位于所述底层打线板的两侧。2.根据权利要求1所述的芯片板，其特征在于，所述主控芯片区的周圈还设有电源线打线区，所述电源线打线区由不连续的弧段形成一个圆形区域。3.根据权利要求2所述的芯片板，其特征在于，所述弧段设有四个。4.根据权利要求1所述的芯片板，其特征在于，所述主控芯片区的中心位置还设有地线连接区。5.根据权利要求1所述的芯片板，其特征在于，所述顶层打线板和所述中层打线板均为矩形结构，所述底层打线板为矩形条状结构。6.根据权利要求1所述的芯片板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋小金，余东阳，辛军启，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11