一种具有立体结构的电路模型制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有立体结构的电路模型，包括：双面主功能电路板，所述双面主功能电路板为双面板，电子元器件分布在双面主功能电路板上下两面表层；所述双面主功能电路板外设置有将双面主功能电路板腾空架起的电路外框和将双面主功能电路板表层电子元器件封装密闭的封装外壳，所述的电路外框、封装外壳分别与双面主功能电路板焊接。本实用新型专利技术双面主功能电路板在有限空间内能够完成功能更复杂、体积更精小的电路设计。

Circuit model with three-dimensional structure

The utility model relates to a circuit model with three-dimensional structure of the main functions include: double-sided circuit board, the main function of double circuit board is double sided, double-sided electronic components distribution in the main function of the circuit board the upper and lower sides of the surface; there will be a double circuit frame main function circuit board and package will be vacated a double principal the function of the circuit board surface electronic packaging closed set the main function of double circuit board, circuit frame, package the main function are respectively welded and double-sided circuit board. The utility model has the advantages that the main function circuit board of the utility model can complete the circuit design with more complex functions and smaller volume.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，尤其涉及一种具有立体结构的电路模型。
技术介绍
随着现代电子技术的快速发展，集成电路在电子电路中的应用越来越广泛，同时对集成电路所具有的功能要求越来越强大，这就要求电子工程师在有限的结构空间内，设计出功能更全面，体积更小的集成电路。在很多电路设计中，工程师经常会遇到因产品空间太小，而无法实现预想的电路功能。因此就需要一种新型创新的电路设计模型，合理利用空间，有效的完成电路设计，实现产品所需的所有功能电路。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种合理有效的具有立体结构的电路模型，在有限空间内完成功能更复杂、体积更精小的电路设计。本技术的技术方案：一种具有立体结构的电路模型，包括：双面主功能电路板，所述双面主功能电路板为双面板，电子元器件分布在双面主功能电路板上下两面表层；所述双面主功能电路板外设置有将双面主功能电路板腾空架起的电路外框和将双面主功能电路板表层电子元器件封装密闭的封装外壳，所述的电路外框、封装外壳分别与双面主功能电路板焊接。进一步地，所述的双面主功能电路板边缘设有用于将电路外框与双面主功能电路板焊接封装到一体的半圆形焊盘，所述电路外框边缘设有用于将双面主功能电路板焊接封装到一体的半圆形焊盘。进一步地，所述双面主功能电路板为双层中空方形结构。进一步地，所述的电路外框是与双面主功能电路板相适配的方形框架。本技术的有益效果：本技术双面主功能电路板在有限空间内能够完成功能更复杂、体积更精小的电路设计。电路外框主要作用，一是将双面主功能电路板进行封装密闭，防止电子元器件裸露在表面；二是将双面主功能电路板腾空架起，防止其底面电子元器件短路。同时，电路外框边缘设计有半圆形焊盘，以便其与双面主功能电路板焊接封装到一体。封装外壳主要作用，一是将双面主功能电路板表层电子元器件封装密闭，防止电子元器件裸露在表面；二是外壳表面可进行激光打标，进行产品标识。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为总集成电路板结构示意图。附图中，1-双面主功能电路板、2-电路外框、3-封装外壳。具体实施方式参考图1，为本技术实例所述的一种合理有效的具有立体结构的电路模型设计结构示意图。包括：封装外壳3、双面主功能电路板1、电路外框2。其中双面主功能电路板1为主要电路设计版面，电路可根据设计需要采用双面板，电子元器件主要分布在双面主功能电路板1正反面。其中，双面主功能电路板1边缘设计有半圆形焊盘，以便后期将电路外框2与双面主功能电路板1焊接封装到一体。电路外框2主要作用，一是将双面主功能电路板1进行封装密闭，防止电子元器件裸露在表面；二是将双面主功能电路板1腾空架起，防止其底面电子元器件短路。同时，电路外框2边缘设计有半圆形焊盘，以便其与双面主功能电路板1焊接封装到一体。封装外壳3主要作用，一是将双面主功能电路板1表层电子元器件封装密闭，防止电子元器件裸露在表面；二是封装外壳3表面可进行激光打标，进行产品标识。参考图2，对于功能复杂的多功能电路，可根据应用功能分解为若干个功能电路模块，然后每个功能模块采用此电路模型设计方法进行设计，最后再将各功能模块集成到一块总的集成电路板上，实现其总体电路性能。总集成电路板上再根据功能模块需要进行其他外围电路设计，根据需要总集成电路板可采用双层板进行正反面电路设计，成为双面主功能电路板1，合理利用空间，缩小体积。实现步骤及工艺要求：首先，进行双面主功能电路板1元器件的焊接。可采用手工焊接或回流焊焊接工艺。焊锡温度的选择需注意以下原则，如图2所示，图中主功能模块与总集成电路板之间的焊接若采用回流焊工艺，则双面主功能电路板1焊锡选用217℃，主功能模块与总集成电路板焊锡选用183℃。若主功能模块与总集成电路板之间的焊接若采用手工焊接工艺，则双面主功能电路板焊锡选用183℃，主功能模块与总集成电路板焊锡也选用183℃。其次，电路外框2与双面主功能电路板1的焊锡选择应与上述双面主功能电路板1焊锡温度一致，选用217℃。最后，封装外壳3与双面主功能电路板1的焊锡选择应与上述双面主功能电路板1焊锡温度一致，选用217℃。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有立体结构的电路模型，其特征在于，包括：双面主功能电路板（1），所述双面主功能电路板（1）为双面板，电子元器件分布在双面主功能电路板（1）上下两面表层；所述双面主功能电路板（1）外设置有将双面主功能电路板（1）腾空架起的电路外框（2）和将双面主功能电路板（1）表层电子元器件封装密闭的封装外壳（3），所述的电路外框（2）、封装外壳（3）分别与双面主功能电路板（1）焊接。

【技术特征摘要】
1.一种具有立体结构的电路模型，其特征在于，包括：双面主功能电路板（1），所述双面主功能电路板（1）为双面板，电子元器件分布在双面主功能电路板（1）上下两面表层；所述双面主功能电路板（1）外设置有将双面主功能电路板（1）腾空架起的电路外框（2）和将双面主功能电路板（1）表层电子元器件封装密闭的封装外壳（3），所述的电路外框（2）、封装外壳（3）分别与双面主功能电路板（1）焊接。2.根据权利要求1所述的一种具有立体结构的电路模型，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：王瑞耀，
申请(专利权)人：河北鸿捷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13