【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路封装设备的
,尤其是一种用于塑封分体引线框架残胶去除机定位装置。
技术介绍
封装芯片是指采用双列直插式封装的集成电路芯片,封装芯片采用黏性高的塑封料,可以提高产品的可靠性,但是进胶口与引线支架表面粘接的废料残留人工不容易去除,现有技术采用残胶去除机去除残胶,但是现有设备在塑封框架采用手工给料,定位差影响产品除胶的一致性,可能会导致后续工序设备中流通受阻。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有的技术存在的上述问题,提供了一种用于塑封分体引线框架残胶去除机定位装置,本技术装置解决了塑封框架去胶定位和一致性的问题,在定位支撑框上设有端部固定台、转动定位柱和拉簧定位槽,可以实现端部定位和工位定位,从而保证塑封框架的除胶一致。为此,本技术所采取的技术解决方案是:一种用于塑封分体引线框架残胶去除机定位装置,包括定位支撑框、端部固定台、内侧定位旋转柱、塑封框架,定位支撑框由支撑板和固定板构成,固定板上部间隔设有塑封框架固定槽和隔离板,固定板下部均匀分布有至少两个拉簧定位槽,塑封框架固定槽底部设有端部固定台,塑封框架端部固定在端部固定台上,内侧定位旋转柱由转动定位柱和旋转支撑板构成,旋转支撑板固定在隔离板内侧,转动定位柱绕旋转支撑板转动。作为进一步优选,所述端部固定台上设有固定卡。作为进一步优选,所述端部固定台设有不粘胶层。作为进一步优选,所述转动定位柱底面与所述塑封框架上表面平行。上述技术方案的有益效果在于:本技术装置在下压装置与除胶刀之间设置定位支撑框,在定位支撑框的固定板上设有塑封框架固定槽,能将塑封框架进行预固定,再通过转动定位柱固定塑封框架凸起 ...
【技术保护点】
一种用于塑封分体引线框架残胶去除机定位装置,其特征在于:包括定位支撑框、端部固定台、内侧定位旋转柱、塑封框架,定位支撑框由支撑板和固定板构成,固定板上部间隔设有塑封框架固定槽和隔离板,固定板下部均匀分布有至少两个拉簧定位槽,塑封框架固定槽底部设有端部固定台,塑封框架端部固定在端部固定台上,内侧定位旋转柱由转动定位柱和旋转支撑板构成,旋转支撑板固定在隔离板内侧,转动定位柱绕旋转支撑板转动。
【技术特征摘要】
1.一种用于塑封分体引线框架残胶去除机定位装置,其特征在于:包括定位支撑框、端部固定台、内侧定位旋转柱、塑封框架,定位支撑框由支撑板和固定板构成,固定板上部间隔设有塑封框架固定槽和隔离板,固定板下部均匀分布有至少两个拉簧定位槽,塑封框架固定槽底部设有端部固定台,塑封框架端部固定在端部固定台上,内侧定位旋转柱由转动定位柱和旋转支撑板构成,旋转支撑板固定在隔离板...
【专利技术属性】
技术研发人员:王铁冶,郑渠江,
申请(专利权)人:四川明泰电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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