注模成型模具及陶瓷片、手机盖板和手机背板的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种注模成型模具及陶瓷片、手机盖板和手机背板的制备方法。该注模成型模具包括第一基板、第二基板和垫块，第一基板具有导流面，导流面上设置有多个导流凹槽以使导流面的粗糙度为6.3微米～12.5微米；第二基板用于与第一基板配合，第二基板具有光滑面，光滑面用于与导流面相对设置；垫条，用于夹持于第一基板和第二基板之间，并能够与第一基板、第二基板可拆卸地固定连接，且垫条能够与第一基板、第二基板共同围设形成具有一开口的模腔，当垫条与所述第一基板、第二基板固定连接时，第二基板的光滑面与第一基板的导流面相对设置，且光滑面与导流面的最小距离为0.2毫米～1.2毫米。上述注模成型模具能够降低能耗。

Injection molding mould and ceramic sheet, mobile phone cover plate and method for preparing mobile phone back plate

The invention relates to an injection molding die and a ceramic sheet, a mobile phone cover plate and a method for preparing the mobile phone back board. The injection molding die includes a first substrate, a second substrate and a pad, a first substrate having a guiding surface, the guiding surface is provided with a plurality of guide grooves so that the guiding surface roughness of 6.3 microns to 12.5 microns; with the first substrate and the second substrate for the second substrate, with a smooth, smooth surface is used to set the relative with the guide surface; pad bar for clamping between the first substrate and the second substrate, and with the first substrate, a second substrate detachably fixed connection, and can be shared with the first round cushion base plate and second base plate is formed with a cavity opening, when the spacer and the first substrate, a second substrate fixed connection when the guiding surface of the second substrate and the first substrate is relatively smooth and smooth set, minimum distance and guiding surface of 0.2 mm to 1.2 mm. The injection molding die can reduce energy consumption.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷材料领域，特别涉及一种注模成型模具及陶瓷片的制备方法、手机盖板的制备方法和手机背板的制备方法。
技术介绍
通常，凝胶注模成型适用于制备厚度为0.6mm～10mm的陶瓷坯片，由于凝胶注模成型主要依靠重力作为动力源，而要制备厚度低于0.6mm的陶瓷坯片时又需要较窄模腔的模具，而这种较窄的模腔会使浆料难以仅在重力的作用下流入其内部，需要施加外力以保证浆料的顺利流入和流速，增加了能耗。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能够降低能耗的注模成型模具。此外，还提供一种陶瓷片的制备方法、手机盖板的制备方法和手机背板的制备方法。一种注模成型模具，包括：第一基板，具有导流面，所述导流面上设置有多个导流凹槽以使所述导流面的粗糙度为6.3微米～12.5微米；用于与所述第一基板配合的第二基板，具有光滑面，所述光滑面用于与所述导流面相对设置；垫条，用于夹持于所述第一基板和所述第二基板之间，并能够与所述第一基板、所述第二基板可拆卸地固定连接，且所述垫条能够与所述第一基板、所述第二基板共同围设形成具有一开口的模腔，当所述垫条与所述第一基板、所述第二基板固定连接时，所述第二基板的光滑面与所述第一基板的导流面相对设置，且所述光滑面与所述导流面的最小距离为0.2毫米～1.2毫米。在其中一个实施例中，所述第一基板和所述第二基板均为透明基板。在其中一个实施例中，所述光滑面的粗糙度小于或等于0.6微米。一种陶瓷片的制备方法，包括如下步骤：提供粘度为100mPa·s～5000mPa·s的陶瓷浆料；将所述陶瓷浆料自上述注模成型模具的开口注入模腔中，待所述陶瓷浆料凝胶化后，形成坯片；将所述坯片脱膜，再将所述坯片依次干燥和烧结，得到所述陶瓷片。在其中一个实施例中，所述注模成型模具的第一基板的导流面由以下步骤制备：对基板的表面进行喷砂处理，得到具有所述导流面的所述第一基板。在其中一个实施例中，将所述坯片脱膜的步骤为：先将所述注模成型模具的所述第二基板取下，然后往所述坯片和所述第一基板的导流面之间喷洒水，再将所述坯片与所述第一基板分离。在其中一个实施例中，将所述坯片干燥的步骤为：将所述坯片在60℃～80℃下干燥至60℃～80℃下干燥至所述坯片失重10％～15％。在其中一个实施例中，将所述坯片干燥的步骤之后，烧结的步骤之前，还包括将干燥的所述坯片在温度为20℃～30℃和湿度为80％RH～98％RH的条件下恒温恒湿软化处理2小时～4小时的步骤。一种手机盖板的制备方法，包括如下步骤：采用上述陶瓷片的制备方法制备陶瓷片；将所述陶瓷片进行处理，得到所述手机盖板。一种手机背板的制备方法，包括如下步骤：采用上述陶瓷片的制备方法制备陶瓷片；将所述陶瓷片进行处理，得到所述手机背板。由于上述注模成型模具的第一基板的导流面上具有多个导流凹槽，第二基板的光滑面用于与导流面相对设置，而垫条用于夹持于第一基板和第二基板之间，并能够与第一基板、第二基板可拆卸地固定连接，且垫条能够与第一基板、第二基板共同围设形成具有一开口的模腔，且当垫条与第一基板、第二基板固定连接时，第二基板的光滑面与第一基板的导流面相对设置，即导流面和光滑面分别为注塑成型模具的模腔的相对的侧壁，而由于导流面上设置有多个导流凹槽以使导流面的粗糙度为6.3微米～12.5微米，以使导流凹槽起到毛细导流的作用，而保证具有一定粘度的陶瓷浆料仅在重力的作用下就能够在光滑面与导流面的最小距离为0.2毫米～1.2毫米(即模腔宽度仅为0.2毫米～1.2毫米)的注模成型模具中快速且顺利的流入到模腔中，而无需再施加外力，能耗较低，而垫条能够与第一基板、第二基板可拆卸地固定连接，以使成型的坯体在垫条与第一基板、第二基板共同围设形成的模腔中能够脱膜，实现注模成型模具的功能。附图说明图1为一实施方式的注模成型模具的结构示意图；图2为一实施方式的手机盖板的制备方法的流程图；图3为图2所示的手机盖板的制备方法中的陶瓷片的制备方法的流程图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，一实施方式的注模成型模具100，特别适用于生产厚度不超过0.6毫米的陶瓷坯片。该注模成型模具100包括第一基板110、第二基板120和垫条130。第一基板110和第二基板120均为透明基板，以便于观察浆料的流入状况。在本实施例中，第一基板110和第二基板120为玻璃基板。具体在图示的实施例中，第一基板110和第二基板120均为方形板状，且第一基板110和第二基板120的长宽高均相等。可以理解，第一基板110和第二基板120的形状也不限于为方形板状，第一基板110和第二基板120的形状可根据具体需要进行调整。第一基板110具有导流面112，导流面上设置有多个导流凹槽(图未示)以使导流面112的粗糙度Ra为6.3微米～12.5微米。由于陶瓷浆料一般都具有一定的粘度，而模具的模腔140的宽度仅为0.2毫米～1.2毫米，如果导流面112的粗糙度过小，不能保证浆料在重力的作用下快速且顺利的流入，需要施加外力以保证浆料的流入；如果导流面112的粗糙度过大，会导致以此模具生产出来的陶瓷片的表面粗糙度较大，导致陶瓷片的光洁度较差，而不宜作为产品使用。而将导流面112的粗糙度Ra设置为6.3微米～12.5微米，不仅能够使导流凹槽起到毛细引流的作用，保证浆料仅在重力的作用下沿导流凹槽顺利的流动，同时还能够保证生产出来的陶瓷片的表面的光洁度。其中，该导流面112通过喷砂处理得到，从而以形成凹凸不平的导流面112，以使整个导流面112为一个凹凸不平的结构。第二基板120用于与第一基板110配合。第二基板120具有光滑面122，该光滑面122用于与导流面112相对设置。具体的，光滑面122的粗糙度小于或等于0.6微米，以便于坯体与第二基板120的顺利分离。垫条130用于夹持于第一基板110和第二基板120之间，并能够与第一基板110、第二基板120可拆卸地固定连接，且垫条130能够与第一基板110、第二基板120共同围设形成具有一开口的模腔140。当垫条130与第一基板110、第二基板120固定连接时，第二基板120的光滑面122与第一基板110的导流面112相对设置，且光滑面与导流面的最小距离为0.2毫米～1.2毫米，即模腔140的宽度大致为0.2毫米～1.2毫米。其中，垫条130的材质为不锈钢。垫条130大致为U字形。可以理解，垫条130也不限于为上述结构，垫条130的构造可根据具体需要或第一基板110和第二基板120的形状进行调整。在本实施例中，使用绑带150将第一基板110和第二基板120捆绑固定而实现第一基板110、第二基板120和垫条130可拆卸地固定连接。可以理解，还可以使用夹具将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种注模成型模具，其特征在于，包括：第一基板，具有导流面，所述导流面上设置有多个导流凹槽以使所述导流面的粗糙度为6.3微米～12.5微米；用于与所述第一基板配合的第二基板，具有光滑面，所述光滑面用于与所述导流面相对设置；垫条，用于夹持于所述第一基板和所述第二基板之间，并能够与所述第一基板、所述第二基板可拆卸地固定连接，且所述垫条能够与所述第一基板、所述第二基板共同围设形成具有一开口的模腔，当所述垫条与所述第一基板、所述第二基板固定连接时，所述第二基板的光滑面与所述第一基板的导流面相对设置，且所述光滑面与所述导流面的最小距离为0.2毫米～1.2毫米。

【技术特征摘要】
1.一种注模成型模具，其特征在于，包括：第一基板，具有导流面，所述导流面上设置有多个导流凹槽以使所述导流面的粗糙度为6.3微米～12.5微米；用于与所述第一基板配合的第二基板，具有光滑面，所述光滑面用于与所述导流面相对设置；垫条，用于夹持于所述第一基板和所述第二基板之间，并能够与所述第一基板、所述第二基板可拆卸地固定连接，且所述垫条能够与所述第一基板、所述第二基板共同围设形成具有一开口的模腔，当所述垫条与所述第一基板、所述第二基板固定连接时，所述第二基板的光滑面与所述第一基板的导流面相对设置，且所述光滑面与所述导流面的最小距离为0.2毫米～1.2毫米。2.根据权利要求1所述的注模成型模具，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板均为透明基板。3.根据权利要求1所述的注模成型模具，其特征在于，所述光滑面的粗糙度小于或等于0.6微米。4.一种陶瓷片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供粘度为100mPa·s～5000mPa·s的陶瓷浆料；将所述陶瓷浆料自如权利要求1～3任意一项所述的注模成型模具的开口注入模腔中，待所述陶瓷浆料凝胶化后，形成坯片；将所述坯片脱膜，再将所述坯片依次干燥和烧结，得到所述陶瓷片。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：黎景锋，向其军，林勇钊，谭毅成，韦灵尧，陈强，
申请(专利权)人：深圳市商德先进陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44