自动化晶粒分装设备制造技术

本实用新型专利技术是关于一种自动化晶粒分装设备，用于分装晶粒薄膜，包括输送机构、分载结构、拾取机构及装袋机构。输送机构用于输送晶粒薄膜；分载结构设置在输送机构的一侧边，包含箱体及复数分隔板，该些分隔板间隔插置在箱体内并区隔箱体内部为复数插置区；拾取机构包含设置在箱体相对侧的一对滑轨、致动器及受致动器带动而能够在该对滑轨移动的吸附组件组，晶粒薄膜自输送机构上受吸附组件组吸取并移动至各插置区；以及装袋机构设置在分载结构下方，用以装载晶粒薄膜，藉以达到节省人力并提高作业效能的目的。

Automatic grain filling equipment

The utility model relates to an automatic grain filling device, which is used for separating grain films, which comprises a conveying mechanism, a load sharing structure, a picking mechanism and a bagging mechanism. Conveying mechanism for conveying grain film; divided side structure is arranged in the load transfer mechanism, including a box body and a plurality of partition, the partition plate spacing inserted in the box body and the box body segment complex insertion zone; pick-up mechanism disposed on opposite sides of the box body includes a pair of slide rail, and actuator the actuator to drive while in the group of the mobile adsorption assembly on the slide, since the film grain conveying mechanism by adsorption components absorb and move to the inserting area; and filling mechanism is arranged in the load structure below is used to load grain film, thus saving manpower and improve operational efficiency.

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关一种自动化包装机，尤指一种半导体制程的自动化晶粒分装设备。
技术介绍
一般来说，晶圆上的集成电路完成制作后会先经过测试与切割晶粒，后续再依照测试结果进行分等，将同一等级的晶粒分置于料盘(Tray)中。另外，同一等级的晶粒会透过在线操作人员进行检测与束带包装作业，以运送并应用在各产品的作业。传统束带包装通常是经由人工操作，并透过在线操作员以手动方式完成。惟，此举不但造成人力的大量需求，并且其作业的效能也较为低落，容易造成产出与产能不足的现象，故自动化晶粒分装设备的需求因应而生。如本专利技术人已于中华民国申请并公告之第M505056号专利，其是揭示一种自动化晶粒分装设备，以提供晶粒薄膜的自动化装袋作业，并达到节省人力并提高作业效能。然而，前述专利的拾取机构(包含马达及滑轨等组件)是悬置在晶粒薄膜上方，以从输送机构上吸取晶粒薄膜并移动至装袋区，由于拾取机构是悬置在机台上方，因此在运作及移动时容易造成机台晃动，并影响分装效率。有鉴于此，本专利技术人为以机械自动化的方式达到上述目的，乃特潜心研究并配合学理之运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失之本技术。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种自动化晶粒分装设备，其是提供对晶粒薄膜提供运输、拾取、承载及分料等工序，以稳定且有效率地完成晶粒薄膜的自动化装袋作业，达到节省人力并提高作业效能的目的。为了达成上述之目的，本技术提供一种自动化晶粒分装设备，用于分装晶粒薄膜，包括输送机构、分载结构、拾取机构及装袋机构。输送机构用于输送晶粒薄膜；分载结构设置在输送机构的一侧边，包含箱体及复数分隔板，该些分隔板间隔插置在箱体内并区隔箱体内部为复数插置区；拾取机构包含设置在箱体相对侧的一对滑轨、致动器及受致动器带动而能够在该对滑轨移动的吸附组件组，晶粒薄膜自输送机构上受吸附组件组吸取并移动至各插置区；以及装袋机构设置在分载结构下方，用以装载晶粒薄膜。优选地，上述分载结构、拾取机构及装袋机构构成一晶粒分装模块，所述自动化晶粒分装设备包含复数晶粒分装模块，该些晶粒分装模块间隔设置在该输送机构的同一侧边。优选地，本技术还包括一识别模块，该识别模块设置在该输送机构的一前侧，所述晶粒薄膜具有一条形码并在该输送机构的前侧受到该识别模块的感测。优选地，上述拾取机构更包括一入料导向组，该入料导向组包含一对导向板，该对导向板对应该吸附组件组设置而位于该些插置区的上方；该对导向板之间形成有一导向槽，该导向槽的开口一侧朝向该些吸嘴、另一侧朝向该些插置区。优选地，上述导向槽的开口尺寸小于各该插置区的开口尺寸。优选地，上述吸附组件组包括复数吸嘴及可旋转的一喷嘴臂，该喷嘴臂设置在该些吸嘴的上方，且经旋转而朝该导向槽进行喷气。优选地，上述装袋机构包括位在该箱体底部的一分料组件及可移动地设置在该分料组件下方的一盒体，所述晶粒薄膜自该插置区穿过该分料组件而落入该盒体中。优选地，上述分料组件包括一对挡板及间隔设置在该对挡板之间的复数分隔片，该对挡板对应位于该些插置区的底部并形成有一出料空间，该出料空间呈漏斗状并具有一锥形口。优选地，上述些分隔片对应该出料空间的形状设置，并分别具有不同的长度。优选地，上述分料组件更包括用以滑接所述晶粒薄膜的至少一惰轮，该惰轮固定在该挡板上并凸向该出料空间。相较于习知自动化晶粒分装设备，本技术之自动化晶粒分装设备是将拾取机构的驱动结构(滑轨及致动器)设置在分载结构的一侧，并使拾取机构能够被驱动结构带动而稳定地在机台移动，以提供吸附组件组进行精准地吸取作业；再者，本技术之拾取机构更于分载结构的上方设置有入料导向组，入料导向组具有导向槽，另外对晶粒薄膜进行吹气，使晶粒薄膜的末端(自由端)进入导向槽，使晶粒薄膜更精准地移入各插置区中；又，本技术更在输送机构的前侧设置有识别模块(条形码读取模块)，以对晶粒薄膜进行感测而进行分级包装；此外，本技术之分料组件具有复数分隔片及呈漏斗状的锥形口，以利晶粒薄膜顺畅地穿过该分料组件并进入盒体，增加便利性及实用性。附图说明图1是本技术之自动化晶粒分装设备的立体外观示意图。图2是本技术之自动化晶粒分装设备立体外观的部分放大示意图。图3是本技术之自动化晶粒分装设备的晶粒薄膜的输送示意图。图4是本技术之自动化晶粒分装设备的侧视图。图5是本技术之自动化晶粒分装设备的拾取机构的移动示意图。图6是本技术之拾取机构的侧面放大示意图。图7是本技术之喷嘴臂的旋转示意图。图8是本技术之喷嘴臂将晶粒薄膜末端吹进入料导向组示意图。图9是本技术之装袋机构的侧面放大示意图。图10是本技术之晶粒薄膜在分料组件中的示意图。图11是本技术之晶粒薄膜落入盒体的分装示意图。【主要部件符号说明】1…自动化晶粒分装设备2…晶粒薄膜10…输送机构100...晶粒分装模块20…分载结构21…箱体210…插置区22…分隔板30…拾取机构31…滑轨32…致动器33…吸附组件组331…吸嘴332…喷嘴臂34…承载架35…入料导向组350…导向槽351…导向板40…装袋机构400…锥形口41…分料组件410…出料空间411…挡板412…分隔片42…盒体43…导轨44…驱动马达45…惰轮46…挡杆50…机体60…识别模块具体实施方式有关本技术之详细说明及
技术实现思路
，配合附图说明如下，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。请参照图1至图4，分别为本技术之自动化晶粒分装设备的立体外观示意图、立体外观的部分放大示意图、晶粒薄膜的输送示意图及自动化晶粒分装设备的侧视图。如图1所示，本技术之自动化晶粒分装设备1是用于包装晶粒薄膜2。该自动化晶粒分装设备1包括一输送机构10、一分载结构20、一拾取机构30及一装袋机构40。本实施例中，该自动化晶粒分装设备1更包括一机体50，该分载结构10、该输送机构20、该拾取机构30及该装袋机构40皆整合设置在该机体50上。于本技术的一实施例中，该分载结构20、该拾取机构30及该装袋机构30是构成一晶粒分装模块100。较佳地，该自动化晶粒分装设备1包含复数晶粒分装模块100，该些晶粒分装模块100是间隔设置在该输送机构10的同一侧边。实际实施时，该自动化晶粒分装设备1更包括一识别模块60，该识别模块60可为一条形码读取模块，但不以此为限制。又，该识别模块60是设置在该输送机构10的一前侧。此外，该晶粒薄膜2具有一条形码，并在该输送机构10的前侧受到该识别模块60的感测以利进行分级包装。亦即，该晶粒薄膜2的等级信息是纪录在该条形码之下，因此，该自动化晶粒分装设备1会依照该条形码来自动进行分装作业。该输送机构10是用于输送晶粒薄膜2。实际实施时，该输送机构10可设置为一输送带，但不以此为限制。如图2所示，该分载结构20是设置在该输送机构10的一侧边。该分载结构20包含一箱体21及复数分隔板22，该些分隔板22是间隔插置在该箱体21内并区隔该箱体21内部为复数插置区210。再者，该拾取机构30包含设置在该箱体21相对侧的一对滑轨31、一致动器32及受该致动器32带动而能够在该对滑轨31上移动的一吸附组件组33。该晶粒薄膜2自该输送机构10上受该吸附组件组33本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动化晶粒分装设备，用于分装一晶粒薄膜，其特征在于包括:一输送机构，用于输送所述晶粒薄膜；一分载结构，设置在该输送机构的一侧边，该分载结构包含一箱体及复数分隔板，该些分隔板间隔插置在该箱体内并区隔该箱体内部为复数插置区；一拾取机构，包含设置在该箱体相对侧的一对滑轨、一致动器及受该致动器带动而能够在该对滑轨移动的一吸附组件组，所述晶粒薄膜自该输送机构上受该吸附组件组吸取并移动至各该插置区；以及一装袋机构，设置在该分载结构下方，用以装载所述晶粒薄膜。

【技术特征摘要】
1.一种自动化晶粒分装设备，用于分装一晶粒薄膜，其特征在于包括:一输送机构，用于输送所述晶粒薄膜；一分载结构，设置在该输送机构的一侧边，该分载结构包含一箱体及复数分隔板，该些分隔板间隔插置在该箱体内并区隔该箱体内部为复数插置区；一拾取机构，包含设置在该箱体相对侧的一对滑轨、一致动器及受该致动器带动而能够在该对滑轨移动的一吸附组件组，所述晶粒薄膜自该输送机构上受该吸附组件组吸取并移动至各该插置区；以及一装袋机构，设置在该分载结构下方，用以装载所述晶粒薄膜。2.根据权利要求1所述的自动化晶粒分装设备，其特征在于上述分载结构、拾取机构及装袋机构构成一晶粒分装模块，所述自动化晶粒分装设备包含复数晶粒分装模块，该些晶粒分装模块间隔设置在该输送机构的同一侧边。3.根据权利要求2所述的自动化晶粒分装设备，其特征在于还包括一识别模块，该识别模块设置在该输送机构的一前侧，所述晶粒薄膜具有一条形码并在该输送机构的前侧受到该识别模块的感测。4.根据权利要求1所述的自动化晶粒分装设备，其特征在于上述吸附组件组包括复数吸嘴及可旋转的一喷嘴臂，该喷嘴臂设置在该些吸嘴的上方。5.根据权利要求4所述的自动化晶粒分装设...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖鸿有，李维堂，钟佳闵，
申请(专利权)人：世錡科技有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71