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本实用新型是关于一种自动化晶粒分装设备，用于分装晶粒薄膜，包括输送机构、分载结构、拾取机构及装袋机构。输送机构用于输送晶粒薄膜；分载结构设置在输送机构的一侧边，包含箱体及复数分隔板，该些分隔板间隔插置在箱体内并区隔箱体内部为复数插置区；拾取...
该专利属于世錡科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过世錡科技有限公司授权不得商用。

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