大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装方法及结构技术

本发明专利技术公开了一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装方法及结构，在将分离的电子元器件芯片通过封装组成大功率二端表面引出脚电子元器件时，预先制作一个多面体柱阴极，在该多面体柱阴极上固定一个阳极，并使阳极与多面体柱阴极相互绝缘；然后将三个以上的电子元器件芯片沾贴固定在多面体柱阴极的多面体柱平面上，并按使用要求将各电子元器件芯片进行相互连接及与多面体柱阴极和阳极连接后，将封冒固定套在阳极上，并使封冒将多面体柱阴极的多面体柱和电子元器件芯片全部密封罩住即成。本发明专利技术采用立体封装方式，有效提高了整个电子元器件的功率/体积比和降低了整个电子元器件的体积，并有效提高了整个电子元器件的工作稳定性。

Method and structure for high power two terminal surface lead out electronic component three-dimensional packaging

The invention discloses a high-power two pin end surface three-dimensional packaging method and structure of electronic components, electronic components in a chip separation by packaging the composition of high power electronic components pin two end surface, pre made a polyhedral column cathode in the polyhedron column is fixed on a cathode anode, and the the anode and the cathode polyhedral column are insulated from each other; and then the electronic components more than three chip attaching fixed on the polyhedral column plane polyhedral column cathode, and according to the requirements of the chip electronic components connected to each other and connected with the cathode and the anode polyhedral column, will be closed at the fixed sleeve on the anode, and the letter take the polyhedral column and chip electronic components all over the cathode polyhedral column is sealed. The invention adopts the method of three-dimensional packaging, effectively improves the power / volume ratio of the whole electronic component and reduces the volume of the whole electronic component, and effectively improves the working stability of the whole electronic component.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装方法及结构，属于电子元器件封装

技术介绍
二端引出线的大功率电子元器件应用广泛。目前，在现有技术中往往采用单体原件的封装方式，由于单体元件封装的功率/体积比较小，因此没有使用和发展的优势。为了提高功率/体积比，在现有技术中普遍采用将大、中、小功率的电子元器件沾贴在同一个电路板平面或印刷电路板平面上后进行封装，这种封装方式虽然比单体原件的封装方式在功率/体积比方面有较大提高，但是其所占的面积还是较大，还是不能满足使用的需要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种结构简单紧凑、功率/体积比较高、并且工作稳定性好的大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装方法及结构，以克服现有技术的不足。本专利技术的技术方案是这样实现的：本专利技术的一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装方法为，该方法是在将分离的电子元器件芯片通过封装组成大功率二端表面引出脚电子元器件时，预先制作一个多面体柱阴极，在该多面体柱阴极上固定一个阳极，并使阳极与多面体柱阴极相互绝缘；然后将三个以上的电子元器件芯片沾贴固定在多面体柱阴极的多面体柱平面上，并按使用要求将各电子元器件芯片进行相互连接及与多面体柱阴极和阳极连接后，将封冒固定套在阳极上，使封冒将多面体柱阴极的多面体柱和电子元器件芯片全部密封罩住即成。上述多面体柱阴极的多面体柱表面为导电表面或为导热绝缘表面；当多面体柱阴极的多面体柱表面为导热绝缘表面时，在该导热绝缘表面上刻蚀有印刷电路。根据上述方法构建的本专利技术的一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构为，该大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构由密封冒、阳极和多面体柱阴极连接组成，多面体柱阴极由多面体柱、凸台和连接柄组成一体结构，阳极为圆锥体和圆柱体组合成的一体结构，在阳极的圆锥体和圆柱体中设有通孔，阳极通过其通孔套在多面体柱阴极的多面体柱上，在阳极上设有阳极导线插孔，在阳极导线插孔中插有阳极导线，并且阳极导线插在阳极导线插孔中的一端通过银焊、铜焊或锡焊与阳极焊接在一起，在多面体柱阴极的凸台和连接柄中设有一阳极导线通孔，阳极导线的另一端穿过阳极导线通孔后表露在连接柄外，在阳极与多面体柱阴极的多面体柱和凸台之间填充有绝缘层，在阳极导线与凸台和连接柄的阳极导线通孔之间也填充有绝缘层，阳极和阳极导线通过绝缘层与多面体柱阴极连接为一体；在多面体柱阴极的多面体柱上设有用于沾贴固定电子元器件芯片用的固晶平面；密封冒连接固定在阳极上，并将多面体柱及沾贴固定在其上的电子元器件芯片全部密封罩住。上述多面体柱为正多面体柱。上述多面体柱为正三面体柱、正四面体柱、正五面体柱、正六面体柱、正八面体柱或正十二面体柱。上述在阳极通过其通孔套在多面体柱阴极的多面体柱上及阳极导线的另一端穿过阳极导线通孔后，在阳极与多面体柱阴极的多面体柱和凸台之间及阳极导线与阳极导线通孔之间灌注有玻璃浆料，该玻璃浆料经烧结后形成绝缘子式的绝缘层，该绝缘层将阳极和阳极导线与多面体柱阴极相互隔离。在上述多面体柱阴极的连接柄上设有与安装座或散热器连接的螺纹。上述密封冒为中空式筒罩结构或为与被密封的多面体柱及电子元器件芯片浇注在一起的实心结构。上述密封冒为透明或不透明结构。由于采用了上述技术方案，本专利技术根据使用的需要将不同的大、中、小功率的电子元器件芯片沾贴固定在多面体柱阴极的多面体柱上后进行封装而形成一个具有阴极和阳极的大功率二端表面引出脚电子元器件，本专利技术所采用的这种立体封装方式，不仅能有效提高整个电子元器件的功率/体积比，而且还有效地降低了整个电子元器件的体积和提高了整个电子元器件的工作稳定性。本专利技术应用大、中、小功率电子元件芯片配搭功率集成封装，集总散热控温，能够灵活实现各种电学参数的技术要求，提升环境工作的可靠性。本专利技术的立体封装可以大大减小横向安装面积。本专利技术可应用于大功率整流元件、大功率稳压管、大功率LED（3D光源）、大功率电阻器、大功率电子熔断器等大功率二端表面引出脚电子元器件的制作。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的多面体柱阴极结构示意图；图3为本专利技术阳极的圆锥体的大直径与圆柱体直径相同时的结构示意图；图4为本专利技术阳极的圆锥体的大直径小于圆柱体直径时的结构示意图；图5为图1的A-A剖视结构示意图（图5中所示的多面体柱为正六面体柱）。附图标记说明：1-密封冒，2-阳极，2.1-阳极导线插孔，2.2-阳极导线，3-多面体柱，3.1-固晶平面，4-凸台，5-连接柄，5.1-螺纹，6-绝缘层，7-电子元器件芯片。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明，但不作为对本专利技术的任何限制。本专利技术的实施例：本专利技术的一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装方法为，该方法是在将分离的电子元器件芯片通过封装组成大功率二端表面引出脚电子元器件时，预先制作一个多面体柱阴极，制作时可将该多面体柱阴极的多面体柱表面制作为导电表面或制作成导热绝缘表面，当将多面体柱阴极的多面体柱表面制作为导热绝缘表面时，在该导热绝缘表面上按传统的方式和根据使用要求刻蚀上印刷电路；然后在该多面体柱阴极上固定一个阳极，并使阳极与多面体柱阴极相互绝缘；然后再将三个以上的电子元器件芯片沾贴固定在多面体柱阴极的多面体柱平面上（电子元器件芯片的数量和功率大小可根据使用的需要进行选择），然后再按使用要求将各电子元器件芯片进行相互连接及与多面体柱阴极和阳极连接后，将封冒固定套在阳极上，并使封冒将多面体柱阴极的多面体柱和电子元器件芯片全部密封罩住即成。根据上述方法构建的本专利技术的一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构，如图1-图5所示，该大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构由密封冒1、阳极2和多面体柱阴极连接组成，多面体柱阴极由多面体柱3、凸台4和连接柄5组成一体结构（如图2所示），阳极2为圆锥体和圆柱体组合成的一体结构，制作时可将阳极2为圆锥体的锥度直径制作成与圆柱体直径一样（如图3所示），或将阳极的圆锥体的大直径制作成小于圆柱体直径（如图4所示），在阳极2的圆锥体和圆柱体中制作出通孔，将阳极2通过其通孔套在多面体柱阴极的多面体柱3上，在阳极2上制作出一个阳极导线插孔2.1，在阳极导线插孔2.1中插上阳极导线2.2，并将阳极导线2.2插在阳极导线插孔2.1中的一端通过传统的银焊、铜焊或锡焊与阳极2焊接在一起，银焊时，可用现有的银浆烧结方式进行银焊，阳极导线2.2可采用铜线、铝线、铁线等金属导线制作；然后在多面体柱阴极的凸台4和连接柄5中预先制作出一个阳极导线通孔，将阳极导线2.2的另一端穿过该阳极导线通孔后表露在连接柄5外（如图1所示），在阳极2与多面体柱阴极的多面体柱3和凸台4之间填充有绝缘层6，在阳极导线2.2与凸台4和连接柄5的阳极导线通孔之间也填充有绝缘层6（如图1所示），阳极2和阳极导线2.2通过绝缘层6与多面体柱阴极连接为一体；在多面体柱阴极的多面体柱3上设有用于沾贴固定电子元器件芯片7用的固晶平面3.1；将密封冒1采用浇注、粘接或紧配合的方式连接固定在阳极2上，并使其能将多面体柱3及沾贴固定在其上的电子元器件芯片7全部密封罩住即成。制作时，可根据使用和安装的需要将多面体柱3制作成正三面体柱、正四面体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装方法，其特征在于：在将分离的电子元器件芯片通过封装组成大功率二端表面引出脚电子元器件时，预先制作一个多面体柱阴极，在该多面体柱阴极上固定一个阳极，并使阳极与多面体柱阴极相互绝缘；然后将三个以上的电子元器件芯片沾贴固定在多面体柱阴极的多面体柱平面上，并按使用要求将各电子元器件芯片进行相互连接及与多面体柱阴极和阳极连接后，将封冒固定套在阳极上，使封冒将多面体柱阴极的多面体柱和电子元器件芯片全部密封罩住即成。

【技术特征摘要】
1.一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装方法，其特征在于：在将分离的电子元器件芯片通过封装组成大功率二端表面引出脚电子元器件时，预先制作一个多面体柱阴极，在该多面体柱阴极上固定一个阳极，并使阳极与多面体柱阴极相互绝缘；然后将三个以上的电子元器件芯片沾贴固定在多面体柱阴极的多面体柱平面上，并按使用要求将各电子元器件芯片进行相互连接及与多面体柱阴极和阳极连接后，将封冒固定套在阳极上，使封冒将多面体柱阴极的多面体柱和电子元器件芯片全部密封罩住即成。2.根据权利要求1所述的二端表面引出脚电子元器件大功率立体封装方法，其特征在于：所述多面体柱阴极的多面体柱表面为导电表面或为导热绝缘表面；当多面体柱阴极的多面体柱表面为导热绝缘表面时，在该导热绝缘表面上刻蚀有印刷电路。3.一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构，其特征在于：该大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构由密封冒（1）、阳极（2）和多面体柱阴极连接组成，多面体柱阴极由多面体柱（3）、凸台（4）和连接柄（5）组成一体结构，阳极（2）为圆锥体和圆柱体组合成的一体结构，在阳极（2）的圆锥体和圆柱体中设有通孔，阳极（2）通过其通孔套在多面体柱阴极的多面体柱（3）上，在阳极（2）上设有阳极导线插孔（2.1），在阳极导线插孔（2.1）中插有阳极导线（2.2），并且阳极导线（2.2）插在阳极导线插孔（2.1）中的一端通过银焊、铜焊或锡焊与阳极（2）焊接在一起，在多面体柱阴极的凸台（4）和连接柄（5）中设有一阳极导线通孔，阳极导线（2.2）的另一端穿过阳极导线通孔后表露在连接柄（5）外，在阳极（2）与多面体柱阴极的多面体柱（3）和凸台（4）之间填充有绝缘层（6），在阳极导线（2.2）与凸台（4）和连...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘桥，
申请(专利权)人：贵州煜立电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52